CTIMES - 基礎電子-半導體

英特爾秋季IDF開鑼聚焦四核心晶片 (2006.09.26)
英特爾將在本周召開的開發者論壇（Intel Developer Forum）大會上公佈四核心( quad-core)處理器的細節。伺服器與桌上型版本的四核心處理器名稱是Clovertown和Kentsfield。與會者還在將本次大會上瞭解到Centrino技術的最新情況，預計明年3月新版Centrino將上市

飛思卡爾延伸數位訊號控制器產品線 (2006.09.26)
飛思卡爾半導體為回應市場對先進數位控制解決方案的需求，在16位元56F8000 DSC系列產品中增加了四款數位訊號控制器（DSCs）。有這四款元件後，飛思卡爾提供的超值DSC產品種類顯著增加

NXP半導體推出內建雙高速匯流排微控制器 (2006.09.26)
NXP半導體（前身為飛利浦半導體），推出第一款具備可供雙高速匯流排同時通訊作業的ARM7微控制器（microcontroller簡稱MCU）系列。NXP半導體的LPC2300與LPC2400是具備2個ARM高速匯流排（ARM high-speed buses簡稱AHB）的ARM7 MCU產品，能夠讓諸如乙太網路、USB On-The-Go（OTG）、USB主機、CAN、SDRAM與內建記憶體等高頻寬週邊可在同一時間作業

TI推出26W乙太網路供電控制器 (2006.09.26)
德州儀器（TI）宣佈推出一款26W乙太網路供電（PoE）控制器，讓網路監控攝影機、WiMAX存取點和網路視訊會議電話等乙太網路用電裝置不需使用電源供應器，就能透過標準乙太網路纜線取得比過去多出一倍的電源

NVIDIA的核心邏輯解決方案已獲HP採用 (2006.09.26)
可編程繪圖處理器技術廠商NVIDIA宣布，NVIDIA nForce Professional核心邏輯解決方案已獲HP採用於多款AMD OpteronTM x86平台產品中，包括HP xw9400工作站、HP ProLiant DL145與DL585機架最佳化型伺服器，以及HP ProLiant BL685刀鋒伺服器

Silicon Lab.推出高整合度調頻發射器系列 (2006.09.26)
益登科技所代理的高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories推出高整合度調頻發射器產品系列，可於精巧的3 × 3 × 0.55毫米的20接腳QFN封裝內提供更優異的音訊效能。Si471x調頻發射器系列所需的零件用料和耗電都少於現有解決方案

ST採用業界標準的電源管理匯流排(PMBus)協定 (2006.09.25)
微控制器及電源管理晶片供應商意法半導體（ST），宣佈採用PMBus協定並加入PMBus Implementers Forum。PMBus協定是由幾家主要的電源供應器廠商以及半導體製造商共同制定的一套電源管理通訊標準，採用業界標準的SMBus介面作為資料的傳輸方式，主機系統只需根據單一的通訊協定即可完成電源管理系統的程式編輯、數位控制及即時監控等功能

ACTEL推出第三代FPGA編程工具 (2006.09.25)
Actel宣佈推出Silicon Sculptor 3現場可編程閘陣列(FPGA)編程工具，可提供龐大的資料吞吐量，且使用容易，同時還能降低整體的擁有成本。Silicon Sculptor 3包含一個高速USB 2.0介面，可讓使用者在一台PC上連接多達12個的編程器

TI亞洲區DSP應用競賽台灣區分賽結果揭曉 (2006.09.25)
德州儀器（TI）亞洲區DSP應用競賽台灣區分賽結果揭曉，由成功大學「心情相框」與交通大學「即時人臉追蹤系統」擊敗群雄，分別奪下軟體演算組和系統應用組的特優獎項

AMD開放授權處理器針腳設計 (2006.09.24)
AMD將讓電腦廠商在原本應當安裝Opteron、Athlon等主晶片的插槽中安裝專用輔助處理器。這是對Torrenza計畫的延伸。5月份公佈的Torrenza計畫提供了一途徑可讓其他廠商能夠透過HyperTransport介面直接將它們的技術連接到AMD 晶片上

NAND封測訂單來台後段封測廠產能告急 (2006.09.22)
受惠於國內四大DRAM廠90奈米新製程產能開始於十月起大量開出，以及東芝、新帝（SanDisk）又大量釋出NAND快閃記憶體封測訂單來台，後段封測廠矽品、力成、泰林、南茂等業者，第四季記憶體封測產能已全面告急

NS推出PowerWise能源管理單元及先進電源控制器 (2006.09.22)
電源管理技術廠商美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation），宣佈推出第二代數位可程式化設定的LP5552 PowerWise能源管理單元及整套已註冊專利的先進電源控制程式

Cypress推出位址/資料多路傳輸雙埠RAM元件 (2006.09.22)
Cypress推出全新六款以非同步雙埠RAM系列元件為基礎的跨處理器通訊解決方案，可應用於下一世代智慧型手機。新款More Battery Life(MoBL)雙埠RAM元件率先整合位址/資料多路傳輸(Address/Data Mulplexed；ADM)介面

ADI在Blackfin得到優異且豐富細膩的聲音 (2006.09.22)
美商亞德諾(ADI)，宣佈Cambridge Audio運用ANAGRAM公司獨家的Q5向上取樣技術，透過在Blackfin上實現，能從普通的CD得到優異且豐富細膩的聲音。ANAGRAM選用Blackfin是基於該處理器以單晶片就能處理多重控制與音效信號處理工作的能力

IBM第一批Wii遊戲機處理器正式交貨 (2006.09.21)
IBM宣佈，該公司設在紐約州East Fishkill的製造廠將交付一批微處理器，這些處理器將用於任天堂即將推出的的數位核心。今年稍早，IBM和任天堂簽署了一項為期數年的晶片製造協定，以支援任天堂即將推出並被寄與厚望的Wii家用遊戲機

飛思卡爾和ELMOS加強雙方汽車市場策略聯盟 (2006.09.21)
飛思卡爾半導體與ELMOS半導體聯合提供數種創新的多晶片產品，將更多智慧功能內嵌於下一代的車用系統中。同時，計劃共同研發結合飛思卡爾高效能16位元微控制器（MCU）架構與ELMOS高電壓CMOS ASSP的特殊應用半導體產品（ASSP）

TI與Brix Networks合作確保IP服務品質 (2006.09.21)
德州儀器（TI）與提供匯聚服務保證解決方案供應商Brix Networks宣佈提供普及性（pervasive）IP用戶端服務保證管理的合作發展計劃。此合作將讓服務供應商以前所未見的規模蒐集有用的效能資訊，同時把用戶端服務品質監控能力內建至供應商的收費服務，包括VoIP、網路電視和先進資料服務

明導國際Calibre OPCverify工具獲松下電器選用 (2006.09.21)
明導國際（Mentor Graphics）宣佈松下電器（Matsushita Electric Industrial）所屬的半導體公司已決定將Calibre OPCverify工具用於65奈米和更先進製程的生產作業。Calibre OPCverify能於製造晶片前找出和修復潛在的重大良率問題，進而克服製程變異管理的艱巨挑戰

ST推出8Mbit和16Mbit串列快閃記憶體 (2006.09.21)
意法半導體（ST）為串列快閃記憶體的供應商，宣佈推出兩款新的高速8-Mbit和16-Mbit串列快閃記憶體產品，採用同類型產品中最小的封裝型式︰SO8N。ST是第一個推出這種體積小且具成本效益封裝型式的快閃記憶體供應商

ADI四通道電壓監測器與定序器問世 (2006.09.21)
亞德諾(ADI)拓展其電源供應定序器與監督器產品的陣容，推出一款彈性且準確的元件，可保護通訊基礎建設設備中錯誤發生的情況。ADM1185四通道電壓監測器與定序器是為多個電源供應器的系統而設，像是無線基地台之類需要定序器產品來確保電壓軌是在受到控制的情況下開機以預防設備受損