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高通Brew MP平台內建最新版Opera瀏覽器 (2010.03.28)
Opera軟體公司與高通 (Qualcomm) 於日前共同宣佈，已進行預先整合Opera Mobile 10與Opera Mini 5，至高通的 Brew Mobile Platform作業平台。這項合作將提供手機製造業者在Brew MP平台上提供Opera瀏覽器，高通已在2010年美國無線通信展展出內建Opera瀏覽器的Brew MP裝置 |
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多模裝置將在LTE商用之路扮演重要角色 (2010.03.26)
行動服務近年有顯著成長，無論語音或寬頻數據服務在已開發或新興市場均呈現驚人發展。作為業界领先的3G技術，CDMA2000正處於這波擴增浪潮的中心地位，全球有超過280家電信營運商採用CDMA2000，提供經濟實惠的語音和寬頻數據服務 |
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產業鏈金剛合體 明年Femtocell成長將大爆發 (2010.03.26)
根據市調機構iSuppli的報告指出，預估毫微微蜂巢式基地台（femtocell）的出貨量今年將成長2倍以上，將從2009年的57.1萬組成長至190萬組。2011年將是大幅成長爆發的關鍵年，出貨量將達到720萬組，比起今年將大增289％ |
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晶片整合廠商腳步快 WiMAX＋LTE浮出檯面 (2010.03.16)
在兩者底層技術相近、中國TD-LTE市場的推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下，WiMAX整合LTE晶片設計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯發科等，都已推出或計畫朝向此整合目標發展 |
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iPad旋風席捲而來！ (2010.03.08)
可以這麼說，從微小的零組件、系統設計到市場定位策略，iPad都正在改變全球電子產業既有的思維。iPad是蘋果對於多媒體行動上網市場，展現戰略大格局和旺盛企圖心的代表作 |
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晶片需求大不同 行動市場成華山論劍新舞台 (2010.02.24)
過去數十年來，半導體產業拼技術、拼製程、拼規模、也拼價格。然而時光轉換，隨著消費市場對行動裝置的性能要求越來越嚴苛，晶片製造商正逐漸將戰線延伸到行動市場，針對行動運算需求提供更小體積、更低耗能、更低價格與更快速度的晶片 |
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高通線上研討會: HSPA+的下一步 (2010.01.21)
全球電信營運商正積極部署HSPA+，朝向下一代通訊系統邁進。然而電信業者該如何統合既有網路與HSPA+系統，並提供更優質服務？高通將舉辦的線上研討會(webminar)，高通技術行銷總監 Rasmus Hellberg將以HSPA+的下一步為題，詳細解說HSPA+的演進及優勢 |
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資訊匯流跨界風起 高通即將PK英特爾 (2010.01.12)
美國最新期《商業週刊》消息，電子界的跨界之火宛若燎原，燒起另一波針鋒相對。向來以手機晶片見長的高通，在消費性電子區塊的實力已經不容小覷，而Intel也不甘市場遭手機晶片商分食，傾力攻佔手機晶片市場 |
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CES：看好Tablet和智慧筆電 ARM開枝散葉 (2010.01.08)
平板電腦（Tablet）和智慧筆電（Smartbook）正成為CES 2010展會的焦點話題。主要提供處理器核心IP的安謀科技（ARM），看好平板電腦和智慧筆電成為下一世代新型主流的行動上網裝置，也以Laptop 2.0的思維，歸納了新世代行動上網裝置的發展趨向 |
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顯示器將成為MEMS全新應用領域 (2009.12.08)
根據iSuppli的研究，微機電科技（MEMS）將自2010年起，因為行動裝置需求朝向精巧設計、多元功能的帶動下，在消費性及行動裝置市場將擁有雙位數成長。尤其微機電應用，如加速計、麥克風、微機電自動對焦、壓力感測器、微機電微投影機等，在行動電話中漸被普及使用 |
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高通推出雙載波HSPA+及多模3G/LTE晶片樣品 (2009.11.23)
Qualcomm（高通）宣布，業界首款雙載波演進式高速封包存取（Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+）及3G/長期演進技術（Long Term Evolution；LTE）多模晶片已提供樣品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支援DC-HSPA+的晶片，而MDM9200及MDM9600晶片則為業界第一個支援多模3G/LTE的解決方案 |
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高通Brew MP行動平台 可簡化手機上市流程 (2009.11.17)
高通（Qualcomm）近日宣佈，該公司正與業界主要行動軟體開發商合作，最佳化其新一代Brew行動平台（Brew MP）作業系統所開發的解決方案，藉此簡化新裝置商用化的過程，同時提供多種吸引消費者的軟體應用 |
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聯想正在開發一款Smartbook 明年CES發表 (2009.11.15)
外電消息報導，聯想發言人上週表示，聯想正在開發一款Smartbook，預計將在明年1月的CES展上正式公佈。
據報導，聯想的發言人在電子郵件中表示，目前聯想正在開發一款Smartbook產品 |
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高通成立創新中心致力於手機開放原始碼開發 (2009.10.28)
高通（Qualcomm）宣佈成立一全資子公司─高通創新中心(Qualcomm Innovation Center; QuIC)，將專注於手機開放原始碼平台。QuIC是由一群專業工程師組成，旨在運用高通技術達成開放原始碼軟體的最佳化 |
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Android將有助激勵產業創新與創意 (2009.10.22)
Android平台發表近一年來，相關話題不斷延燒，新興應用更如雨後春筍。對於Android所帶動的熱潮，高通（Qualcomm）通訊副總裁暨台灣區總經理張力行表示，Android這樣的開放行動平台有助於激勵創新與創意，這對整個產業來說是一件好事 |
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從CEATEC看2010電子大勢(二) (2009.10.14)
為了延長手持設備的電力，除了從系統及元件的功耗下手外，另一個策略則是發展互補性或替代性的能源。目前受到市場關注的兩大方案，一是太陽能供電，如前文提到的Sharp SOLOR HYBRID系列手機，但一般人在太陽下使用手機的機會其實並不高；另一個方案則是燃料電池，這次CEATEC中KDDI即展出了內建直接甲醇燃料電池（DMFC）的手機樣品 |
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CT焦點：Nokia推小筆電 固守本業拓展新域 (2009.08.26)
全球手機品牌大廠Nokia宣布將推出以Intel Atom處理器為核心、Windows作業系統為基礎的Booklet 3G小筆電產品。這是全球首家、而且又是全球市佔率最高的手機品牌大廠，正式攻進小筆電市場，此舉已引起全球行動裝置產業界的高度重視 |
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使用高通晶片的Smartbook將在下一季推出 (2009.08.25)
高通（Qualcomm）執行長Paul Jacobs日前表示，使用高通晶片的Smartbook將在下一季推出，這款新產品將具備與筆電相同的全鍵盤，但操作的模式則跟黑莓手機很類似。而這項產品的上市，讓高通與英特爾之間的競爭正式展開 |
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In-Stat：移動處理器市場4年內保持22%成長 (2009.08.23)
市場研究公司In-Stat日前表示，隨著英特爾和AMD等x86晶片商持續降低晶片的功耗，使用ARM處理架構的晶片商將會被迫朝更多核的方向發展。而兩陣營之間的競爭，將使得行動處理器市場持續成長，預計至2013年，該市場將有望成長22.3% |
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Smartbook帶動 ARM架構處理晶片7月接單量大增 (2009.08.11)
外電消息報導，受Smartbook聲勢漸起的帶動，ARM架構處理晶片在7月的接單量明顯增加。包含台積電與聯電在內，晶圓雙雄的ARM架構晶片接單量，都創下了7月下旬以來最大的成長幅度 |
