CTIMES - 基礎電子-半導體

美國國家半導體-電源管理技術媒體研習營 (2006.08.04)
類比大學媒體研習營系列五：電源管理技術 TruTherm精確雙遠端二極管溫度感應器發表會從MP3播放器、通訊設備到醫療設備及工業系統在追求低功耗、高效能的今天電源不但與日常生活息息相關,電源管理技術更是如電信及汽車工業等產業致勝的關鍵技術

普渡大學研究奈米碳管製作半導體電路 (2006.08.03)
很多人都知道以矽晶圓微影技術所製作的半導體電路，有其物理上的發展極限，目前雖然在朝著45奈米，乃至低於35奈米以下的尺度前進，但極可能會受到光影技術的限制而難以達到實用的半導體製程

聯電65奈米製程量產對Q2貢獻營收 (2006.08.03)
台積電不久前宣佈65奈米製程下半年的量產時程。而近日聯電也表示，65奈米製程第二季已貢獻1％營收，並有9家客戶陸續投入；聯電除了由12A廠量產65奈米製程，2007年日本廠12I也會加入生產行列，12I廠積極進行產品組合重整，最快今年底轉虧為盈

台灣瑞薩將參與第六屆嵌入式系統研討會暨展覽會 (2006.08.03)
台灣瑞薩(Renesas Technology Taiwan.Co.Ltd)將再度參與一年一度最具規模的嵌入式技術盛會–嵌入式系統研討會暨展覽會(ESC-Taiwan)。嵌入式系統研討會暨展覽會今年正式邁入第六屆

SAGEM my700X多媒體手機採用TI OMAP-Vox平台 (2006.08.02)
德州儀器(TI)宣佈Sagem Communication(SAFRAN Group)新款my700X多媒體手機已採用TI的OMAP-Vox平台。OMAPV1030將多媒體功能帶入大眾手機市場，使SAGEM my700X能提供最新的多媒體應用服務。消費者現已能在市場上買到這款最新的行動電話

無視Intel Dell緊緊擁抱AMD (2006.08.02)
Dell將在今年2006年第4季推出包含高低階等全系列Mobile CPU產品線、以AMD晶片為核心的筆記型電腦。這一系列Dell新款產品將採用AMD的Sempron、Athlon 64和Turion 64 x2處理器。 Dell表示首款以AMD處理器為核心、15.4英吋為顯示規格的筆記型電腦機種，預計將在10月下旬或11月上旬推出，主打終端消費市場，由台灣廣達代工製造

Avago新LED系列產品適用於多項車用電子領域中 (2006.08.02)
Avago Technologies(安華高科技)2日宣佈，推出適用於車用電子與電子號誌之嚴峻運作環境下使用的新系列小型化LED產品，Avago的ASMT-SWBM長效型、高亮度的表面黏著式白光LED，採用薄型頂置式單晶片包裝，其小型尺寸可將兩顆LED安裝在鉛筆附帶橡皮擦大小的區域內

TI推出Generation 2 RFID晶片 (2006.08.02)
德州儀器(TI)宣佈推出榮獲電子產品代碼EPCglobal Inc認證摽誌，第二代(Generation 2，Gen 2)極高頻(UHF)矽晶片，其先進設計可以增強電子標籤的效能，使零售供應鏈業者更快、更全面地掌握貨品資訊與動態

聯電光罩訂單移轉本土業者帶動Q3業績 (2006.08.01)
原本是聯電光罩主要外包商的中華杜邦光罩，自從併入日本凸版印刷（Toppan）之後，聯電光罩委外訂單將可能大量移轉到台灣光罩等台灣本土光罩業者，這項消息也使得光罩廠的第三季業績可望看漲

TI推出EPCglobal認證Gen 2 RFID晶片 (2006.08.01)
德州儀器(TI)宣佈推出榮獲電子產品代碼EPCglobal Inc認證摽誌，第二代(Generation 2，Gen 2)極高頻(UHF)矽晶片，其先進設計可以增強電子標籤的效能，使零售供應鏈業者更快、更全面地掌握貨品資訊與動態

飛思卡爾推出相容於8位元的32位元MCU (2006.08.01)
飛思卡爾半導體設計了新款的ColdFire V1核心，以便提供32位元的高性能，但又可保有8位元微控制器簡易使用的特性、其價格也不會讓傳統8位元產品設計師躊躇不前。 68K/ColdFire V1核心帶來第一款與8位元相容的32位元元件引擎–便於從舊有架構轉移至新環境

瑞薩科技可調天線變容二極體具最小尺寸優勢 (2006.08.01)
瑞薩科技(Renesas Technology)1日宣佈推出兩款用於具數位地面廣播功能的可攜式與行動終端的可調天線變容二極體：第一款RKV653KP特色在於0.6 mm×0.3 mm的最小尺寸，另一款是延伸封裝的RKV653KL

東芝取得MIPS32 24KE核心授權 (2006.08.01)
標準處理器架構與數位消費性核心方案供應商MIPS宣佈東芝(Toshiba)已獲得MIPS32 24KEc Pro與24KEf Pro核心的授權，東芝將運用這兩個核心來進行多項先進解決方案開發，鎖定新世代的數位消費性產品應用，包括數位電視、高畫質數位電視、以及視訊轉換器

Atheros與UTStarcom攜手推出超薄型PHS手機 (2006.08.01)
先進無線解決方案供應商Atheros近日宣佈，UTStarcom的超薄型X30 PHS手機將採用該公司專為中國PHS（個人通訊接入系統）行動電話市場而設計的單晶片解決方案AR1900。UTStarcom以AR1900解決方案，針對成長的PHS市場，設計出價格低廉但功能完整的全方位行動手機產品系列

Cell處理器良率低於20% PS3未發表先缺貨 (2006.07.31)
IBM公司高層日前透露，由該公司、東芝和Sony聯合研發的Cell處理器的良率只有10%到20%。産品故障是Cell處理器良率太低的主要原因。IBM在生産其他晶片産品的良率可以達到95%，不過，Cell處理器的良率顯然低於一般水準甚多

Linear新款同步降壓DC/DC控制器問世 (2006.07.31)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表一款2.75V至4.5V輸入範圍之同步降壓DC/DC控制器LTC3822，其可驅動N通道MOSFET而不需針對閘極趨動之外部供應。此外，LTC3822可透過MOSFET RDS(ON)感測電流免除感測電阻之需求，以提升效率，並降低解決方案成本

Wind River支援飛思卡爾雙核心處理器解決方案 (2006.07.31)
設備軟體最佳化(DSO)Wind River在佛羅里達州奧蘭多市舉行的Freescale技術論壇(FTF)上，展出一套針對Freescale MPC8641D雙核心處理器進行最佳化的端至端多重核心解決方案。Wind River特別對其業界的設備軟體

Vishay推出新型TH3模塑晶片式固體鉭電容器 (2006.07.31)
Vishay近日宣佈推出新型TH3模塑晶片式固體鉭電容器，在施加50%的降額電壓時，這些電容器具有耐 150°C高溫的高可靠性。這些新型電容器專為各種高溫汽車應用而進行了優化

英特爾全力反攻多款Core雙核心CPU上市 (2006.07.30)
英特爾發佈十款新型Intel Core 2 Duo 處理器 (Intel 酷睿 2 雙核心處理器) 與Intel Core 2處理器極致版 (Intel Core 2 Extreme processors)產品，此系列雙核心處理器鎖定消費性與商用桌上型電腦、筆記型電腦以及工作站，翻新個人電腦的運作模式、外觀設計、以及耗電率

IR推出全新30V同步降壓轉換器晶片組 (2006.07.28)
IR推出由IRF6631控制MOSFET及IRF6638同步MOSFET組成的全新30V同步降壓轉換器晶片組；這個組合備有IR的基準DirectFET封裝及雙面冷卻功能，並具備最新的HEXFET MOSFET技術，能在中電流水平(低於18安培)達致高效率及散熱效能