CTIMES - 基礎電子-半導體

AMD於特許半導體投產製造AMD64產品開始出貨 (2006.07.18)
AMD宣佈新加坡特許半導體將於7月開始量產AMD64處理器。AMD與特許半導體創下Fab 7晶圓廠投產12吋晶圓的最短紀錄，達成所有主要的生產目標，且邁入生產的成熟階段。初期出貨的產品為採用90奈米製程技術的微處理器

富士通推出兩款Milbeaut影像處理晶片 (2006.07.18)
富士通微電子台灣分公司宣佈兩款新元件MB91683與MB91686將從8月1日起上市；此兩款全新元件均屬於Milbeaut系列，是針對數位相機的高畫質影像處理，而設計之大型積體電路(LSI)晶片

力旺推出高電壓製程OTP提昇晶片良率與性能 (2006.07.18)
力旺電子完成0.15微米高電壓製程之Neobit矽智財的技術開發；在達成此項里程碑後，力旺電子的嵌入式非揮發性記憶體Neobit矽智財已廣泛地建置於元件製造整合廠(IDM)與晶圓代工廠高壓製程平台之上，其涵蓋了0.6微米、0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.22微米、0.18微米與0.15微米的製程技術

台灣光罩Q3正式量產0.13微米製程光罩 (2006.07.18)
台灣光罩總經理陳碧灣對外宣布，今年第三季將正式量產0.13微米製程光罩，新產線在明年能帶入可觀的業績。另外，該公司也已經跟美國及中國合計二家晶圓代工廠，簽下0.18微米光罩合約，並自八月開始出貨，對台灣光罩第三季業績貢獻可觀，預估營運可延續第二季續創單季營收新高紀錄

AnalogicTech推出DC/DC降壓轉換器 (2006.07.18)
AnalogicTech推出AAT1171，一款完全整合、寬電壓調動範圍之DC/DC降壓轉換器。其透過優化以控制流入位於WCDMA與CDMA手機之功率放大器(PA)的電源，而藉由動態控制行動電話內PA的工作電壓，AAT1171可增加放大器的效率和延長通話時間

英特爾Core 2 Duo效能測試獲各方好評 (2006.07.17)
獨立晶片分析師紛發表評估報告，對英特爾即將推出的Core 2 Duo桌上型電腦處理器讚譽有加，證明新處理器在執行辦公室應用程式、遊戲及其他軟體的效能上明顯超越對手，有助英特爾奪回失去數年的領先地位

龜兔賽跑 (2006.07.17)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，於出席美國半導體設備展（Semicon West）論壇時表示：「中國半導體技術將在5～7年之後追上美國。」他認為中國積極扶植半導體設備廠商，加上中國當地許多優秀工程人才越來越多，日後將成為晶片重要生產國

矽瑪特推出多款數位相框參考設計 (2006.07.17)
混合訊號多媒體半導體元件供應商矽瑪特公司，發表內建STDC7150影像處理器系統單晶片（SoC）的新數位相框（Digital Photo Frame）參考設計。在成長快速的數位相框市場中，這些參考設計以更低的物料成本，為客戶提供更快的產品上市時程，讓使用者能夠在家中或辦公室內，展示他們每天以數位相機及照相手機所捕捉的眾多照片

英特爾將裁撤全球1000名經理人 (2006.07.16)
面對近來不斷下滑的企業競爭力，與AMD在市場上的步步進逼，為了強化競爭力，繼先前處分行動通訊應用處理器部門之後，英特爾將開始裁撤全球1000名經理人。英特爾高層也證實了該裁員計畫，表示可藉此「削減成本與改善決策與溝通」，不過該公司並未說明裁員可以帶來多少成本效益，但表示將會在討論上季財報結果時公佈更多細節

Digi-Key與Elna America簽署全球經銷協定 (2006.07.16)
電子零件經銷商Digi-Key近日宣布與Elna America簽署一項全球經銷協定。Elna America為設計及製造廣泛高可靠性電容器國際廠商，產品包括鋁質電解、雙電層及鉭質電容器等

ST發表全新數位AM/FM無線電接收器晶片組樣品 (2006.07.16)
汽車娛樂解決方案IC供應商ST，針對汽車應用發表了全新的數位AM/FM無線電接收器晶片組樣品。該晶片組的完整數位訊號處理技術提供了優良的接收品質，同時能在像訊號極弱、或是會由高山與建築物反射訊號的多重路徑場所等極具挑戰性的訊號條件下降低干擾

Soitec宣佈全球策略性拓展計畫 (2006.07.16)
絕緣層上覆矽（SOI）晶圓與其它半導體生產用工程基板製造商Soitec（Euronext Paris），近日宣布其最新擴充發展策略，目的在於因應全球對絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板不斷增加的需求

中芯太陽電池量產鎖定中國中西部市場 (2006.07.14)
中國晶圓代工廠中芯國際總裁暨執行長張汝京於日本太陽電池論壇中表示，中芯上海十廠（Fab10）已完成太陽電池產能建置，第二季已開始小量投產，目前年產能為2.5MW（百萬瓦），明年就會開始獲利

Soitec宣佈全球策略性拓展計畫 (2006.07.13)
絕緣層上覆矽（SOI）晶圓與其它半導體生產用工程基板的領導製造商Soitec（Euronext Paris），今天宣布其最新擴充發展策略，目的在於因應全球對絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板不斷增加的需求

需求不足台積電第三季產能利用率下滑 (2006.07.13)
今年第二季PC及面板等應用晶片需求弱，已反映在第三季上游半導體廠接單。設備業者指出，由於包括LCD驅動IC、DVD播放機等光儲存元件、GSM手機晶片等第三季訂單遞延，個人電腦相關晶片組、繪圖晶片等又未見到訂單回籠，台積電已經將原訂八吋廠新機台裝機時間延二至三個月，其中0

Linear發表新款DC/DC電流模式控制器 (2006.07.13)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表一款具備4V至60V 輸入範圍、100% 工作周期、低靜態電流、可調式切換頻率的DC/DC電流模式控制器LTC3824。此控制器是汽車應用的理想選擇，其以4V最小輸入電壓支援冷啟動、並以支援電感負載突升的60V最大輸入電壓，而無須外部箝位電路

NVIDIA Business Platform系統展現卓越穩定性 (2006.07.13)
AMD與可編程繪圖處理器技術廠商NVIDIA共同宣佈一項由Lionbridge旗下獨立、具公信力的測試服務公司VeriTest的測試結果；這項測試針對採用AMD CSIP計畫的NVIDIA Business Platform系統的穩定性及效能表現

瑞薩科技新款SH-MobileL3V應用處理器問世 (2006.07.12)
瑞薩科技宣佈，特別設計用於地面廣播行動電話的SH-MobileL3V，正式成為行動電話應用處理器SH-Mobile系列產品的一員。此產品將於2006年8月開始在日本開始進行樣品出貨。 SH-Mobile系列處理器用於連接至行動電話系統的基頻LSI，並執行專用音訊、視訊或類似多媒體應用程式的處理

英特爾Core 2 Duo將於7月底發表 (2006.07.12)
根據CNET網站報導，英特爾已確定下一代PC晶片Core 2 Duo（又稱Conroe）的發表日期。該公司發言人證實，Core 2 Duo將於7月27日在英特爾Santa Clara總部正式發表。執行長Paul Otellini和其他重要主管將一同為PC晶片的下一個時代揭開序幕

Altera低成本低功率消耗CPLD擴展可攜式市場 (2006.07.12)
Alter宣佈，公司擴展了MAX II元件系列，以滿足不斷發展的可攜式應用市場的需求；MAX II元件採用了新的超小外形封裝和新型斷電功能，是成本最低的元件，掌上型應用設計人員使用該元件後，成本和功率消耗僅是競爭產品的一半