CTIMES - 半導體整合製造廠

英飛凌推出超低功率高效率之ADSL2+晶片組 (2005.04.06)
英飛凌推出的GEMINAX PRO晶片組，為業界整合度最高以及功率消耗最低的ADSL2+產品。GEMINAX PRO晶片組包括了一個16-頻道ADSL2+之數位前端(DFE)以及一個4-頻道之類比前端(AFE)，還有一組整合式之低功率Class D 線性放大器

Microchip全新溫度感測器問世 (2005.04.06)
微控制器與類比元件半導體領導廠商Microchip Technology，6日宣布推出兩款採用小巧SC-70封裝的新型溫度感測器──MCP9700及MCP9701。新產品具備低功耗、典型消耗電流僅6 uA，以及低成本的絕佳特色，可成為熱敏電阻理想的替代元件

TI DSP元件獲EDN提名為「過去15年最偉大創新」 (2005.04.04)
德州儀器(TI)今天宣佈，曾為無線通訊革命誕生做出重要貢獻的TI DSP元件已獲EDN提名為「過去15年最偉大創新」。EDN雜誌將這項殊榮頒贈給TI的TMS320C55x DSP，稱許其為過去十五年最重要的設計發明，表現勝過英特爾的Pentium處理器以及惠普、亞德諾(ADI)等廠商的處理器

伍道沅出任台灣半導體產業協會執行長 (2005.04.01)
台灣半導體產業協會新任執行長伍道沅於4月1日正式上任，接替原陳文咸執行長之職務。由於原陳文咸執行長接受政府邀請，出任外交部駐韓副代表一職，協會理監事於3月24日之理監事聯席會議中通過伍道沅先生之任命案

Fairchild以“21世紀的電源管理”為題參展IIC-China (2005.04.01)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)技術及應用支援中心副總裁王瑞興將以“21世紀的電源管理”為題，於2005年4月12日IIC-China(國際積體電路研討會暨展覽會)舉行的電源管理論壇上，發表關於中國面對主要能源問題的演講，並闡述能改善節能及提高效率的方法

NS為訊號路徑提供高效能、高準確度及低功率解決方案 (2005.04.01)
美國國家半導體(NS)宣佈推出兩款高速度、低失真的差動放大器以及另外兩款高速度、低功率的12位元類比/數位轉換器，為訊號路徑提供一個高效能、高準確度及低功率的解決方案

AMD針對AMD64系列產品發表虛擬化技術-Pacifica (2005.04.01)
AMD發表最新的虛擬技術－“Pacifica”。該項技術可針對x86-based伺服器、桌上型電腦、以及行動電腦，強化其64位元伺服器虛擬化技術的效能。“Pacifica”技術的問市，奠定AMD技術領先的優勢

NAND Flash市場發展與應用趨勢 (2005.04.01)
4GB的NAND Flash將會是2005年和2006年的行動裝置系統設計主流，除了取代行動裝置的DVD和小型微型硬碟的使用外，並有效地完成行動數位影音錄製所有需求；由於NAND Flash的售價持續下滑，將提供消費者真實的行動儲存需求，而微型硬碟也將很快地功成身退

TDK新型器件為MFP/傳真架構進行優化 (2005.03.31)
市場設計和製造混合信號通信半導體TDK Semiconductor推出其數據機模擬前端(AFE)器件系列中的最新成員。這款新型73M1903C器件專為新興的MFP/傳真架構而進行了優化，其符合可編程線路終端的全球PSTN標準

TI整合式電池充電元件支援藍芽耳機 (2005.03.31)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆高整合度的電池充電和電源管理元件，將單顆鋰離子電池的USB/AC充電器以及高效率的同步直流電源轉換器相互整合，不但簡易產品設計，還能支援例如藍芽耳機和相關配件等各種空間有限的可攜式應用

ADI推出適合手機相機所用的整合式鏡頭驅動器解決方案 (2005.03.31)
美商亞德諾公司(Analog Devices Inc.)持續其在數位靜態與手機相機關鍵高性能類比產品的領先地位，推出一款具創新手機相機業界的類比式產品。美商亞德諾公司的新型鏡頭驅動晶片專為新一代的照相手機所設計，擁有光學變焦及穩定影像等眾多功能

Linear推出單電感、高功率降壓-升壓DC/DC控制器 (2005.03.31)
Linear Technology公司推出高性能降壓-升壓切換式穩壓控制器LTC3780，可使用高於、低於或等於輸出電壓的輸入電壓運作。迄今止，高功率升壓-降壓電路主要依賴變壓器或兩個DC/DC轉換器，用於升壓轉換，另一個用於降壓轉換

TI區域網路交換元件支援Gigabit乙太網路速度 (2005.03.30)
德州儀器(TI)宣佈推出支援Gigabit乙太網路交換器應用的區域網路交換元件。由於目前多數筆記型電腦都需要將Gigabit乙太網路訊號傳送至擴充基座，加上電信設備也須將乙太網路連接埠從機架前端切換至後端，因此TI特別發展出高頻寬的區域網路交換元件，確保它能支援Gigabit乙太網路速度

無線通訊市場戰果輝煌 TI重申進入3G大眾市場決心 (2005.03.29)
德州儀器(TI)無線終端事業部資深副總裁暨總經理迪法西(Gilles Delfassy)日前在東京舉行記者會，深入闡述TI 3G技術如何獲得全球廣泛採用，並重申TI推廣3G應用的決心和承諾。迪法西表示

RFMD單階RF3807和RF3809預驅動功率放大器問世 (2005.03.29)
無線通信應用領域的領先專用射頻積體電路(RFIC)供應商RF Micro Devices,Inc.公司推出兩款針對蜂窩基地台應用的新型砷化鎵異質結構雙極電晶體(GaAsHBT)預驅動功率放大器(PA)

TI最新LED驅動元件大幅提高彩色大螢幕看板解析度 (2005.03.29)
德州儀器(TI)推出推出兩顆16通道恒流汲入型(constant-current sink)LED驅動元件。這兩顆驅動器為設計人員提供更高的系統可靠性和動態亮度控制，使其得以提升體育館記分板、廣告看板和大型電視牆等大型彩色顯示裝置的解析度和省電效率

Cypress WirelessUSB技術獲Logitech選用 (2005.03.28)
USB技術及解決方案領導廠商Cypress二十八日宣佈，羅技電子(Logitech)選用Cypress Wireless USB無線電系統單晶片開發Logitech Cordless 2.4 GHz Presenter新款無線簡報遙控器，內建甫於1月問市的可編程計時器

傳有多家日本半導體廠生產線受九州大地震影響 (2005.03.25)
日本九州先前發生芮氏規模達7.0的大地震，根據當地消息指出，包括恩益禧（NEC）、羅姆（Rohm）、東芝等晶圓廠的生產線受到或多或少的影響，恐將讓快閃記憶體（Flash）、液晶顯示器（LCD）驅動晶片等產能吃緊的狀況更加雪上加霜，但台灣廠商如力成、聯電等卻可能因此獲得訂單挹注

ST發佈25款帶Watchdog功能5-pin微處理器重置IC (2005.03.25)
ST發佈25款針對量產應用、並符合業界標準的重置（Reset）監控器晶片。這些晶片採用創新的生產流程，與其他採用標準生產流程進行製造與封裝的供應商相比，能將前置時間從12或更多個星期減少到3個星期以下

日本延長英特爾回應反壟斷法警告之最後期限 (2005.03.24)
日本公平交易委員會宣布，將針對半導體大廠英特爾（Intel）的反壟斷警告，將原本要求該公司回應的期限由3月18日延後至4月1日。日本公平交易委員會稍早前因英特爾日本分公司提供不當優惠條件