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MEMS曙光再現 (2007.06.25)
舊有技術在市場飽和，發展進度遲滯數年之後，只要成功找出新興應用，往往能再創另一番市場新契機，MEMS便是這樣的最好實例。從近來任天堂家庭遊戲機Wii在市場所掀起的熱潮 |
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R&S將SMJ100A產品目標客戶延伸至中低階市場 (2007.06.22)
在產線測試的環境中，向量信號產生器往往只使用到預先計算任意波型（ARB）信號的功能，反觀在產生即時信號和改變數位標準信號參數這些複雜的功能上，對產線工程師來說則較不被需要 |
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NXP成立新測試中心 推廣部署RFID (2007.06.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）日前新成立參考設計中心（Reference Design Centre; 簡稱RDC），推廣部署與採用RFID技術。
RDC位於奧地利格拉茨（Graz）附近，在醫藥、製造和零售等各個行業的實際狀況條件下進行充分的應用測試，以改善現有RFID系統的性能和可靠性 |
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ST推出下一代低功耗45nm CMOS設計平台 (2007.06.22)
半導體製造廠商意法半導體（ST）公佈該公司的45nm（0.045微米）CMOS設計平台技術的相關資訊，此平台可用來開發強調低功耗的無線與可攜式消費性應用的下一代系統單晶片（SoC）產品 |
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Linear發表14位元高溫度應用類比數位轉換器 (2007.06.22)
凌力爾特(Linear Technology)發表 LTC2246H，其為一款針對高溫、高可靠性資料擷取系統的25Msps、14位元類比數位轉換器(ADC)。LTC2246H能保證操作於-40度C至125度C溫度範圍，因此符合汽車及軍事應用等高溫需求 |
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iSuppli樂觀看待2007全球半導體市場產值 (2007.06.22)
根據iSuppli發布的報告，雖然有多家市場研究公司將今2007年度全球半導體市場的成長預測縮減到2％的範圍，但iSuppli持有比較樂觀的看法，認為今年可望成長6％；該公司在今年四月時預測的成長率是8.1％ |
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飛思卡爾更新引擎控制所需的類比產品線 (2007.06.21)
飛思卡爾表示，今日的汽車需要複雜的引擎控制解決方案，才能滿足消費者對於性能、省油、以及環保等方面的期待。身為汽車工業的半導體供應商，為了因應這些挑戰，飛思卡爾引進了六款專為引擎管理應用所設計的標準SMARTMOS?類比產品 |
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Cypress推出EZ-Color控制器系列 (2007.06.21)
Cypress Semiconductor公司宣布推出一套高亮度LED智慧型照明系統完整設計方案。Cypress PSoC Express可支援其全新高亮度LED控制器EZ-Color系列元件。可讓工程師輕易地輸入所選擇的LED、顏色選擇、並結合獨有的EZ-Color架構及PSoCExpress軟體 |
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TI利用創新材料降低晶片漏電 實現45nm精密製程 (2007.06.21)
德州儀器（TI）宣佈將把高介電係數（high-k）材料整合到TI最先進和高效能的45奈米晶片電晶體製程。隨著電晶體體積不斷縮小，半導體元件的漏電問題日益嚴重，業界多年來一直研究如何利用高介電係數材料解決這個難題 |
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凌力爾特4A、2.3V-5V DC/DC uModule穩壓器問世 (2007.06.21)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款新DC/DC uModule穩壓器LTM4604，其能操作於較低電壓的輸入供電，並只佔1.35cm2的板面面積。LTM4604是LTM4600系列的最新元件，為一款具備內建控制器、電源開關、電感和旁路電容的完整4.A穩壓器，並以9mm x 15mm LGA封裝提供保護，高度僅2.3mm，重量僅0.86克 |
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瑞薩研發最新低成本製造技術提升電晶體效能 (2007.06.21)
瑞薩科技宣佈開發適用於45 nm（奈米）及後續製程世代微處理器及SoC（系統單晶片）之低成本且可達成極高效能電晶體之製造技術。此新技術利用瑞薩科技獨家開發且於2006年12月發表之混合架構，提升CMIS電晶體之效能 |
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Ethernity推出新一代20Gbps網路處理器解決方案 (2007.06.21)
以色列商Ethernity日前於NXTcomm 2007公佈了其新一代的網路處理器(NPU)ENET4000解決方案。它是一顆可以支援達20 Gbps頻寬效能的NPU及流量管理機制，藉由FPGA的高度整合, 同時提供了多組SGMII，RGMII和兩個XAUI界面 |
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奧地利微推出單端/雙端LVDS驅動IC (2007.06.21)
全球通訊、工業、醫療、汽車應用等市場類比IC設計與製造廠商奧地利微電子推出單端/雙端LVDS驅動IC，進一步擴增低電壓差動訊號(LVDS)IC產品陣容。
AS1154/56 LVDS IC其競爭產品相比 |
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NXP發表首款車用故障防護系統基礎晶片 (2007.06.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）日前發表首款故障防護CAN-LIN系統基礎晶片（System Basis Chip；簡稱SBC）系列，其整合性的診斷功能能打造更有智慧的電子控制單元（Electronic Control Units；簡稱ECU），並提升車用網路的產業標準 |
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RAMBUS XDR記憶體架構獲德州儀器DLP投影機系統採用 (2007.06.20)
全球高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈XDR記憶體架構已經獲得德州儀器技術採用。由應用XDR記憶體架構的DLP晶片所驅動的投影機，能帶來高度的鮮豔色彩和影像品質，非常適合播放電影、運動節目、遊戲以及數位相片 |
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Vishay推出新型RFWaves多信道2.4GHz收發器IC (2007.06.18)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出新型2.4GHz ISM收發器IC RFW-NC。尤其面向對成本高度敏感的RF應用的該器件具有低功耗特點，且可快速輕鬆地整合到終端產品中。RFW-NC的其它功能包括高達1Mbps的數據速率、2.5V～3.6V的寬泛電壓範圍，以及5mm x 5mm的精小外形 |
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WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ (2007.06.18)
WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ |
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韓商逆向全球佈局 (2007.06.18)
當大家一股腦兒的往亞洲、中國設廠佈局的當下，韓國廠商卻獨到地跑到美國設立最大的晶圓廠。日前三星電子在美國德州奧斯汀舉行生產NAND Flash的12吋晶圓廠開幕儀式，由德州州長Rick Perry與三星執行長伊鍾龍共同主持(如圖) |
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RFMD發表48V高功率氮化鎵電晶體 (2007.06.15)
針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RF Micro Devices,Inc.，近日發表RF393X家族的48V氮化鎵（GaN）功率電晶體。RF393X產品系列可提供從10W到120W的功率效能，並具備非常寬廣的可調諧頻寬－展現RFMD GaN技術相對於競爭GaAs及矽晶LDMOS技術之高功率與頻寛之優質結合 |
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Altium與BSA聯手支持打擊盜版行動 (2007.06.15)
Altium宣佈將以亞洲區域成員身分加入商業軟體聯盟（BSA）。作為BSA的成員，Altium主動與BSA合作，為減少軟體盜版和讓公眾合法使用軟體來貢獻力量。Altium在大中華地區是BSA的成員 |
