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Computex:平板SoC核心現三強 高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展會上，媒體平板和新一代Android智慧型手機正成為眾所矚目的焦點，目前是以雙核心系統單晶片（SoC）為主流架構，x86、ARM和MIPS已經形成三強鼎力的局面。ARM集團在手機晶片大廠的影響力最強，多以Cortex-A8和A9處理核心為基礎，而高通（Qualcomm）則是強調走自己的路，用ARM指令集來設計自己的行動SoC處理核心 |
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NFC苦盡甘來 要藉智慧手機打響名號 (2011.05.26)
更為精確的室內定位以及隨時可用的電子交易，將成為新一代智慧型手機的基本應用。因此智慧型手機內的無線連結Combo晶片功能，也會產生進一步的革新。近場無線通訊（NFC）、Wi-Fi Direct和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）這三項新技術，可望成為智慧手機無線連結功能的新生代鐵三角 |
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半導體廠Q1:記憶體走低 整合製造和無線上揚 (2011.05.25)
今年第1季全球半導體大廠營收排行榜已經出爐！根據市調機構ICInsights最新統計數字顯示，英特爾以118.19億美元持續蟬聯寶座，並拉大與第2名三星電子之間的差距。三星電子第1季總營收為81.85億美元，兩者之間的差距從去年同期的23.5億美元，擴大到36.3億美元 |
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Icera基頻大補丸 助Nvidia補行動SoC版圖 (2011.05.11)
繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）以3.67億美元現金併購英國基頻和射頻晶片設計廠商Icera的消息，正引起市場高度關注。此舉意味Nvidia將藉由補足基頻和射頻關鍵技術的空缺，結合自身已經正在進行中的4核心行動應用處理器規劃，大幅度地提昇下一代行動系統單晶片（SoC）的整合能力，展現積極搶攻智慧型和媒體平板裝置的高度企圖心 |
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四核SoC和擴增實境之外 高通有意數位家庭？ (2011.04.28)
去年網通晶片大廠高通（Qualcomm）繼續蟬聯全球無晶圓IC龍頭，同時位列全球半導體前10大廠，成果相當豐碩。展望來年，高通即將推出下一階段行動裝置晶片組方案，自立開發處理器和繪圖晶片核心，並且持續擴大在LTE領域的影響力，另一方面也積極研發擴增實境（Augmented Reality）技術應用 |
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前20大無晶圓IC商 台灣躋身5家不遑多讓 (2011.04.25)
2010年全球無晶圓IC供應大廠排名已經出爐！根據市調機構IC Insights近日最新統計顯示，高通（Qualcomm）以72.04億美元的營收規模繼續蟬聯衛冕寶座，而博通（Broadcom）則是以65 |
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全球半導體營收近3千億美元 前10大廠佔一半 (2011.04.19)
最新全球半導體市場營收統計已經出爐！根據市調機構Gartner的統計數字顯示，光是2010年單年全球半導體市場總營收，就已經逼近2994億美元，相較於2009年大幅成長707億美元，是歷年來營收金額成長幅度最高的一次 |
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高通媒體視訊訪談邀請函 (2011.04.18)
全球無線晶片解決方案暨無晶圓半導體領導廠商高通（Qualcomm），謹訂4月28日上午9:30 – 10:30於高通通訊台北辦公室舉行媒體視訊說明會。會中高通全球市場行銷副總裁Dan Novak及高通副總裁暨台灣區總經理張力行將與您分享高通2011年度展望與契機，以及多項創新科技的開發進展 |
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安捷倫與Qualcomm簽訂工廠測試技術授權合約 (2011.03.30)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，已與Qualcomm公司簽訂工廠測試技術授權合約。根據合約條款，Qualcomm授予安捷倫展示及散佈採用Qualcomm射頻工廠測試技術的產品之全球授權 |
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iPad 2大拆解：45奈米A5處理器由三星製造！ (2011.03.15)
iPad 2才剛上市，市場就已經公佈最新的拆解報告！根據UBM TechInsights的報告指出，iPad 2所採用的雙核心A5處理器，其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似，因此，UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15～20美元左右 |
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行動多媒體鐵三角：3D、HDMI、影像辨識 (2011.02.23)
下一代行動SoC的設計架構，是以多核心處理運算進一步整合繪圖晶片、強調低功耗設計，並支援1080p以上高畫質視訊播放、3D繪圖、裸視3D影像的多媒體功能為基礎。
值得注意的是，裸視3D和HDMI輸出被視為是下一代行動裝置的主要功能，德儀、高通、邁威爾（Marvell）、飛思卡爾（Freescale）和博通（Broadcom）的下一代行動SoC均可支援HDMI輸出 |
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SMSC的晶片間連接技術已授權給半導體業者 (2011.02.17)
SMSC於日前宣佈，高通（Qualcomm）已獲得SMSC的專利晶片間連接（ICC）技術授權。
ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性 |
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MWC ：無線網通大廠搶攻行動SoC制高點！ (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場，無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間，推出最新款行動SoC平台方案！
博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構 |
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Mobile Next：下一代行動SoC平台大對決！ (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺，晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場，包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等，已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格 |
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28奈米LTE晶片成型 多模TD-LTE浮出檯面 (2011.01.21)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）在開發LTE晶片往前邁進一步！高通確定今年將推出28奈米製程的多模LTE晶片，除了與宏達電合作推出LTE智慧型手機外，近期也計畫與OEM廠商合作推出支援LTE的平板裝置 |
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Verizon 4G LTE裝置採用高通處理器及數據機晶片組 (2011.01.15)
高通（Qualcomm）與Verizon Wireless於日前共同宣佈，Verizon Wireless多款 4G LTE裝置，將採用高通Snapdragon MSM8655處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。
高通Snapdragon MSM8655系統晶片，搭配升級的高通1.2 GHz中央處理器、最新Adreno圖形處理器、以及低功耗架構 |
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CES 2011：高通展示新連網裝置晶片組及數據機 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）於日前宣布，已於2011年國際消費電子展（CES）展示新世代消費性連網裝置使用的晶片組與數據機科技。該公司表示正與頂尖製造商及開發商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列處理器驅動的全新平板電腦與智慧型手機 |
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確定了！高通以32億美元併購Atheros！ (2011.01.05)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）已經確定併購Wi-Fi晶片大廠創銳訊（Atheros！ 目前根據華盛頓郵報的最新報導已經證實，高通確定以32億美元併購Atheros，並希望在今年上半年完成此併購案！而合併之後的Atheros將成為高通旗下網通和無線連結部門 ，Atheros的現任執行長Craig H. Barratt，則將擔任合併之後部門的負責主管 |
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高通與易利信推出2.3GHz頻段TDD LTE移動性測試 (2010.12.23)
高通公司位於印度的合資公司Wireless Broadband與易利信近日共同宣布，在印度成功展示2.3GHz頻段TDD LTE在戶外環境的移動性。此測試為高通LTE合資計畫的一部分，旨在加速LTE與3G部署，以推動印度行動寬頻成長 |
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無線晶片當靠山 手機半導體市場向前衝！ (2010.11.26)
手機無線連結晶片市場規模可望續創新高！根據市調機構ABI Research最新統計數字顯示，今年手機半導體市場的出貨營收將成長5.5％，未來3年成長趨勢也將延續下去，到2013年，總營收成長率可達12％ |
