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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
SanDisk將於中國興建首座封測廠 (2006.06.19)
SanDisk近期投資動作頻傳,除與日本東芝宣布將攜手建立第二座NAND快閃記憶體十二吋晶圓廠外,在中國興建自家首座晶片封裝測試及記憶卡組裝廠的計畫,也終於在近日拍板定案
飛利浦票證技術踢開世界盃足球賽大門 (2006.06.18)
在德國舉辦的2006年FIFA世界盃足球賽(2006 FIFA World Cup in Germany)——正如火如荼地進行,32支頂級國家代表隊將上演一場場龍爭虎鬥的獎盃爭奪戰。為讓廣大球迷能輕鬆地進入世界盃12個比賽會場盡情觀看比賽,FIFA與飛利浦攜手合作提供最先進的MIFARE票證技術
BLUETOOTH SIG新標籤計劃 讓功能更顯眼 (2006.06.18)
Bluetooth Special Interest Group(SIG,藍芽技術聯盟)正式推出Bluetooth體驗標籤計劃(Bluetooth Experience Icon Program),幫助引導消費者選購採用Bluetooth無線技術的相容產品。消費者及零售商透過產品包裝上的體驗標籤,即可分辨產品所具有的Bluetooth功能,促進採購及銷售過程
ST傳感器終接晶片提高自動化數字輸入性能 (2006.06.18)
ST推出一個雙通道終接晶片,有助於提升工業自動化系統24V DC數字輸入模組的性能和可靠性。新產品集成了電壓輸入保護單元、一個串聯限流器、和一個輸出驅動器。 新產品PCLT-2AT4 採用小尺寸的TSSOP14 表面組裝封裝
Avago為超小型光學編碼模組推出低成本解決方案 (2006.06.18)
安華高(Avago)推出新款低成本超小型穿透式光學編碼器模組產品,Avago的新精簡型AEDA-3200光學編碼模組是一個每轉2,500到7,500 CPR(cycles per revolution)解析度要求應用的通用型產品,可以提供給馬達製造商、系統整合業者與儀器製造商功能多樣且極具成本競爭力的解決方案,同時還能降低開發成本
Ramtron推出FRAM增強型8051 微控制器 (2006.06.18)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體 (FRAM) 和整合半導體產品供應商及開發商Ramtron International宣佈推出市場上以8051為基礎、並具有非揮發性FRAM記憶體的微控制器VRS51L3074。Ramtron已將FRAM加進到其兼具高速與彈性的Versa 8051系列中,以便實現快速和可靠的非揮發性資料儲存和處理系統,而這種系統只有FRAM增強型微控制器才能提供
亞德諾推出工業及儀器應用的精密及低價放大器 (2006.06.18)
美商亞德諾(ADI)推出十款新型運算放大器以滿足工業及儀器應用的多變性能及成本需求,其運算電壓範圍由5 V增加到16 V (+/- 8 V)。最近推出的是雙通道及四通道版本的AD8661運算放大器
MAXIM推出用於TFT-LCD顯示器的大電流VCOM驅動緩衝器 (2006.06.16)
MAX9550/MAX9551/MAX9552是MAXIM最新推出一個提供TFT LCD VCOM驅動緩衝器。MAX9550/MAX9551/MAX9552可提供和吸收大電流,從而迅速恢復VCOM電壓,非常適用於TFT LCD。輸出能夠在2us內穩定到0.1%以內
MAXIM推出144MHz雙/三組帶有±15kV ESD保護的運算放大器 (2006.06.16)
MAX4030E/MAX4031E是MAXIM最新推出的單一增益穩定,具有高速性能、滿擺幅輸出以及±15kV ESD保護的運算放大器。針對輸入或輸出會暴露于外部的應用而設計,如視頻和通信。MAX4030E/MAX4031E符合國際ESD標準:±15kV IEC 1000-4-2氣隙放電,±8kV IEC 1000-4-2接觸放電以及±15kV人體模型
商用UMTS DVB-H手機採瑞薩SH-Mobile應用處理器 (2006.06.15)
瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈,該公司行動電話用SH-Mobile應用處理器,已整合於樂金電子(LG Electronics)新推的LG-U900產品中。LG-U900為首推具UMTS(WCDMA)DVB-H2手持數位視訊播送功能的手機
遊戲機晶片放量 半導體廠得利 (2006.06.15)
根據工商時報報導,由遊戲機衍生出的晶圓需求,將是第四季半導體單一產品的重要來源,預估單月將有十萬片產能需求,台積電將是主要受惠者;今年半導體市場景氣循環模式,很可能重複2004年市況,但因庫存水位低於當年水準,因此整個半導體代工廠產能利用率會在今年第四季至明年第一季下滑,但幅度不會過大
ST遠程RFID晶片應用於多用途財產跟蹤領域 (2006.06.15)
非揮發性記憶體(non-volatile memories)廠商ST,15日推出了應用於跟蹤領域的二款新型2048-位元“長距離”RFID存儲器產品,完全與ISO/IEC 15693和ISO/IEC 18000-3 Mode 1的RFID標準相容。 LRI2K 和LRIS2K 包括了2K位元電子式可清除程式化唯讀記憶體(EEPROM),以及一個在晶片上的RF界面
Linear推出電源供應排序控制器與監控器 (2006.06.15)
凌力爾特(Linear Technology)日前推出一款四組電源供應排序控制器與監控器LTC2928,提供設置電源供應源開啟與關閉排序、監視供應源與診斷供應源失效的彈性。此元件設定排序時所用的簡單接腳組態方法,無需韌體且允許四組供應以8個排序位置、兩排序間具有可調整延遲的任何組合
DRAM廠鎖定發展高毛利之利基型產品 (2006.06.15)
從2005年第四季起,全球前五大DRAM廠三星、美光、奇夢達(Qimonda)、海力士與爾必達等,已經明確對外表示,未來DRAM事業著重重點,將不再是標準型DRAM,而是鎖定高毛利的利基型DRAM
AMD決定轉售Alchemy掌上型處理器產品線 (2006.06.15)
根據CNET網站消息,超微(AMD)決定擺脫其Alchemy微處理器產品線,出售給Raza Microelectronics。Alchemy是AMD於2002年所收購,專為低功率裝置如掌上型或可攜式媒體播放器所設計,該產品從未在市場上激起漣漪,並且因為使用MIPS指令集,使AMD的產品線複雜化
RFMD推出GaN高功率電晶體系列產品 (2006.06.15)
針對趨動行動通訊,設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RFMD發表其Gallium Nitride (GaN)高電子移動率電晶體(High Electron Mobility Transistor HEMT)高功率電晶體產品系列,並宣佈提供樣品予手機廠商及WiMAX基地台客戶
WSTS:2006年半導體市場將呈兩位數成長 (2006.06.14)
WSTS(World Semiconductor Trade Statistics;世界半導體貿易統計組織)發佈2006年春季市場預測會議的結果。全球半導體市場規模與2005年秋季預測相比,預測值大幅提高,將比2005年成長10.1%,達2505億美元
超微改用有機覆晶基板 帶動新需求 (2006.06.14)
根據iThome報導,繼英特爾中央處理器(CPU)全面採用有機覆晶基板(Organic FC Substrate)多年後,原本一直採用陶瓷基板(Ceramic Substrate)的超微,今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sempron等CPU,已全面採用有機覆晶基板,對於近期飽受供給過剩之苦的基板廠來說,超微帶動的新需求可說是一大利多
科勝訊與Amstrad合作推出HDTV衛星機頂盒 (2006.06.14)
寬頻通訊與數位化家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈,數位式機頂盒(STB,Set-Top Box)製造商Amstrad PLC公司在新推出的高解析度電視(HDTV,High-Definition Television)衛星接收器產品上採用科勝訊的完整DVB-S2/MPEG-4衛星機頂盒解決方案
Agere網路處理器榮獲Ericsson青睞 (2006.06.14)
Agere(傑爾)宣佈Ericsson採用Agere APP300(Advanced PayloadPlusR)系列網路處理器產品,該公司採用Agere晶片技術及相關軟體,應用於其新發表的VDSL2系列產品中。EDA VDSL2解決方案,將光纖應用於節點建置模式中,為工廠外部設備建置,帶來更高層次的供電效率及成本效能

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