CTIMES - 基礎電子-半導體

Linear同步升壓穩壓器具輸出斷開及軟啟動功能 (2006.09.07)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）發表一款1MHz、電流模式同步升壓DC/DC 轉換器LTC3526，具備輸出斷開及內建軟啟動功能。其內部500mA切換開關，能從0.85V至4.4V的輸入電壓範圍提供高如5V的輸出電壓，使其成為鋰離子/聚合物或單顆/多顆鹼性/鎳氫電池應用的理想選擇

AMD推出Athlon 64 X2 5200+雙核心處理器 (2006.09.07)
AMD推出AMD Athlon 64 X2 5200+雙核心處理器，這款AMD Athlon 64 X2雙核心系列處理器的最新成員，將為消費者與商業用戶提供優異的效能以及可靠度。此外，惠普公司亦於近期發表Compaq dc5750商務桌上型個人電腦，搭載包括AMD Athlon 64 X2 5200+雙核心處理器在內的多款AMD桌上型電腦處理器

NVIDIA推出 GeForce 7系列繪圖處理器 (2006.09.07)
NVIDIA公司推出兩款全新繪圖處理器(GPU)，支援NVIDIA SLI的NVIDIA GeForce 7900 GS GPU已開始供貨。即將在9月14日上市的GeForce 7950 GT GPU則以高效能與容量高達512MB的畫面暫存緩衝區。 NVIDIA桌上型繪圖處理器部門總經理Ujesh Desai表示：「這兩款全新GeForce 7系列GPU是為了以每個玩家皆能負擔的價格，提供超高解析度遊戲與影音體驗而設計

TI D類音訊功率放大器為可攜式裝置節省面積 (2006.09.07)
德州儀器(TI)推出一系列固定增益D類音訊功率放大器TPA203xD1，適合必須在有限的電路板空間內提供更強大效能的可攜式應用，例如行動電話、可攜式媒體播放機、掌上型遊戲機和可攜式迷你喇叭

ST與大華數字合作數位有線/IP雙模機上盒 (2006.09.07)
意法半導體與中國浙江大華數字科技宣佈，共同合作研發的高整合數位有線/IP雙模機上盒，已成功地開發完成並正式量產，使意法半導體成為中國市場上提供雙模數位機上盒單晶片解決方案的晶片供應商

歐盟RoHS起跑兩個月官方、業者不同調 (2006.09.06)
歐盟禁用有毒物質指令（RoHS）7月上路，經濟部工業局指出，國內972家上市櫃公司，已完成認證且符合規定的產品達93.17%。至於不合規定的5.83%，「不一定銷往歐洲」。不過，綠色產品驗證廠商宜特科技則表示，以目前供應鏈的準備狀況，經濟部報告太過樂觀，只是歐盟開罰須經法院判決，「地雷短時間不會引爆」

Microchip推出高效能低功耗LDO－MCP1727 (2006.09.06)
Microchip推出結合關閉、供電正常指示、可程式化供電正常指示延遲和負載端回授補償 (bond wire compensation)等功能於單晶片的1.5A LDO。MCP1727是一個高效能且低功耗的LDO，可在小尺寸並具散熱功能的封裝（8接腳SOIC或3 mm x 3 mm DFN）中提供高輸出電流和低輸出電壓

飛思卡爾內崁式快閃記憶體陣列加速車用裝置 (2006.09.06)
汽車市場半導體的主要供應商飛思卡爾半導體，已在微控制器(MCU)技術方面獲致突破性的發展，將有助於加速次世代動力設計與其他汽車控制應用的創新。該公司以Power Architecture技術建構的旗艦產品MPC55xx車用控制器產品家族包括MPC5566，這是第一款整合3MB快閃記憶體的32位元微控制器

TI新款立體音訊編碼解碼器問世 (2006.09.06)
德州儀器（TI）針對數位相機和可攜式媒體播放器等電池供電型產品推出兩款新的立體音訊編碼解碼器。PCM3793和PCM3794是專為降低耗電以延長電池壽命而設計的音訊編碼解碼器，提供7mW超低耗電的音訊播放能力和93dB訊號雜波比（SNR）

以Smart Cut技術站穩全球薄型SOI市場 (2006.09.06)
絕緣層上覆矽（Silicon on Insulator；SOI）是一種基板技術。傳統的矽晶圓正逐漸被含有三層結構的工程基板所取代，採用以SOI為基板的設計，晶片製造商可在半導體製程中，繼續使用傳統的製程與設備

重視系統級封裝潛力 FSA對SiP市場提出分析報告 (2006.09.06)
僅管SoC的解決方案受到多數IC設計業者的支持，但是用SiP來做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具經濟效益，所以系統級封裝（System in a Package）的解決方案仍是不斷地進步發展，也合乎市場的需求

威格斯將於SEMICON Taiwan 2006展示新系列產品 (2006.09.05)
VICTREX PEEK聚合物製造廠商英國威格斯公司，將於9月11至13日在SEMICON Taiwan 2006台灣國際半導體大展（Hall 1--2523號攤位），展示最新技術及高性能VICTREX PEEK系列產品，以符合半導體產業高規格需求的運用

12吋晶圓廠成為DRAM市場競爭關鍵 (2006.09.05)
個人電腦發展至今，一直在追求最快的運算速度，所以相關核心晶片如CPU、晶片組、繪圖晶片、DRAM等，就跟著摩爾定律（Moore’sLaw）走，單一晶片內電晶體數量每18個月增加一倍，所以對個人電腦晶片供應商來說，追求愈快的運算時脈，就是刺激消費者換機的唯一方法

獨立後的飛利浦半導體更名為－NXP (2006.09.05)
飛利浦半導體執行長萬豪敦宣佈，公司將更名為NXP。新公司將從皇家飛利浦體系獨立，為其53年歷史立下一個重要的里程碑。在此之前，皇家飛利浦電子已與Kohlberg Kravis Roberts & Co.(KKR)、Bain Capital、Silver Lake Partners(銀湖)、Apax 和 AlpInvest Partners NV簽署協議，它們將聯合持有此半導體公司80.1%的股份，飛利浦則保留 19.9% 的股權

美國國務院宣佈電子護照採用NXP半導體技術 (2006.09.05)
NXP半導體(前身為飛利浦半導體)宣佈美國國務院已選擇 NXP作為新式電子護照（ePassport）計畫中的安全半導體技術供應商之一。新式護照的封面建有安全的非接觸式智慧型晶片技術，這項設計可以強化邊境管制安全以及方便美國公民在全球的旅行

Actel推出低功耗的FPGA-IGLOO系列 (2006.09.04)
Actel宣佈推出最低功耗的現場可編程閘陣列(FPGA)-IGLOO系列，這個以快閃記憶體為基礎的產品系列之靜態功耗為5µW，是最接近競爭產品功耗的四分之一；在可攜式的應用中，它所提供的電池壽命比目前PLD產品長5倍，因而改寫了低功耗的新標準

TI VoIP解決方案獲合勤科技選用 (2006.09.04)
德州儀器（TI）宣佈，家庭閘道器供應商合勤科技決定採用TI VoIP產品，發展具備語音功能的DSL存取裝置、VoIP閘道器和網路電話。TI提供功能完整和線路密度最佳化的整合式用戶端晶片及軟體解決方案，包含TI以可程式DSP為基礎的存取通訊處理器，及已通過實際應用考驗的VoIP軟體Telogy Software

崇貿推出高效能順向式ATX電源解決方案 (2006.09.04)
崇貿科技針對桌上型電腦電源供應器及電腦伺服器，提出順向式ATX-Power系統之電源控制IC完整解決方案。此解決方案之主要電路乃採用崇貿科技的PFC/PWM組合晶片、脈寬調變（PWM）控制晶片以及監控晶片等，簡易的設計架構可大幅提升電源系統的轉換效能及降低電源系統成本

IBM、特許、Infineon及三星發表45nm矽電路製程 (2006.09.04)
IBM、特許半導體製造（Chartered Semiconductor Manufacturing）、英飛凌科技（Infineon Technologies）以及三星電子（Samsung Electronics）公司，聯合發表第一個矽功能電路，和以聯盟所開發45奈米（nm）低耗電（low-power）製程技術為基礎的設計工具組