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高通專利侵權 需向博通支付賠償金 (2007.11.29) 針對博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)的專利侵權訴訟,美國聯邦法院審判官判決結果出爐,並認為高通侵害了博通的三項專利,同時向博通提供兩種選擇:一是接受損害賠償金,不再審理,二是重新審理 |
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Qualcomm公布45奈米CMOS手機單晶片設計 (2007.11.22) 根據日經BP社報導,無線通訊晶片設計大廠Qualcomm宣布採用45奈米CMOS製程開發出整合度大幅提高的手機單晶片設計。
Qualcomm這顆晶片可支援CDMA2000或UMTS收發器功能、藍牙、FM調諧器以及GPS接收功能 |
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高通將推出可讓手機待機37天的HSPA晶片組 (2007.11.15) 根據國外媒體報導,無線通訊晶片設計大廠Qualcomm在GSM協會(GSMA)亞洲行動通訊大會期間宣布,將藉由推出新款低成本HSDPA和HSUPA晶片組,大幅降低WCDMA手機的成本和價格,並可使待機時間延長至37天以上 |
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高通取得第一批台積電45奈米製程3G晶片 (2007.11.15) 高通(Qualcomm)宣佈已取得第一批由台積電45奈米製程所量產的3G晶片,而內建該晶片的手機也已經試撥電話通訊成功。而2008年高通的高階3G晶片將導入台積電45奈米浸潤式微影(immersion lithography)製程,並將與台積電繼續就45奈米的半製程,也就是40奈米製程上持續合作 |
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業界領導廠商齊力推動行動裝置開放平台Android (2007.11.06) 多家在業界具領導地位的科技及無線通訊廠商宣佈組成聯盟,合作發展出第一個真正開放及功能齊全的行動裝置平台Android。透過由跨國科技及行動領導廠商組成的「開放手機聯盟」(Open Handset Alliance),Google、T-Mobile、HTC、高通(Qualcomm)和摩托羅拉(Motorola)等廠商將攜手發展Android行動平台 |
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Skypephone可能有限改變行動電信營運模式 (2007.11.01) 繼Apple推出iPhone、Google也即將推出Google Phone之後,Skype與Qualcomm聯合和記電訊(Hutchison)旗下的行動營運商Three共同宣布將正式推出Skypephone。
這款Skypephone手機的售價在100美元左右,由Skype與Qualcomm聯合開發,並由中國手機廠商夏新生產,可支援UMTS和WCDMA的2.75G/3G無線網路,但目前並不支援CDMA2000網路 |
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報告:2007年全球無線半導體銷售將達561億美元 (2007.10.31) 根據市場調查研究機構iSuppli最新發表的研究報告中指出,2007年全球無線半導體市場銷售總收入將達到561億美元,比起2006年同期成長4.5%。2006年全球無線半導體市場的銷售收入為537億美元,無線半導體主要應用於手機、無線基礎設施設備、WLAN網路和連接設備等產品 |
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高通MEMS顯示器應用於Audiovox藍牙耳機 (2007.10.29) 無線通訊晶片設計大廠Qualcomm旗下獨資子公司Qualcomm MEMS Technologies(QMT)與元太科技(Ingrid Display)合作低功耗微機電技術應用在顯示器的計畫有了成效,近日結合可攜式消費設備開發商Ubixon,宣佈將與Audiovox配件公司合作,在市場推出業界首款高可視性的MEMS顯示器 |
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Qualcomm推出可支援HSPA與CDMA 2000的晶片 (2007.10.26) 根據國外媒體報導,無線通訊IC設計大廠Qualcomm近日公布一款名為Gobi的雙3G晶片,預計將內嵌於筆記型電腦當中,可支援相容二種無線寬頻技術。
Qualcomm表示,目前在美國商務應用領域的筆記型電腦產品 |
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三星與博通合作3G/4G手機 手機晶片競爭激烈 (2007.10.09) 全球第二大手機供應商南韓三星電子(Samsung Electronics)宣佈與無線晶片設計大廠Broadcom合作,針對目前3G以及未來4G網路的行動多媒體四合一服務(Quad Play),共同開發推出一款以Broadcom蜂窩式傳輸晶片為核心的新型手機 |
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Qualcomm授權德信無線3G專利生產網路設備 (2007.10.08) 手機晶片設計大廠Qualcomm近日宣佈,已經與行動電話設計代工製造商德信無線(TechFaith Wireless)簽署一份全球性專利授權協議,將允許德信無線開發、生產和銷售以WCDMA和TD-SCDMA標準為核心的Subscriber Unit和數據機卡 |
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UMB標準已經確定為3GPP2 C.S0084-0 v2.0 (2007.09.28) 來自CDMA研發集團(CDMA Development Group;CDG)的消息指出,CDG和3GPP2共同宣布UMB(Ultra Mobile Broadband)標準已經確定,亦即3GPP2 C.S0084-0 v2.0。
CDG進一步指出,包括日本政府郵電 |
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高通表示PC手機將在18個月內推出 (2007.09.27) 外電消息報導,高通(Qualcomm)CDMA技術的高級副總裁卡托其亞日前表示,蘋果的iPhone將會帶動手機平台朝向PC發展,而第一部類PC的手機,將在18個月內上市。
卡托其亞所定義的PC手機是介於黑莓手機與筆記型電腦之間的產品 |
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宏達電與聯發科將合作推出中低階3G智慧型手機 (2007.09.27) 台灣宏達電(HTC)與聯發科(MediaTek)將在3G領域進行更密切的合作,最快在2008年下半年將聯手推出中低階3G智慧型手機。
過去宏達電在2G時代主要與德州儀器(TI)合作,2007年則全面採用Qualcomm的3G以及3.5G手機平台方案,宏達電也是全球首家採用Qualcomm MSM7500與MSM7200晶片組的手機代工大廠 |
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HTC與Qualcomm攜手擘劃全球行動市場新局 (2007.09.05) HTC(宏達電)與無線技術和資料解決方案開發商高通(Qualcomm),在 HTC執行長兼總經理周永明與高通執行長保羅.傑卡伯(Paul E. Jacobs)的共同宣示下,強化 HTC與高通長期的策略合作關係,同時慶祝雙方合作推出多款創新產品的亮眼表現 |
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第二季10大半導體廠排名公佈 高通首次擠進 (2007.08.26) 外電消息報導,市場研究機構iSuppli日前公佈了2007年第二季十大半導體廠商名單。其中英特爾(Intel)與三星電子(Samsung)仍高居第一、二名,而沒有建置半導體生產工廠的高通(Qualcomm)則首次擠進前10名,成為第二季中意外的黑馬 |
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MediaFLO技術可提供台灣地區20個行動電視頻道 (2007.08.21) 高通(QUALCOMM)於今日在台展示其MediaFLO行動電視技術試播成效,並指出,未來台灣若採MediaFLO技術為基礎,來實施行動電視的播送,使用者僅需每月支付固定費用,即可於手機上收看20個行動電視頻道 |
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美法院判決:Qualcomm在H.264規格制定中違法 (2007.08.16) 博通(Broadcom)宣佈,美國加州聖地牙哥聯邦法院已就之前該公司和高通(Qualcomm)之間的專利侵權訴訟案做出判決。裁決結果說明Qualcomm在訴訟過程中確實存在違法行為,並且是有意對H.264標準化團體做出了違法行為 |
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Qualcomm第三季營收近八億美元 (2007.08.06) Qualcomm發表了2007年第三季(2007年4~6月)的結算報告,營收比去年同期成長19.2%、達到23億2500萬美元,營利則成長了11.1%、達到7億8200萬美元,淨利成長24.1%、達到7億9800萬美元,達到2位數的淨利成長 |
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Qualcomm推出UMB基地台架構參考設計方案 (2007.07.31) 無線通訊晶片大廠Qualcomm近日推出新一代行動通訊規格UMB(Ultra Mobile Broadband)基礎架構參考設計解決方案。
這個以基地台為主要參考設計的解決方案,是以Qualcomm的OFDMA Cell Site Modem CSM8900為基礎,結合其他相關零組件和軟體供應商的技術,協助OEM廠商降低開發成本,並加速UMB基礎建設架構的商業化進程 |