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TI的MCU有效延長無線潛水電腦電池壽命 (2006.09.29)
為了提高水下安全和設備精確度，Pelagic Pressure Systems採用超低耗電嵌入式控制技術，推出一款採用TI MSP430微控制器的先進潛水電腦。Pelagic新技術的多種獨特功能可讓運動或技術水肺潛水更安全，包括以無線方式檢查多個潛水氣瓶的氣壓、監控潛水員的氮氧氣混合資訊，並顯示在ATOM 2.0潛水錶或獨家具備抬頭顯示功能的DataMask潛水鏡 |
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Intel開放FSB授權 名單獨缺ATI (2006.09.29)
Intel秋季科技論壇（IDF）上，Intel資深副總裁Pat Gelsinger透露，將向Xilinx、NVIDIA等輔助處理器晶片商開放前段匯流排（FSB）授權，以及共同改良PCI-E介面，不過這份合作名單上卻獨缺ATI，日前外電報導，ATI即將停止開發Intel平臺晶片組，因此，隨著AMD與ATI年底合併基準日的接近，Intel與ATI應該就此分道揚鑣 |
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凌力爾特發表1.6V高精準運算放大器 (2006.09.29)
凌力爾特(Linear Technology)發表一全新超低功率放大器家族，為精準低電壓操作及極小接腳佔位再創下新標準。LT6003 (單組)、LT6004 (雙組) 及LT6005 (四組)放大器所消耗的電流低於1uA，並能操作於1.6V 至16V 的電壓範圍 |
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Andigilog 新產品發表記者會 (2006.09.29)
在高效能電腦的領域，包括高效能PC、筆記型電腦、娛樂型PC或伺服器，都面臨著同樣的問題：如何解決系統中多個熱源產生的高熱議題，以及風扇所產生的噪音議題。Intel技術長Pat Gelsinger就曾明確指出，CPU的電力密度在近十年中將以驚人且危險的趨勢增加，耗電和熱量已是半導體設計中不容忽視的關鍵議題 |
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TI將與多家廠商合作推動大眾市場之行動遊戲發展 (2006.09.28)
德州儀器（TI）宣佈與無線及行動遊戲價值鏈的多家廠商及開放行動聯盟（Open Mobile Alliance，OMA）進行合作，共同為高品質的手機遊戲制定一套開放遊戲規格並提供相關支援 |
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INSIDE Contactless獲2,500萬美元新融資 (2006.09.28)
非接觸式半導體晶片INSIDE Contactless宣佈，已完成由寰慧投資（Granite Global Ventures）之牽頭及另一新投資者EuroUs Venture參與的2,500萬美元的新一輪融資。
透過該輪融資，INSIDE Contactless可進一步拓展其於亞洲及美國的銷售及市場推廣業務，強化INSIDE的研發能力，並加速公司對支付及近距離通訊兩大主要業務領域的新產品的推出 |
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Spansion推出每單位4位元快閃記憶體 (2006.09.28)
Spansion展示每單位四位元快閃記憶體技術晶片，此款晶片由Spansion位於美國德州奧斯汀的Fab 25製造。Spansion MirrorBit Quad技術是專為拓展創新的快閃記憶體並降低電子設備中高容量數位內容儲存成本所設計 |
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TI參考設計提供高階效能和彈性影像增強功能 (2006.09.28)
德州儀器(TI)推出一款以DaVinci技術所開發的最佳化數位相機晶片和可立即生產的參考設計。包含具備高度彈性的處理器、支援加強型後處理演算法的軟體以及應用開發架構；參考設計則包含一套開發工具、軟體與技術支援，這項組合可提供大幅提升的核心運算與先進功能 |
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Avago新款LED產品 適合戶外電子標誌與號誌應用 (2006.09.28)
安華高科技（Avago Technologies）推出3款高亮度全彩發光LED產品，可適用於戶外電子標誌與號誌（ESS,Electronic Sign and Signal）市場。Avago HLMP-xx61系列橢圓形LED產品係針對戶外全彩的體育場計分板、電子告示板、可變訊息顯示幕、以及交通標誌和號誌所設計 |
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台積電將與NXP共同出資認股SSMC (2006.09.28)
NXP半導體宣佈，在完成由皇家飛利浦獨立程序後的三個月內，將購買新加坡晶圓代工廠SSMC（System on Silicon Manufacturing）目前由新加坡經濟發展投資私人有限公司所持有的17.5％股權，總交易金額為1億8500萬美元 |
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英特爾發表Tera-Scale研究用原型矽晶片 (2006.09.27)
英特爾於加州舊金山舉行的英特爾科技論壇（IDF）中，闡述為了因應消費者與企業在網路化軟體、服務以及多元化媒體(media-rich)時所衍生的更多需求，從個人裝置一直到超大型資料中心的運算所必須克服的重大技術挑戰 |
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FSA公佈上半年全球十大無晶圓廠半導體公司 (2006.09.27)
無晶圓廠模式（Fabless）半導體協會（FSA）公佈最新統計數據稱，今年前半年無晶圓廠模式半導體公司的收入達到237億美元，在全球半導體銷售收入中所占的比例達到20%，比上年同期增長了32% |
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Qualcomm與中芯國際簽署BiCMOS製程協議 (2006.09.27)
全球最大無晶圓廠設計業者高通（Qualcomm）宣佈與中芯國際（SMIC）簽署協議，未來中芯天津廠將以BiCMOS製程為高通代工，預估1年內生產5萬顆晶片，未來3～5年訂單總額逾1.2億美元 |
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飛思卡爾為嵌入式系統提供微控制器解決方案 (2006.09.27)
飛思卡爾為嵌入式系統研發人員提供一款微控制器(MCU)解決方案，協助設計出功能豐富的應用產品。由於個人用的電子裝置零件日益精巧、功能更複雜、對成本的要求也愈形嚴苛，設計師對於價格低廉且功能豐富之微控制器的需求是有增無減 |
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Spansion與廠商共同研發MP3/MP4系統解決方案 (2006.09.27)
Spansion、方舟科技與吉芯電子宣佈他們已經開發一個針對中國市場的全新系統級MP3/MP4解決方案，該款解決方案針對Spansion快閃記憶體進行了最佳化，以支援中國市場上數位音樂播放器、MP3/MP4播放器、錄音產品、學習輔助設備以及個人媒體播放器（PMP）等產品中的使用 |
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ADI推出包含LVDS輸出的軌至軌比較器 (2006.09.27)
美商亞德諾的ADCMP60x系列軌至軌比較器是專為需要高速、低功率、軌至軌擺幅與高精密的應用而設。此一比較器系列支援所有盛行的數位輸出級—包括LVDS(低壓差動信號)、CML(電流模式邏輯)和TTL/CMOS(電晶體-電晶體-邏輯/互補金屬氧化半導體)—為諸如醫療儀器、量測、RF(射頻)和電信設備等應用所需 |
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TI新參考設計可協助立即生產低成本數位相機 (2006.09.27)
基於對數位相機架構和系統的深入了解，德州儀器（TI）推出一款以DaVinci技術所開發的最佳化數位相機晶片和可立即生產的參考設計。新產品包含具備高度彈性的處理器、支援加強型後處理演算法的軟體以及應用開發架構；參考設計則包含一套開發工具、軟體與技術支援 |
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勝光與南亞、奇鋐及思柏於IDF展示燃料電池設計 (2006.09.27)
二十一世紀是新能源技術領航時代！持續推動公開燃料電池技術的勝光科技， 身為英特爾Mobile PC EBL工作小組的一員，今年聯同策略夥伴：南亞電路板、奇鋐科技、思柏科技 |
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2006 安捷倫科技EEsof 愛用者聯誼會 (2006.09.27)
安捷倫科技EEsof 愛用者聯誼會是亞洲高頻設計產業的一大盛事。在每年固定舉辦的這場活動中，RF、微波與信號完整性設計師齊聚一堂，一起分享他們的想法，討論各種問題，並與安捷倫科技及其事業夥伴的應用顧問進行面對面的交流 |
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明年Q2台積電將推出55奈米製程 (2006.09.26)
晶圓代工市場65奈米製程競爭激烈，為了拉開與競爭對手間的差距，台積電已開始加速進行先進製程研發。根據台積電的邏輯製程技術藍圖，明年第二季後將會推出65奈米的半製程55奈米製程，可應用在繪圖晶片或晶片組等一般性邏輯元件上，至於已開始與客戶合作的四五奈米低功率（Low Power）製程，將於明年第三季末開始進行風險生產 |
