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力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成 |
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聯電攜供應鏈推進RE100 響應2050年淨零碳排願景 (2021.06.01)
隨著現今晶圓製程與時俱進，大廠所消耗的水、電等資源都造成環境龐大負擔。台灣的聯華電子（聯電）也在今（1）日正式宣示，為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過1 |
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聯電攜供應鏈推進RE100 響應2050年淨零碳排願景 (2021.06.01)
隨著現今晶圓製程與時俱進，大廠所消耗的水、電等資源都造成環境龐大負擔。台灣的聯華電子（聯電）也在今（1）日正式宣示，為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過1 |
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前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，晶圓售價紛紛調漲，各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1% |
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力旺、熵碼攜手聯電 開發PUF應用安全嵌入式快閃記憶體 (2020.12.10)
力旺電子(eMemory)及其子公司熵碼科技(PUFsecurity)與晶圓大廠聯華電子(UMC)今日宣布，三方成功共同開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體解決方案PUFflash。
熵碼科技的PUFflash結合三方技術強項，將力旺電子的NeoPUF導入聯華電子55nm嵌入式快閃記憶體技術平台，為市場提供了安全嵌入式快閃記憶體解決方案 |
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聯電綠獎推青年環境永續 凝聚生態保育力量 (2019.11.29)
聯華電子於今（29）日在國父紀念館中山講堂盛大舉辦第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會。綠獎於2016年由聯電發起，積極支持生態保育行動，廣受企業各界的響應，第三屆起每年提供總獎金300萬元 |
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關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。 |
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美光、聯電互告？ 聯電求償新台幣 12.5 億元 (2018.01.15)
2017年，記憶體大廠美光（Micron）因為發現離職員工涉嫌將美光DRAM技術洩露給晶圓代工廠聯電，並且運用於中國晉華公司，協助其32奈米DRAM相關製程技術開發，日前被台中地檢署依妨害《營業祕密法》為由，將涉嫌的2人及指使的聯電主管，以及聯電公司一併起訴後，聯電12日展開反擊，控訴美光侵犯多項專利，並求償2 |
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美光、聯電互告？ 聯電求償新台幣 12.5 億元 (2018.01.15)
2017年，記憶體大廠美光（Micron）因為發現離職員工涉嫌將美光DRAM技術洩露給晶圓代工廠聯電，並且運用於中國晉華公司，協助其32奈米DRAM相關製程技術開發，日前被台中地檢署依妨害《營業祕密法》為由，將涉嫌的2人及指使的聯電主管，以及聯電公司一併起訴後，聯電12日展開反擊，控訴美光侵犯多項專利，並求償2 |
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聯電推出40奈米SST嵌入式快閃記憶體製程 東芝的MCU將採用 (2017.12.21)
聯華電子今宣布，該公司推出40奈米結合Silicon Storage Technology（SST）嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體的製程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快閃記憶，較量產的55奈米單元尺寸減少20％以上，並使整體記憶體面積縮小了20-30％ |
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聯電推出40奈米SST嵌入式快閃記憶體製程 東芝的MCU將採用 (2017.12.21)
聯華電子今宣布，該公司推出40奈米結合Silicon Storage Technology（SST）嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體的製程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快閃記憶，較量產的55奈米單元尺寸減少20％以上，並使整體記憶體面積縮小了20-30％ |
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中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力 |
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中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力 |
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積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高
近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術之需求大增，致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高，102、103年各呈二位數成長，分別年增16.2%及23.9% |
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積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高
(圖一)根據國際研調機構顧能(Gartner)統計，104年全球晶圓代工銷售市場為489億美元，其中台積電市占率高達54.3%...
近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術之需求大增，致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高，102、103年各呈二位數成長，分別年增16.2%及23.9% |
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SEMI：台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資 (2016.07.13)
根據SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先 |
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SEMI：台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資 (2016.07.13)
根據SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先 |
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日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影 |
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日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影 |
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MIC：台積電拿下A9多數訂單 (2014.12.26)
在全球經濟維持穩定下，2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢，不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫，各家業者也積極開發新興應用，包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等 |
