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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
飛利浦半導體部門分割後正名NXP (2006.09.02)
已決定分割出售的飛利浦電子(Philips)旗下半導體事業,8月31日正式宣布將更名為NXP。執行長萬豪頓(Frans van Houten)還表示,NXP未來可能動用多達12億歐元(15億美元)進行併購,以鞏固該公司在手機晶片市場的地位
通嘉推出全功能型Current Mode PWM控制器 (2006.09.02)
通嘉科技推出全功能型Current Mode PWM控制器-LD7520/LD7522,啟動電流僅需35μA,具Green Mode節能操作功能, 該產品整合了Leading-Edge Blanking, 內部斜率補償及數種保護功能, 如循環電流限制、OVP、OTP及OLP功能, 提供設計者更高效率, 更少外部零件的AC/DC解決方案,其中LD7522兼具有Brown-Out的功能
Atheros推出XSPAN超值解決方案 (2006.09.02)
Atheros宣佈推出旗下AR5008V XSPAN晶片組,這是一款採用2x2 MIMO設計,價格優惠的高效能802.11n草案解決方案。AR5008V晶片組搭配Atheros網路處理器系列產品AR7100。這種組合可降低802.11n草案無線路由器與存取點(AP)的製造成本,並且能進一步推廣高效能WLAN新技術應用
Robin Abrams將暫代ZiLOG的執行長職位 (2006.09.02)
ZiLOG,Z80微處理器發明者以及整合快閃記憶體微處理器(MCUs)、萬能遙控器解決方案以及以ARM為基礎產品的創新公司,宣布該公司董事會主席暨首席執行長Jim Thorburn先生已經辭職,首席執行長職位由該公司董事Robin Abrams女士取代
Linear新同步升壓穩壓器具輸出斷開及軟啟動功能 (2006.09.01)
凌力爾特(Linear)新款1MHz、電流模式同步升壓DC/DC轉換器LTC3526,具備輸出斷開及內建軟啟動功能。其內部500mA切換開關,能從0.85V至4.4V的輸入電壓範圍提供高如5V的輸出電壓,使其成為鋰離子/聚合物或單顆/多顆鹼性/鎳氫電池應用的理想選擇
英特爾傳將進一步大規模裁員 (2006.08.31)
晶片業龍頭英特爾傳出執行長歐德寧(Paul Otellini)最快將於5日宣布大規模裁員,裁員規模可能達到1萬至2萬人。英特爾在連續數季繳出財報不佳的成績單後,4月開始進行內部分析,希望找出提振經營效率的方式
凌力爾特1A降壓DC/DC轉換器上市 (2006.08.31)
凌力爾特(Linear)發表LTC3446,其於單一的單晶積體電路中包含了1A、 2.25 MHz同步降壓穩壓器及2個300mA VLDO。2.5V 至5.5V的輸入電壓範圍,使此三組輸出穩壓器成為單顆鋰離子/聚合物或多顆鹼性/鎳鎘/鎳氫供電應用的理想選擇
全科科技公布半年財務報告 (2006.08.31)
全科科技公佈經會計師查核簽證之上半年財務報告,1~6月累積營收為33億2,432萬元,較去年同期18億8,823萬元成長76%,毛利1億6,909萬;稅後淨利為6,368萬元與去年同期6,168萬元成長3%;以股本4億3392萬元計算,每股稅後盈餘為1.47元
華邦與德國Qimonda公司簽訂技術移轉協定 (2006.08.31)
華邦電子與德國奇夢達公司(Qimonda AG),兩家公司正式宣佈80奈米DRAM製程技術移轉及12吋廠DRAM產能的合作協定,根據此項合作協議,華邦未來將於中部科學園區12吋晶圓廠導入80奈米的DRAM生產技術,並且持續提供產能給奇夢達公司
2006台灣半導體設備暨材料展 (2006.08.31)
SEMICON Taiwan 2006台灣半導體設備暨材料展將於9月11-13日於台北世貿展覽中心一館及三館舉行。本展已堂堂邁入第十一屆,今年參展廠商家數近650家,參展攤位數超過1,390個
良率不佳及產能延遲 DRAM供給Q4吃緊 (2006.08.30)
第四季DRAM需求大好,但供給面恐不如預期,繼先前華亞爆出90奈米良率不佳的問題後,近期也傳三星80奈米良率不穩,及三星新十二吋DRAM廠Fab15產能要等到明年以後才開出,此舉恐導致第四季DRAM供給告急壓力將再度升高
Maxim發表低功耗12位元高速DAC (2006.08.30)
Maxim推出12位元、2.3Gsps數位/類比轉換器(DAC)─MAX19692,該款DAC能夠在多個奈奎斯特頻帶直接合成高頻、寬頻訊號,為高速DAC確立了新的產業標準。 MAX19692能夠在直流最高於2GHz的頻率範圍內直接合成高達1GHz頻寬的訊號
Siano發表多標準、多頻道單晶片行動電視接收器 (2006.08.30)
Siano Mobile Silicon於29日宣佈,針對行動數位電視(Mobile Digital Television,MDTV)市場,推出最新單晶片接收器—SMS1010。同時,其合作夥伴Alps Electric與三星電機(Samsung Electro-Mechanics),亦採用Siano先前推出的SMS1000 CMOS晶片,推出最新的整合型單晶片解決方案
英飛凌-SMARTI媒體說明會 (2006.08.30)
全球半導體大廠-英飛凌科技,將針對旗下領導性Smarti 家族產品,於9月6日假英飛凌台北辦公室進行產品說明會,會中將由英飛淩科技(香港)有限公司行銷總監Arun Palwankar介紹相關產品應用
全科與Broadcom簽定大中華地區全線產品代理權 (2006.08.29)
全科科技與Broadcom正式簽訂新代理合約,自即日起代理權由台灣擴及大中華地區。全科科技於2003年代理Broadcom全系列產品,目前銷售的主力產品涵括VoIP、WLAN、有線寬頻、Bluetooth及數位電視等
飛利浦半導體新公司企業識別說明會 (2006.08.29)
飛利浦半導體,於去年12月宣布從其母公司皇家飛利浦電子獨立成為獨立法人組織。新的公司名稱與企業識別, 將由飛利浦半導體CEO萬豪敦先生(Frans van Houten)於9月1日在柏林舉行的IFA國際消費性電子展上正式對外宣佈
Linear正式啟用「凌力爾特」中文名稱 (2006.08.29)
Linear Technology宣佈,該公司中文名稱由“凌特”更改為“凌力爾特”,並立即啟用。此新名稱進一步展現該公司經營台灣市場的信心與長久承諾,該公司將繼續以領先業界的技術,推出更多針對台灣用戶設計的新產品,協助客戶針對市場發展趨勢,開發創新的高性能元件
日月光提供Medtronic醫療晶片封測服務 (2006.08.29)
半導體封裝測試廠日月光半導體,宣佈提供Medtronic一系列植入式心跳節律器以及電擊器醫療器材的IC封裝和測試服務,日月光以技術優勢與能力及完整的一元化封測解決方案,獲選為Medtronic醫療晶片封裝及測試的合作夥伴
12吋廠效益高 茂德Q3毛利率近35% (2006.08.28)
茂德十二吋廠效益發酵積極推展,繼7月營收大幅成長15%後,8月營收成長力道仍可望逾10%,續創新高。由於第三季DRAM現貨價、合約價持續走揚,茂德目前毛利率突破30%,逼近35%水準,在第三季位元成長率超越20%的前提下,獲利空間不錯
亞德諾BLACKFIN提供即時視訊給行動電話 (2006.08.28)
新型無線應用IRIS相機使用來自亞德諾的Blackfin處理器,它可安全地將視訊流從相機傳送到具有該功能的可攜式裝置上,諸如GPRS(通用封包無線電服務)或3G(第三代)手機或筆記型電腦

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