CTIMES - Qualcomm

手機無線晶片排名高通取代德儀成榜首 (2007.07.30)
TI（德州儀器）的手機無線通訊晶片市場佔有率第一名寶座首次拱手讓人。根據iSuppli調查報告指出，2007年1月～3月德州儀器的市場佔有率為16.5％，低於高通（Qualcomm）的18.1％

報告：無線晶片市場Qualcomm取代TI成為龍頭 (2007.07.25)
根據市場調查研究機構iSuppli的最新數據顯示，2007年第1季Qualcomm取代TI德州儀器成為全球第一大無線晶片供應廠商。至於3到5名則分別為NXP恩智浦、Freescale飛思卡爾以及ST意法半導體，這五大廠商便佔整體無線晶片市場49.4％的佔有率

Qualcomm展示UMB行動中接收訊號相關作業 (2007.06.25)
根據日經BP社報導，無線通訊晶片大廠Qualcomm近日在美國加州聖地牙哥所召開的BREW 2007 Conference會上，公開展示下一代行動通訊規格UMB（Ultra Mobile Broadband）在移動物體上的信號收發過程

Qualcomm將展示傳輸315Mbps的802.11n晶片產品 (2007.06.11)
根據外電消息報導，無線通訊晶片大廠Qualcomm將在7月於日本展示根據WLAN 802.11n規格所設計最高傳輸容量可達315Mbps的晶片解決方案。 Qualcomm將使用符合IEEE 802.11n的Draft2.0標準的嵌入式晶片組Mini PCI Express card產品，將在7月中於日本東京所舉辦的Wireless Japan 2007展會上對外公佈

Qualcomm將展示速度達315Mbps的WLAN晶片組 (2007.06.07)
Qualcomm在IEEE802.11n技術的發展上又有新突破。據了解，Qualcomm將於2007年7月在日本展示依據IEEE 802.11n規範（Draft 2.0）、最大傳輸速率達315Mbps的新一代WLAN產品。 Qualcomm將在2007年7月18日於東京有明國際會展中心（東京Bigsight）所舉行的Wireless Japan 2007展覽中對外展示新產品

Computex 2007 Qualcomm瞄準消費性市場 (2007.06.06)
Qualcomm首度參加Computex，瞄準消費性的移動裝置市場，Qualcomm台灣區總經理張力行先生表示，現在的趨勢走向多功能的可攜式移動市場，所以Qualcomm不再以只鎖定通訊市場，而開始往消費性市場邁進

淺論MediaFLO空中介面通訊協定參考模型 (2007.04.04)
Qualcomm FLO空中介面通訊協定參考模型，其清楚說明FLO空中介面規範包含的通訊協定與服務，相當於OSI參考模型的第一層（實體層）與第二層（資料鏈結層），而資料鏈結層可再細分為兩個子層（sub-layers）：媒體接取層（Media Access Control；MAC）與串流層（Streaming）

Qualcomm公布新世代CDMA晶片並持續支持LTE (2007.03.28)
在美國佛羅里達州Orlando所舉行為期3天的無線通信展（CTIA Wireless 2007）上，無線通訊晶片大廠Qualcomm公佈下一世代CDMA技術產品，成為與會人士關注的焦點。　　Qualcomm所展示的是應用於行動基地台和行動裝置的超行動寬頻UMB（Ultra Mobile Bandwidth）晶片

Qualcomm與Broadcom部分無線通訊訴訟達成和解 (2007.03.19)
無線技術大廠Qualcomm和Broadcom日前就一項專利訴訟達成和解，距該案的預定開庭日期已不到一星期。 Qualcomm和Broadcom雙方所達成的這份和解協定，消解了2005年Qualcomm所提出的一項訴訟，這個訴訟指控Broadcom侵犯Qualcomm手機的用電控制技術

美國行動電視廣播標準廠商競爭進入白熱化 (2007.03.13)
美國聯邦通訊委員會（FCC）日前准許行動電視廣播公司Modeo，在城市區域將發射功率提高10倍，在鄉村地區提高到20倍。此舉大大地增強Modeo DVB-H行動電視的覆蓋率，不僅有拉抬促進其市場競爭籌碼的意味，同時也降低美國AT&T最近隨Verizon加入Qualcomm的MediaFLO的潛在影響

Qualcomm將與中嘉及台視合作MediaFLO試播 (2007.03.07)
Qualcomm與中嘉網路公司（CNS）、台灣電視公司（TTV）共同宣佈將簽署合約，以合作在台灣進行Qualcomm之MediaFLO技術試播。這項預計於2007年3月開始的技術性試播，將包含4個中嘉網路，以及至多3個台視的即時性節目

Qualcomm積極擴張印度低階3G手機市場 (2007.03.06)
印度行動通訊營運商Tata Teleservices表示，未來將針對消費者提供以Qualcomm 的3G單晶片為核心的CDMA手機。此款Motofone F3c單晶片手機由Motorola製造，預計上市售價為1699印度盧比（約合38美元）

高通與Spansion合作開發新興市場低階CDMA手機 (2007.02.14)
3G CDMA手機通訊晶片大廠高通（Qualcomm）與儲存晶片與記憶體製造商Spansion聯合宣佈將合作生產低階價廉的手機晶片產品，以便降低成本，能在新興市場銷售更為廉價的CDMA手機，雙方認為此舉將能下降近25％的成本

東芝將以智慧型手機整合3G晶片與微軟作業系統 (2007.02.12)
東芝（Toshiba）首次公布兩款內建Microsoft Windows Mobile作業系統的手機產品，並且表示將在未來18個月內，成為全球第二大Windows智慧型手機的製造商。 Toshiba歐洲手機設備市場拓展經理Peter Ford日前表示，Toshiba希望在未來18個月內，成為Windows智慧型手機第二大供應商

GPS導航能夠開創車用電子的未來嗎？ (2006.12.18)
GPS導航能夠開創車用電子的未來嗎？

A-GPS手機多模式平台設計架構剖析 (2006.12.18)
行車用GPS重視的是道路與目的地的導航，手機用的GPS則更偏向於個人化的位置服務，例如為行人提供所在位置附近的加油站、推薦餐廳、旅館等資訊的「興趣點」加值服務，或在人潮眾多的商場、運動場及劇院、電影院中找到朋友服務

美國3G手機市場開始應用Flash多媒體技術 (2006.10.26)
美國3G行動電話網路營運商暨多媒體資料服務集團Verizon Wireless宣佈，Flash多媒體技術已可被嵌入應用在3G手機產品。這個由Adobe和Qualcomm合作開發設計的Flash Lite for Brew技術，強化Verizon的Get It Now下載服務

撤換小組成員 802.20標準制定工作將恢復 (2006.09.25)
IEEE標準協會標準委員會（SASB）2006年9月19日宣佈，先前被暫停工作的IEEE802.20工作組將重新開始運作。802.20工作組負責制訂時速超過100km的移動體高速無線通訊傳輸的標準，但因之前小組運作方式受到很多非議，所以2006年6月被勒令停止工作

高通2007年底前將與台積電合作45奈米製程 (2006.09.11)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）表示，已經開始著手45奈米先進製程研發，雖然仍有許多材料上或製程上的問題有待解決，不過整個進展速度仍十分順利，預計2007年下旬就可開始與台積電等晶圓代工夥伴進入試產階段，與台積電在2007年下半年將進入45奈米製程的預估十分符合

Sprint Nextel投資30億支持WiMax Qualcomm面臨威脅 (2006.08.31)
Qualcomm是行動電話晶片科技龍頭，Intel則獨霸電腦晶片市場，20年來，雙方井水不犯河水，近來卻競相發展無線上網新科技，以開拓行動電話、手提電腦、手持式電子設備上網市場，甚至將來可能用MP3播放機與數位相機上網