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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Atmel和Tundra為高可靠性市場提供系統互聯產品 (2006.07.28)
Atmel和Tundra宣佈達成協議,使得Atmel能夠向對可靠性有更高要求的市場提供系統互聯產品;在該新協議中,Atmel已被許可提供一些性能得到增強的 Tundra的精選高性能互聯設備,以便用於對溫度和可靠性有更高要求的應用產品
TI與東華大學合作成立DSP大學菁英實驗室 (2006.07.28)
德州儀器(TI)28日正式宣佈與台灣國立東華大學電機系合作成立DSP大學菁英實驗室,並捐贈市價將近兩百萬元的TI DSP(數位訊號處理器)軟硬體開發工具,期望透過產學合作培養台灣DSP設計人才,強化台灣在全球DSP產業的競爭力
Tektronix 新產品發表會 (2006.07.28)
面對目前當紅的無線及行動裝置趨勢,如何即時擷取和測量DSP及數位RF信號,成為所有無線及行動裝置廠商的當前課題。 業界率先針對數位RF信號量測推出分析儀產品的Tektronix
TI推出零交越、軌對軌放大器 (2006.07.27)
德州儀器(TI)宣佈推出一款利用零交越(zero-crossover)單輸入級架構來實現無跳動電壓軌對軌(rail-to-rail)效能的精準運算放大器。OPA365具有超低失真(0.0006% THD+N)、低雜訊(4.5nV/rtHz)、以及50MHz增益頻寬等優點,適合可攜式儀錶、資料擷取、測試與量測、音訊和可攜式醫療裝置等各種單電源應用
Cypress贏得第100個設計方案 (2006.07.27)
Cypress近日宣布贏得第100個以PSoC為架構的CapSense電容式觸控感測器介面設計方案。透過單一CapSense元件就能開發出簡易操作的觸控式介面,取代數十個機械式轉換器與控制零組件
安富利電子元件部獲ST授予新興市場最佳代理商奬 (2006.07.27)
安富利公司旗下業務部亞洲區安富利電子元件部再獲一項業界殊榮。為表彰安富利出色的銷售業績與卓越的支援服務,意法半導體公司授予安富利電子元件部印度分公司“2005年新興市場區最佳代理商”大奬
Linear發表高精準度的四組輸入電壓監視器 (2006.07.27)
凌力爾特(Linear)發表一款高精準度的四組輸入電壓監視器LTC2914,其具備四個獨立的欠壓(UV)與過壓(OV)輸入,係專為多重供電系統而設計。藉由賦予使用者配置特定UV和OV行程門檻,同時在規範溫度範圍內保證 ±1.5% 監視電壓的門檻準確率,此IC為電壓監視目的提供一個多樣且精確的解決方案
Analogic推出電感式升壓DC/DC轉換器 (2006.07.27)
Analogic發表AAT1231,突破早期以實質標準(de facto standard)PWM技術控制串聯LED的方式;AAT1231讓設計者以單線數位式控制白光LED,不僅提供無亮點的亮度輸出,更降低MCU時脈週期、省去GPIO介面資源,為使用較少元件數的可攜式應用提供完整的解決方案
Agere發佈第三季財報及新的庫藏股計畫 (2006.07.27)
Agere(傑爾)宣佈根據通用會計準則(GAAP)計算之結果,2006會計年度第三季之營收達3.82億美元,淨利為4,700萬美元,每股獲利0.27美元,超越其於今年四月份所發布之財務預測水準,其中包含2,700萬美元的稅額優惠
輸人不輸陣 英特爾計畫併Nvidia? (2006.07.26)
AMD(超微)併購ATI(亞鼎科技)後,引發幾個問題,最大問題是ATI主要對手Nvidia(恩威迪亞)何去何從?從該公司股價暴漲10%來看,市場顯然預期其會成為Intel(英特爾)的併購目標
Microchip數位訊號控制器問世 (2006.07.26)
微控制器和類比元件半導體供應商Microchip,推出全新十六位元dsPIC數位訊號控制器(DSC)系列解決方案,適用於一般多迴路切換式電源供應(Switch-mode power supply; SMPS)及其他功率轉換應用
Cypress推出由宏力半導體生產的首批PSoC元件 (2006.07.26)
Cypress Semiconductor宣布以超前數月的進度,推出由宏力半導體(Grace Semiconductor Manufacturing)所代工的第一批PSoC混合訊號陣列元件;此外,Cypress於今年第三季,將開始轉移其擁有專利的0.13微米C8TM製程技術至宏力半導體
Silicon Lab.推出數位化電源應用負載點參考設計 (2006.07.26)
電子零組件代理商益登科技所代理的高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories(芯科實驗室有限公司)日前宣佈推出一款單相位負載點參考設計,工程師可利用它輕鬆快速將數控負載點導入各種終端應用,包括伺服器、電信、資料通訊、儲存系統、醫療設備和航空系統
Digi-Key與U.S.Sensor簽署全球經銷協定 (2006.07.26)
Digi-Key Corporation與U.S.Sensor Corp.廿五日宣布簽署一項全球經銷協定。Digi-Key為一電子零件經銷商,目前已出貨超過全球140個國家;U.S.Sensor則為主要生產高品質熱敏電阻及熱敏電阻探針及封裝
Atmel 8位元RISC RISC Flash 微控制器 (2006.07.26)
Atmel Corporation宣佈推出可以運行於高達+150攝氏度 (AECQ100 Grade 0)環境下的8位元RISC RISC Flash 微控制器。 已經可在-40到+125攝氏度的運行溫度范圍內使用的 ATmega88 AVR微控制器現在可承受汽車溫度的極限,從而使設計者可將信息和控制功能直接傳送到變速箱、發動機感測器和制動器、分動箱、渦輪增壓器,最終簡化線路網絡
多家WiMAX設備製造商宣布採用Intel Rosedale 2 (2006.07.25)
英特爾宣佈,有10家WiMAX設備廠商決定採用英特爾新一代WiMAX矽元件(代號為Rosedale 2),用以開發新一代WiMAX網路解決方案。Rosedale 2支援IEEE 802.16-2004 與IEEE 802.16e-2005技術,讓WiMAX數據機能在固定式或行動式網路中運作
德國開發出新的塑化物光學微電子 (2006.07.25)
一般而言半導體科技仍是成本昂貴的產業,然而未來新的光學式微晶片可用塑化物來組構,並且帶來更低廉價格的光纖技術的應用。屆時個人的光纖連結系統,不論是用在私人事務或企業組織上都很快可以成真
Zetex推出新型中電壓電晶體 (2006.07.25)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors,近日推出一系列採用SOT23封裝的中電壓雙極電晶體,可處理高至1.25W的功率耗散。新系列包括7款NPN和6款PNP元件,面積為3x2.5毫米,它們可取代體積更大的DPAK、SOT89和SOT223部件,大大提升電路的功率密度
CEVA和應科院建立伙伴關係 (2006.07.25)
專為半導體產業提供數位信號處理器(DSP)內核、多媒體及記憶體平台使用權證廠商CEVA公司與香港應用科技研究院有限公司(簡稱應科院;ASTRI)宣佈,應科院的IC設計部已決定選用CEVA-TeakLite DSP及相關之多媒體軟體,並計畫將它開發成一款完全整合的低功耗音頻SoC(系統單晶片)平臺解決方案
AMD新款Opteron處理器8月初亮相 (2006.07.24)
面對英特爾來勢洶洶,將採用Core微架構的Xeon 5100處理器(代號為Woodcrest)視為收復x86伺服器市場失土的力作,AMD確定要在8/2全球同步發表更新版本的雙核Rev F Opteron處理器:搭配的記憶體從第一代DDR(double data rate)升級到DDR2,速度加快,耗電量減少,具備Pacifica虛擬技術

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