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Dell與AMD將密切合作衝擊既有PC產業格局 (2006.06.27)
來自INQ的消息報導，AMD和Dell的高層主管正在Dell Texas總部關門協商合作細節，倘若此次會晤達成具體結果，將徹底打破Dell長期使用Intel電腦晶片的產業格局。
雖然此次會議內容處於被高度保密狀態 |
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弘憶代理Freescale DragonBall i.MX系列晶片 (2006.06.26)
弘憶國際致力於消費性電子產品(Consumer Electronic)應用發展，與多媒體相結合，隨可攜式多媒體播放器在CE產品中成長快速，弘憶與供應商夥伴Freescale合作，代理其DragonBall i.MX系列晶片，發展第CE07-10項PMP(Portable Media Player) Solution，預估2006下半年華南地區晶片出貨至少可達300K以上 |
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ADI Blackfin應用於語音驅動XM衛星廣播參考平台 (2006.06.26)
美商亞德諾公司(Analog Devices,Inc.，ADI)，26日宣佈美商VoiceBox科技公司(www.voicebox.com)將ADSP-BF539 Blackfin處理器應用在汽車產業的語音驅動XM衛星廣播參考平台上。此參考平台將可讓駕駛人使用日常會話語音來搜尋和選取XM廣播的160個數位頻道，包括沒有廣告的音樂、運動、新聞、談話，和娛樂節目 |
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AMD與Intel不約而同擴大晶片產能 (2006.06.26)
根據iThome消息，近日英特爾（Intel）與超微（AMD）兩大處理器廠商紛紛宣佈興建新晶片廠。Intel宣佈投入2億美元在愛爾蘭興建以65奈米製程為主的晶片廠，而AMD繼日前宣佈擴建德國晶片廠後，也再度宣佈將投資32億美元，於美國紐約州興建一座新晶片廠 |
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德儀超低價手機晶片 第三季現身 (2006.06.26)
根據工商時報消息，德州儀器（TI）台灣分公司協理林偉維表示，今年全球手機銷售預計將成長14％到17％，其中27％成長動力來自大陸、巴西、俄羅斯、印度等新興市場，TI採90奈米製程設計的超低價手機晶片，經過兩年的計畫後，將在第三季導入量產 |
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Silicon Image SteelVine儲存處理器獲華碩選用 (2006.06.26)
高解析度內容傳輸、播放與儲存技術廠商美商晶像（Silicon Image），宣佈個人電腦主機板製造商華碩電腦（ASUSTek Computer），選用SiI 4723 SteelVine儲存處理器，為其數位家庭P5W DH Deluxe桌上型主機板，提供簡單易用的RAID磁碟陣列備份功能 |
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新科金朋與CRL合資封測廠 台廠憂心 (2006.06.25)
全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）宣佈，將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權 |
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華邦電子推出新一代輸入輸出控制晶片 (2006.06.24)
輸出輸入晶片(I/O)廠商「華邦電子」，繼W83627EHF系列獲得各大PC、主機板製造商好評與採用之後，接著針對Intel新發表的946、965晶片組、以及AMD的M2平台，開發出採用LPC介面的新款輸出輸入晶片(I/O)「W83627DHG」 |
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Qimonda記憶體模組可降低數據資料中心能源成本 (2006.06.23)
記憶體產品供應廠商，目前也是英飛凌科技百分之百持股的子公司奇夢達公司(Qimonda AG)，22日宣佈從記憶體模組比較性測試和數據資料中心實際的能源成本分析看來，奇夢達標準型DRAM產品的低功耗特性能夠為數據資料中心一年節省數千元的能源成本 |
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安森美半導體擴充高速運算放大器產品線 (2006.06.23)
擴充現有高速低耗電運算放大器產品線，安森美半導體推出七款針對快速成長高畫質視訊應用市場的新元件，這些運算放大器產品採用了新技術來達成專業視訊應用所需的超低失真效能 |
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亞德諾推出可程式化的MEMS陀螺儀 (2006.06.23)
美商亞德諾所推出的新款iSensor高度整合智慧感應器系列產品，為一顆低功率且高度程式化的陀螺儀，內建所有需要用來偵測系統轉動的校正、調整，和控制功能。此單零件的解決方案採用亞德諾的iMEMS動作信號處理(Motion Signal Processing)技術，只需要現有的多零件分離式產品一半的設計空間，就能提供更多先進的控制功能 |
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威格斯T系列產品新登場 (2006.06.23)
威格斯推出全新VICTREX T-系列，這一系列的特殊高分子混合物產品是以VICTREX PEEK聚合物及Celazole PBI為基準。這項新系列產品是為熔融加工而開發，並在非常高溫下依然能充分發揮其高強度、磨耗，蠕變性能及耐熱性 |
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威格斯VICOTE使用壽命更長更耐用的新世代塗料 (2006.06.23)
威格斯公司推出新世代塗料，具有更強、更耐用的高性能而延長使用壽命。相較於傳統氟系樹脂塗料，這一系列以VICOTE塗料為名的全新產品，是汽車工業、傳統工業、消費性廚具及食品加工產業的最佳選擇 |
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Core登場 Pentium價跌 (2006.06.22)
根據CNET網站報導，有意採購Pentium D處理器的消費者，或許應該稍等一、兩個月。英特爾計畫在7月推出新系列Core晶片的同時，調降其Pentium系列的售價。英特爾發言人表示，新的Core 2 Duo晶片將是該公司下半年的主力產品 |
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超微計劃興建新晶圓廠 可能落腳紐約 (2006.06.22)
根據經濟日報報導，紐約州官員日前表示，州政府正與超微（AMD）洽商設廠事宜。該座造價35億美元的晶片廠預定建在紐約州北部，可帶來2000個固定工作機會。
紐約州眾議院議長透露，已和AMD討論過兩個可能的設廠地點 |
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Vishay推出隔離式同步半橋DC/DC控制器 (2006.06.22)
Vishay Intertechnology,Inc.推出新型500kHz半橋直流到直流控制器及同步整流器驅動器，這兩款元件結合在一起，共同作為支持更高效25W～300W電信及電腦電源的晶片組。
Si9122A可在36V～75V的固定電信電壓範圍內運行 |
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華邦電子新溫度感測晶片問世 (2006.06.22)
華邦電子推出支援SST(Simple Serial Transport)資料傳輸介面，並且同時採用差動溫度量測架構 (current mode)之溫度感測器(Temperature Monitoring IC)--W83772G。W83772G是目前市面上少數針對SST傳輸架構所量身訂作之溫度感測器 |
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華邦電子推出新硬體監控晶片 (2006.06.22)
華邦電子推出全新一代專為工作站與伺服器量身訂作之硬體監測控制晶片--W83793G。W83793G支援Intel PECI(Platform Environment Control Interface)，並搭配精準的電壓、溫度偵測，專利獨家SMART FAN I&II風扇管理功能，以及系統異常保護功能，同時支援VRM 11.0,ASF2.0,ARP2.0等規格，提供了完整的硬體監測與管理 |
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飛利浦計畫於2006年底前成為少數持股股東 (2006.06.22)
皇家飛利浦電子宣佈該公司有意於2006年下半年縮減旗下半導體事業部門之持股，成為持有少數股權的股東。有關行動將透過首次公開發行(IPO)及/或向金融投資者銷售股權之方式進行 |
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Altera為矽智財保護提供設計安全的解決方案 (2006.06.22)
在當今競爭激烈的商業環境以及政府和軍事等對安全性要求很高的應用中，實現矽智財（IP）保護已經成為具有挑戰性的任務。Altera宣佈可提供全面性的Stratix II FPGA設計安全解決方案來保護IP |
