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Littelfuse新推PPTC保護可攜式裝置 適用於移動、可穿戴設備 (2020.08.12)
電路保護、功率控制和傳感技術製造商Littelfuse, Inc.今日宣佈推出新的PPTC產品系列，該產品系列旨在讓當今最常用的消費電子產品的下一代產品變得更小巧、更可靠。PolySwitch zeptoSMDC系列在鋰離子電池組IC和電量計的信號線上提供強大的過電流和過電壓保護 |
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PIDA：LiDAR成為自動駕駛的核心感測套件 (2020.08.12)
根據ResearchAndMarkets指出，激光雷達市場2019年產值達9.81億美元，到2025年預計達2,766萬美元，2020到2025年複合年增長率預計為20.7％。光電協進會（PIDA）認為，提升LiDAR市場增長的主要因素包括無人機中LiDAR系統的採用不斷增加、工程和建築中地理信息系統（GIS）LiDAR的使用 |
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Digi-Key與EAO建立全球合作關係 推新推出數位產品選購工具 (2020.08.12)
全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics宣佈與EAO簽約建立全球合作關係，進一步擴大工具供應選擇，提供新版數位產品選購工具 (DPS)，方便挑選緊急停止開關。EAO的數位產品選購工具是直覺的互動式虛擬配置工具，能讓工程師及設計人員輕鬆在線上配置產品，以滿足其特定需求 |
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遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題，正因如此，需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。 |
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ST最新USB-IF認證開發板 擴充嵌入式應用的USB-C和快充功能 (2020.08.12)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出USB-IF認證開發板，協助設備商升級電池供電產品。該開發板採用最新USB Power Delivery（USB PD）技術，不僅實現了更快的充電速度，也可以簡單重覆使用USB-C充電器和充電線 |
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BenQ攜手AWS 為智慧教室帶來嶄新應用 (2020.08.11)
BenQ今日與AWS一同舉行了智慧教室應用展示與技術說明會，會中展示了多項因應教育與企業環境的多項雲端服務，並說明了BenQ如何結合AWS IoT Lab 的功能，實現更佳的數位教育與會議環境 |
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金屬加工太專業，產線效益如何提升？ (2020.08.11)
工業物聯網的應用多元，每一垂直應用領域都有其高度專業，單一設備或系統供應商已無力滿足所有市場需求，新世代的智慧化系統，不同領域攜手合作已成為必然，達易智造就是此概念的典型案例 |
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ams調查：耳機音質與續航力最被看重 降噪與感測器成關鍵 (2020.08.11)
艾邁斯半導體(ams AG)分享了一份「舒適智慧高效能耳機調查」，該調查於2020春季進行，受訪者超過2,000名的耳塞式耳機消費者，他們來自包括奧地利、中國、法國、德國、荷蘭、瑞典、英國和美國 |
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HPE聯手SAP 推出搭配HPE GreenLake的SAP HANA企業雲方案 (2020.08.11)
慧與科技(Hewlett Packard Enterprise；HPE)今天宣布，將與SAP合作推出搭配HPE GreenLake的SAP HANA企業雲(Enterprise Cloud)客戶版，以作為客戶在邊緣(edge)、資料中心或其所選用主機代管機房的完整託管服務 |
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打造樹電共生太陽能電廠 奇美邁向36%減碳目標 (2020.08.11)
奇美實業宣布，他們將座落於台南善化的閒置工廠用地轉型為「奇美綠能園區」，地面型太陽能裝置容量達15MW，年發電量2千萬度，除了電廠，園區內更保存超過22,000棵樹，成為一座工業、生態、景觀平衡的綠能園區，樹電共生，年減碳效益達12,000公噸 |
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協作機器人再現自動化展 雄克機械手EGH實現30分鐘快裝 (2020.08.11)
在未來，生產將廣泛採用協同式場景，正如電腦之於現代工廠一樣。除了協同式機器人（協作機器人）外，抓取配件也會在協作式場景中發揮重要作用。抓取系統和夾持技術大廠雄克（SCHUNK）深耕協作機器人裝備領域，開發出經過DGUV認證的Co-act機械手 |
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NETGEAR推出Orbi WiFi 6 Mesh延伸系統RBK752 (2020.08.11)
美國家用網路設備大廠NETGEAR宣布，繼RBK852之後，他們再度推出全新的WiFi 6 Mesh延伸系統，全新版本型號為RBK752，採用AX4200規格，並在價格上與RBK852做出劃分，鎖定不同客群，滿足更多用戶的網路需求 |
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敏捷型模型化基礎設計：Simulink模擬加速整合工作流程 (2020.08.11)
本文將描述一個在典型的敏捷開發工作流程管理和分享Simulink快取檔案的方法。 |
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VLSI研討會：工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於今（11）日登場，大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢，並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享 |
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亞信推出4埠TSN PCIe超高速乙太網路卡方案 (2020.08.11)
全球新冠肺炎疫情持續延燒，影響著全世界製造產業的營運模式與工作習慣，利用人機協作（Human-Robot Collaboration；HRC）模式來提高工廠生產效率及製造品質的這個大趨勢，正帶給智慧工廠自動化產業全新的發展契機 |
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達梭系統3DEXPERIENCE平台 助英航空新創開發無碳排飛機 (2020.08.11)
達梭系統（Dassault Systemes）宣佈，英國航空產業創新企業Vertical Aerospace將使用雲端3DEXPERIENCE平台開發其第三代全電動垂直起降飛機，透過提供無碳排放的個性化按需（on demand）航空旅行，致力推動航空產業的革新 |
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TSIA：Q2台灣IC產業逆勢成長 較去年成長12.6% (2020.08.11)
工研院產科國際所今日公布其統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值的結果，合計產值為新台幣7,497億元(USD$24.3B)，較上季成長3.6%，較去年同期成長19.9%；整體IC產業包含四大領域：IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試 |
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SP部署智慧醫療4.0市場 打造高穩定安全的儲存方案 (2020.08.11)
隨著物聯網與AI技術不斷進展，據統計，全球已有60％的醫療院所採用相關技術，朝智慧醫療逐步發展。2020年，疫情席捲全球，相關醫療設備需求快速暴增。由於醫療設備的品質攸關生命安全，無論器材本身或是內部元件，均需具備高度穩定度與可靠性 |
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探討科技的終極瓶頸 (2020.08.11)
當5G開台、AI風行，仿生科技也做得嚇嚇叫的時候，感覺未來的科技發展幾乎是無所不能，也有無限的想像空間。但今天，我們要來撥一盆冷水，提醒大家別太自以為是，更不能夠技術掛帥，因為科技的發展終究超越不了人心，從世俗的眼光來看，科技如同任何事物一樣，上上下下、高高低低，永遠只會在那邊輪迴打轉 |
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友達：5G、AI及創新顯示技術為後疫情時代提解決方案 (2020.08.10)
2020 SID顯示週（Display Week 2020）線上展登場，友達光電總經理暨營運長柯富仁也進行了線上專題演講。他表示，COVID-19 新冠肺炎在全球蔓延，不但對人類的健康造成威脅，更對工作、消費、生活、產業各方面造成衝擊，而5G、AI及創新顯示技術的結合，則為後疫情時代的「新常態（new normal）」提供完整的解決方案 |
