CTIMES - Qualcomm

高通將推出可讓手機待機37天的HSPA晶片組 (2007.11.15)
根據國外媒體報導，無線通訊晶片設計大廠Qualcomm在GSM協會（GSMA）亞洲行動通訊大會期間宣布，將藉由推出新款低成本HSDPA和HSUPA晶片組，大幅降低WCDMA手機的成本和價格，並可使待機時間延長至37天以上

高通取得第一批台積電45奈米製程3G晶片 (2007.11.15)
高通（Qualcomm）宣佈已取得第一批由台積電45奈米製程所量產的3G晶片，而內建該晶片的手機也已經試撥電話通訊成功。而2008年高通的高階3G晶片將導入台積電45奈米浸潤式微影（immersion lithography）製程，並將與台積電繼續就45奈米的半製程，也就是40奈米製程上持續合作

業界領導廠商齊力推動行動裝置開放平台Android (2007.11.06)
多家在業界具領導地位的科技及無線通訊廠商宣佈組成聯盟，合作發展出第一個真正開放及功能齊全的行動裝置平台Android。透過由跨國科技及行動領導廠商組成的「開放手機聯盟」(Open Handset Alliance)，Google、T-Mobile、HTC、高通(Qualcomm)和摩托羅拉(Motorola)等廠商將攜手發展Android行動平台

Skypephone可能有限改變行動電信營運模式 (2007.11.01)
繼Apple推出iPhone、Google也即將推出Google Phone之後，Skype與Qualcomm聯合和記電訊（Hutchison）旗下的行動營運商Three共同宣布將正式推出Skypephone。這款Skypephone手機的售價在100美元左右，由Skype與Qualcomm聯合開發，並由中國手機廠商夏新生產，可支援UMTS和WCDMA的2.75G／3G無線網路，但目前並不支援CDMA2000網路

報告：2007年全球無線半導體銷售將達561億美元 (2007.10.31)
根據市場調查研究機構iSuppli最新發表的研究報告中指出，2007年全球無線半導體市場銷售總收入將達到561億美元，比起2006年同期成長4.5％。2006年全球無線半導體市場的銷售收入為537億美元，無線半導體主要應用於手機、無線基礎設施設備、WLAN網路和連接設備等產品

高通MEMS顯示器應用於Audiovox藍牙耳機 (2007.10.29)
無線通訊晶片設計大廠Qualcomm旗下獨資子公司Qualcomm MEMS Technologies（QMT）與元太科技（Ingrid Display）合作低功耗微機電技術應用在顯示器的計畫有了成效，近日結合可攜式消費設備開發商Ubixon，宣佈將與Audiovox配件公司合作，在市場推出業界首款高可視性的MEMS顯示器

Qualcomm推出可支援HSPA與CDMA 2000的晶片 (2007.10.26)
根據國外媒體報導，無線通訊IC設計大廠Qualcomm近日公布一款名為Gobi的雙3G晶片，預計將內嵌於筆記型電腦當中，可支援相容二種無線寬頻技術。 Qualcomm表示，目前在美國商務應用領域的筆記型電腦產品

三星與博通合作3G／4G手機手機晶片競爭激烈 (2007.10.09)
全球第二大手機供應商南韓三星電子（Samsung Electronics）宣佈與無線晶片設計大廠Broadcom合作，針對目前3G以及未來4G網路的行動多媒體四合一服務（Quad Play），共同開發推出一款以Broadcom蜂窩式傳輸晶片為核心的新型手機

Qualcomm授權德信無線3G專利生產網路設備 (2007.10.08)
手機晶片設計大廠Qualcomm近日宣佈，已經與行動電話設計代工製造商德信無線（TechFaith Wireless）簽署一份全球性專利授權協議，將允許德信無線開發、生產和銷售以WCDMA和TD-SCDMA標準為核心的Subscriber Unit和數據機卡

UMB標準已經確定為3GPP2 C.S0084-0 v2.0 (2007.09.28)
來自CDMA研發集團（CDMA Development Group；CDG）的消息指出，CDG和3GPP2共同宣布UMB（Ultra Mobile Broadband）標準已經確定，亦即3GPP2 C.S0084-0 v2.0。 CDG進一步指出，包括日本政府郵電

高通表示PC手機將在18個月內推出 (2007.09.27)
外電消息報導，高通（Qualcomm）CDMA技術的高級副總裁卡托其亞日前表示，蘋果的iPhone將會帶動手機平台朝向PC發展，而第一部類PC的手機，將在18個月內上市。卡托其亞所定義的PC手機是介於黑莓手機與筆記型電腦之間的產品

宏達電與聯發科將合作推出中低階3G智慧型手機 (2007.09.27)
台灣宏達電（HTC）與聯發科（MediaTek）將在3G領域進行更密切的合作，最快在2008年下半年將聯手推出中低階3G智慧型手機。過去宏達電在2G時代主要與德州儀器（TI）合作，2007年則全面採用Qualcomm的3G以及3.5G手機平台方案，宏達電也是全球首家採用Qualcomm MSM7500與MSM7200晶片組的手機代工大廠

HTC與Qualcomm攜手擘劃全球行動市場新局 (2007.09.05)
HTC（宏達電）與無線技術和資料解決方案開發商高通（Qualcomm），在 HTC執行長兼總經理周永明與高通執行長保羅．傑卡伯（Paul E. Jacobs）的共同宣示下，強化 HTC與高通長期的策略合作關係，同時慶祝雙方合作推出多款創新產品的亮眼表現

第二季10大半導體廠排名公佈高通首次擠進 (2007.08.26)
外電消息報導，市場研究機構iSuppli日前公佈了2007年第二季十大半導體廠商名單。其中英特爾(Intel)與三星電子(Samsung)仍高居第一、二名，而沒有建置半導體生產工廠的高通（Qualcomm）則首次擠進前10名，成為第二季中意外的黑馬

MediaFLO技術可提供台灣地區20個行動電視頻道 (2007.08.21)
高通(QUALCOMM)於今日在台展示其MediaFLO行動電視技術試播成效，並指出，未來台灣若採MediaFLO技術為基礎，來實施行動電視的播送，使用者僅需每月支付固定費用，即可於手機上收看20個行動電視頻道

美法院判決：Qualcomm在H.264規格制定中違法 (2007.08.16)
博通（Broadcom）宣佈，美國加州聖地牙哥聯邦法院已就之前該公司和高通（Qualcomm）之間的專利侵權訴訟案做出判決。裁決結果說明Qualcomm在訴訟過程中確實存在違法行為，並且是有意對H.264標準化團體做出了違法行為

Qualcomm第三季營收近八億美元 (2007.08.06)
Qualcomm發表了2007年第三季（2007年4～6月）的結算報告，營收比去年同期成長19.2％、達到23億2500萬美元，營利則成長了11.1％、達到7億8200萬美元，淨利成長24.1％、達到7億9800萬美元，達到2位數的淨利成長

Qualcomm推出UMB基地台架構參考設計方案 (2007.07.31)
無線通訊晶片大廠Qualcomm近日推出新一代行動通訊規格UMB（Ultra Mobile Broadband）基礎架構參考設計解決方案。這個以基地台為主要參考設計的解決方案，是以Qualcomm的OFDMA Cell Site Modem CSM8900為基礎，結合其他相關零組件和軟體供應商的技術，協助OEM廠商降低開發成本，並加速UMB基礎建設架構的商業化進程

手機無線晶片排名高通取代德儀成榜首 (2007.07.30)
TI（德州儀器）的手機無線通訊晶片市場佔有率第一名寶座首次拱手讓人。根據iSuppli調查報告指出，2007年1月～3月德州儀器的市場佔有率為16.5％，低於高通（Qualcomm）的18.1％

報告：無線晶片市場Qualcomm取代TI成為龍頭 (2007.07.25)
根據市場調查研究機構iSuppli的最新數據顯示，2007年第1季Qualcomm取代TI德州儀器成為全球第一大無線晶片供應廠商。至於3到5名則分別為NXP恩智浦、Freescale飛思卡爾以及ST意法半導體，這五大廠商便佔整體無線晶片市場49.4％的佔有率