CTIMES - 半導體整合製造廠

DRAM邁入12吋晶圓時代探針卡商機大 (2005.02.15)
據業界消息，由於國內DRAM廠力晶、茂德、華亞科技等12吋廠持續擴產，對晶圓測試（WaferSort）需求量大增，國內最大探針卡（ProbeCard）供應商旺矽科技，決定今年中正式進軍DRAM探針卡市場，初估國內今年在此一領域可有4000萬美元的市場商機

VISHAY推出新型高速半橋式N通道MOSFET驅動器IC (2005.02.15)
Vishay宣佈推出一款可在陽光下運行的新式微型光反射傳感器。TCND3000表面貼裝光感測器整合了觸摸與接近功能，能夠與基於ELMOS Semiconductor HALIOS（High Ambient Light Independent Optical System，不受高環境光影響的光系統）技術的積體電路(E909.01)結合運行，以便在高達200 kLux的強烈日光下提供可靠運行

LSI Logic SAS設計方案協助客戶關鍵技術轉移 (2005.02.15)
LSI Logic日前宣布：全球前五大伺服器製造廠商之中，有四家大廠選擇採用LSI Logic的序列連結SCSI（Serial Attached SCSI, SAS）設計方案，協助客戶成功開發出第一代SAS企業平台。此四家廠商選擇採用的LSI Logic SAS解決方案，包括了控制IC、主機匯流排（Host Bus Adapter,HBA）以及MegaRAID儲存介面卡等產品

ADI RMS功率檢測器可簡化無線基礎建設設計 (2005.02.15)
美商亞德諾(ADI)近日推出了業界第一顆雙通道高頻RMS(均方根值)功率檢測器，以提供高達2.7GHz的發射與接收信號的精準量測。該元件AD8364為目前業界唯一能夠同時測量兩組複合輸入信號的功率檢測器，藉由它能讓手機基地台系統設計者得以解決最大的挑戰，即精準的RF信號量測

TI提供行動電話更先進的多媒體應用 (2005.02.15)
德州儀器(TI)宣佈推出全新GSM/GPRS/EDGE晶片組解決方案，協助行動電話製造商以更具競爭力的成本，打造功能先進的多媒體手機。OMAPV1030解決方案是以TI先進的OMAP處理器架構為基礎，結合TI在應用處理器的技術成果，為日益成長的中階無線產品帶來更豐富的多媒體應用

NS調節降壓穩壓控制器適用於高電流系統 (2005.02.14)
美國國家半導體(National Semiconductor Corporation)宣佈推出一款可調節開關頻率的雙通道壓控模式高速同步降壓穩壓控制器。這款晶片是高電流系統的理想穩壓控制器解決方案，因其開關頻率可在200kHz至500kHz的頻率範圍內隨意調節，為此產品的最佳優勢

藍芽興趣小組發表藍芽核心規格2.0+EDR版本 (2005.02.14)
藍芽興趣小組(Bluetooth Special Interest Group，Bluetooth SIG)宣佈藍芽核心規格(Bluetooth Core Specification)2.0+EDR(Enhanced Data Rate，增強資料傳輸速率)版本，大幅提升資料傳輸速度高達現今規格的3倍及降低耗電量，特別是同一時間使用多個藍芽裝置，並傳輸大型資料檔案的使用情況，同時可延長行動設備的電池壽命

快閃記憶體2004年成長表現亮眼 (2005.02.04)
市調機構iSuppli針對全球快閃記憶體（Flash）發表最新報告指出，由於多媒體手機、數位相機、MP3等產品熱銷，NOR及NAND兩種規格快閃記憶體2004年表現皆佳。在NOR晶片部份，營業額高達95億5800萬美元，成長28.7％；至於NAND晶片成長最大，全球營業額達63億3700萬美元，年成長率高達50.1％

Zetex新型調節器能妥善管理供應電壓擺動 (2005.02.03)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex推出一款新型電壓調節器，能適應各種不同供應電壓下的電路需求。ZMR330能支援從5V至24V的輸入電壓，可提供高穩定性的3.3V輸出電壓及高達50mA的輸出電流

亞德諾推出上網處理器─Blackfin (2005.02.03)
Analog Devices宣佈推出針對嵌入式音頻、視訊、及通信應用產品所開發出的四顆新Blackfin上網處理器，這些代表著ADI在Blackfin處理器產品系列上持續性發展的最新成員，提供了更高的擴展性、可攜性、和連結性

三星以飛利浦Nexperia行動系統方案為核心 (2005.02.02)
皇家飛利浦電子二日宣布EDGE行動系統方案─飛利浦Nexperia 6100系列，將即刻投入量產。而首批採用此一方案的手機產品則是由三星公司設計生產。根據IDC分析師所提供資料，全球手機出貨量從2003年第三季到2004年第三季，成長了百分之23，總數量到達一億六千四百一十萬支

Linear推出2毫米×2毫米DFN封裝電荷泵浦倍壓器 (2005.02.02)
Linear宣佈推出採用2毫米×2毫米DFN封裝的LTC3204電荷泵浦倍壓器。以低雜訊恆頻(1.2MHz)運作的 LTC3204-3.3能夠將最低1.8V的輸入電壓（兩節AA鹼性電池或鎳氫電池）穩壓及升壓後産生3.3V輸出電壓、最高50mA的輸出電流，而LTC3204-5能夠由最低2.7V（鋰離子電池）的輸入電壓産生5V輸出電壓、最高150mA的電流

英飛凌委任吳福燊接掌亞太區總裁要職 (2005.02.02)
英飛凌科技宣佈自2005年2月1日起，吳福燊(Tony Ng Fook San)先生於新加坡接掌英飛凌亞太區總裁兼執行董事之職位。而原任之前總裁羅建華，晉升為董監會成員兼通訊事業群主管

Xilinx將客戶支援服務擴展至亞太地區 (2005.02.01)
Xilinx(美商智霖)一日宣佈將其客戶支援服務擴展至亞太地區，以配合該公司在亞太與中國地區積極拓展的佈局。Xilinx亞太技術支援服務熱線讓客戶可透過網頁、電子郵件或電話與工程師直接連繫，獲得產品細節、設計要領和技術支援等相關資訊

快捷半導體IntelliMAX系列首批產品FPF200X上市 (2005.02.01)
快捷半導體(Fairchild Semiconductors)宣佈推出IntelliMAX系列整合式低壓負載開關的首批產品–FPF200X，以滿足可攜式、由電池供電的應用，先進的IntelliMAX器件採用扁平的SC-70封裝

德州儀器2004全年營收成長28% (2005.02.01)
TI一開春即推出業界第一顆整合式行動電話單晶片解決方案，業界最低雜訊和最小失真的全差動放大器、以及全球首枚1GHz DSP；在創新技術上，TI於2004年率先量產的90nm製程產品；而進軍數位家庭的重要利器－TI DLP技術，獲得七家全球前十大電視製造商的青睞採用

IEEE 802.11與11b標準深探 (2005.02.01)
電信自由化帶動無線通訊技術的演進，也驅使全球無線通訊設備與服務需求大幅成長。在無線通訊技術的不斷進步之下，未來的無線通訊產業勢必會以行動數據寬頻加值服務為主

跨出PC周邊應用領域的USB技術 (2005.02.01)
由於應用簡單、可靠及龐大的安裝數量，USB現已在PC及周邊連接市場中取得主導的地位。隨著消費性電子產品的功能不斷增加，對標準化互連標準的需求也會相對地增加。USB已經成為PDA、行動電話、數位音樂播放器及其他通用消費性電子產品首選的連接技術

高速背板的設計考量 (2005.02.01)
高速背板在設計上常面臨訊號減弱、交互符號干擾與串音等多項難題，需擁有訊號調節技術的產品才可克服這些系統層次的挑戰。而高速介面解決方案不但可讓系統商為客戶提供高效能且可升級的系統，還可縮短開發時程並降低開發成本

IDM有意出售後段封測廠代工業者態度積極 (2005.01.31)
由於半導體景氣邁入新一波衰退期，市場傳出IDM業者將投資集中在興建12吋晶圓廠的興建，因此有意將出售許久未進行投資提升技術層次的後段封測廠，而包括日月光、艾克爾（Amkor）等封測業者也積極尋求併購對像以拓展市佔率