CTIMES - 基礎電子-半導體

TI推出內建LVDS 2MSPS SAR類比數位轉換器 (2006.08.10)
德州儀器(TI)宣佈推出內建序列LVDS界面的16位元、2MSPS SAR類比數位轉換器。ADS8413和ADS8410利用序列LVDS輸出提供數位雜訊更小且速率高達200Mbps的資料傳輸，最適合醫療儀錶、通訊、資料擷取和閉迴路系統等高速、高精準度應用

奇夢達正式公開發行股票每股13美元 (2006.08.10)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)和奇夢達(Qimonda AG)公司與主辦承辦商，今天在紐約共同確定奇夢達公司首次公開發行(IPO)的價格及發行規模。首次公開發行的價格為每股美國存託股票(American Depository Share, ADS)13美元，每股ADS對應一股奇夢達普通股

Microchip推出具保護智財權功能的16位元晶片 (2006.08.09)
Microchip宣佈推出擁有先進安全功能的16位元元件 — dsPIC數位訊號控制器（DSC）和PIC24H微控制器(MCU），新元件讓合作進行系統設計的各個廠商共用單一晶片上的記憶體、中斷信號和周邊設備，而無須擔心智財權（Intellectual Property，IP）的損失

ST的解碼器晶片問世 (2006.08.09)
視訊轉換盒（STB）矽晶片供應商ST宣佈，在新加坡一項為六個月的地面廣播及有線電視之高解析度電視（HDTV）服務測試中，有超過半數的視訊轉換盒採用了ST的STi710x系列高整合度H.264/AVC解碼器晶片，該項測試自2006年6月展開

力晶90奈米製程比重超過八成 (2006.08.09)
力晶半導體90奈米製程比重持續提升，7月毛利率已經突破三成，估計8月90奈米製程比重上看到85％，加上記憶體報價穩定，毛利率估計將穩定成長。法人估計，由於個人電腦換機潮提前加溫，記憶體合約價格看漲，估計力晶9月毛利率有機會達到四成

奇美與友達計畫進軍薄膜型太陽能電池市場，您的看法是？ (2006.08.09)
奇美與友達計畫進軍薄膜型太陽能電池市場，您的看法是？

面板庫存減少驅動IC封測需求成長 (2006.08.08)
由於近來面板業者的監視器面板庫存水位已有顯著下降，此舉帶動聯詠等驅動IC設計業者開始增加釋單量，封測廠預估，八月訂單需求較七月成長達一成，而包括飛信、南茂、京元電都預期最快八月底、最慢九月份，整體需求會有更顯著加溫力道，驅動IC封測廠終於苦盡甘來

科勝訊DVB-S2解調器元件出貨突破100萬顆 (2006.08.08)
寬頻通訊與數位化家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈，DVB-S2衛星機頂盒解調器與前向錯誤校正(FEC,Forward Error Correction)解碼器出貨突破100萬顆

富士通與東京工業大學聯手開發FeRAM創新材料 (2006.08.08)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司8日宣佈，東京工業大學（Tokyo-Tech）、富士通實驗室(Fujitsu Laboratories Ltd.)與富士通有限公司已經聯合開發出一種用於新一世代非揮發性鐵電記憶體(FeRAM)的新型材料

四核心處理器晶片過熱問題再現？ (2006.08.07)
幾年前，單核心處理由於時脈速度越來越高，PC廠商為了如何散熱確保系統穩定的問題傷透腦筋。如今英特爾與AMD新一代雙核晶片紛紛出籠，但執行的溫度卻大為降低，這讓PC設計廠商鬆了一口氣

一石二鳥 (2006.08.07)
在國際油價不斷上漲的壓力下，近來替代能源的議題持續發燒，其中太陽能電池產業便跟著這股趨勢迅速竄紅。為了盡早跨入太陽能電池領域，許多廠商都已經動作頻頻，而台灣廠商目前更是積極進行卡位與佈局

層數減少下半年覆晶基板景氣黯淡 (2006.08.07)
由於上半年PC產業景氣黯淡，覆晶基板供給過剩問題隱約浮現，價格戰已然出現，此外英特爾受限於成本壓力，已經確定將新款覆晶基板的層數，自今年上半的十二層板轉為八層板，而南橋晶片也因成本問題延後採用覆晶基板時程，因此下半年覆晶基板產業頗令人擔憂

Avago推出SSO包裝的閘極驅動光耦合器 (2006.08.07)
Avago(安華高)宣佈，針對家用電器與工業應用交流與直流無刷馬達控制應用，推出SSO包裝新款閘極驅動光耦合器產品，Avago的ACPL-W302與ACPL-W314閘極驅動光耦合器為使用變速無刷馬達控制的理想解決方案，適用於省電型家用電器，例如空調系統與洗衣機等，其他應用還包括工業設備、交換式電源與變頻器中的小型與中型馬達

Spansion 於中國蘇州設立設計中心 (2006.08.07)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈，於中國蘇州設立一個新的IC(Integrated circus) 設計中心，以擴展Spansion的全球工程網絡。在策略性考量之下，Spansion將此中心設立於其蘇州生產基地中

富士新型電荷耦合元件結構分析 (2006.08.07)
富士所開發的超級CCD技術將所有畫素都按45度角排列，形成一個蜂窩狀的圖形，使畫素呈對角線排列，這樣能夠讓八角形光電二極體面積增大且靠近。富士聲稱這樣的佈局可以使解析度、感光度、動態範圍、信噪比以及色彩達到均衡

飛利浦半導體出售80.1%股份成立新公司 (2006.08.06)
皇家飛利浦電子集團正式宣佈與Kohlberg Kravis Roberts (KKR), Silver Lake Partners(銀湖)及AlpInvest Partners NV (以上統稱『國際財團』)簽署協議。通過此項協議, 該國際財團將持有飛利浦半導體事業部門80.1%的股份，而飛利浦集團仍保有19.9%的持股數額

義隆電子研發工規微控制器應用趨多元化 (2006.08.04)
義隆電子成功開發應用更多元化的工規微控制器(MCU)產品，目前此晶片已量產上市，其精簡的架構，可提供使用者優異功能和價格比的解決方案。義隆電子表示，這款編號EM78P311N/312N為內含ADC的一次可程式化款式的微控制器（OTP type MCU），它擁有高抗干擾及抗靜電的能力，操作溫度範圍可達-40℃ ~ 85℃

TI量產供應PCI Express x1實體層元件 (2006.08.04)
德州儀器(TI)宣佈開始量產最新的PCI Express x1實體層元件；XIO1100適合資料擷取、工業、網路、通訊、醫療、影像、消費和視訊應用等需要低成本PCIe端點解決方案的市場。XIO1100可相容PCI Express基礎規格1.1修訂版(PCI Express Base Specification Revision 1.1)以及PCI Express Architecture(PIPE)的實體層界面(PHY Interface)

RFMD接獲三星電子EDGE功率放大器大量訂單 (2006.08.04)
針對趨動行動通訊，設計及製造高效能無線電系統及解決方案廠商RFMD，近日宣佈該公司已開始出貨大量RF3159線性EDGE功率放大器(PA)於三星電子，使其運用於至少15款EDGE致能手機中

Ramtron舉辦設計比賽發揮微控制器的潛能 (2006.08.04)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體(FRAM)和整合半導體產品供應商及開發商Ramtron宣佈舉辦VRS51L3074設計比賽，向設計工程師推介首款嵌入非揮發性FRAM記憶體8051系列微控制器的應用