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茂德-第三座十二吋中科晶圓四廠動土典禮暨記者會 (2006.06.22)
茂德科技繼締造中科第一座十二吋晶圓廠於2005年領先國內同業以90奈米製程技術成功量產的耀眼紀錄後，2006年茂德科技將再接再厲興建第三座十二吋晶圓廠，為打造全球半導體產業的旗艦而努力 |
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XBox360晶片訂單 無力拉抬景氣 (2006.06.21)
根據工商時報報導，許多半導體業人士原本寄望遊戲機（Game Console）晶片可以帶動第三季景氣，不過目前看起來仍是事與願違。據國內遊戲機晶片供應商表示，微軟XBox360的南北橋晶片、繪圖晶片等第三季下單量 |
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通訊與PC需求顯著 第四季基板再現爆發力 (2006.06.21)
載板第三季需求尚未明朗，業者認為在覆晶基板方面，南電與全懋都認為需求會上揚，惟最精確的時間點會落在八月，至於CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可維持第二季的水準或小幅上揚，第四季整體基板會因通訊與PC需求顯著加溫再現爆發力 |
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提高矽產量並引進人才 打造台灣太陽能產業鏈 (2006.06.21)
矽材料缺乏是目前國內太陽能光電產業發展面臨最大的障礙，經濟部一方面規劃引進德國技術人員，協助國內業者發展，並由工研院帶頭研發，五年投入15億元，量產合計約800噸 |
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瑞薩科技發表最薄RFID晶片核心標籤 (2006.06.21)
瑞薩科技(Renesas Technology)近日發表RKT101xxxMU μ-Chip核心標籤(inlet)，供構裝於RFID(無線射頻辨識)積體電路m-Chip之上，新產品厚度不超過85微米，比以往產品厚度減少一半以上，平直度亦有改善，將有助於瑞薩拓展RFID應用市場 |
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亞德諾推出首款高速14位元四通道ADC (2006.06.21)
資料轉換技術的美商亞德諾，更進一步擴展高速多通道類比數位轉換器(ADC)產品系列，推出具備四通道類比數位轉換通道(quad ADC)的高速14位元資料轉換器。AD9259是為高階超音波及影像系統所設計，這種系統包括多達512個通道並需要高動態範圍以顯示共鳴強度(echo magnitude)中最細微的差異 |
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UL RoHS認證標誌 提供具公信力綠色符合證明 (2006.06.21)
產品安全測試認證機構UL，15日於台北晶華酒店舉辦「UL 綠色標誌啟動儀式」，正式推出具環保符合證明意義的【UL RoHS產品標誌】及【UL RoHS系統標誌】。這兩個綠色標誌，將可協助國內電子電機業者，跨越國際綠色市場的門檻，自我宣告產品和管理流程符合歐盟RoHS指令的要求 |
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Digi-Key啟動Product Training Modules (2006.06.21)
Digi-Key Corporation近日為其旗艦級美國網站www.digikey.com推出新Digi-Key Product Training Module(PTM)計畫之附加內容。此新模組讓設計工程師一週七天、一天24小時、依據個人便利性收看之領導級產品研討會 |
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MIPS任命Tyndall為事業開發與企業關係副總裁 (2006.06.21)
美普思科技(MIPS Technologies)宣佈，任命Mark Tyndal擔任事業開發與企業關係副總裁，負責掌管公司合併及併購業務、開發建立策略夥伴，以及擴展MIPS與金融界的合作關係，並直接向總裁暨執行長John Bourgoin報告業務現況 |
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美國國家半導體推出Boomer聲頻子系統 (2006.06.21)
美國國家半導體(National Semiconductor)推出兩款內建射頻抑制電路的Boomer聲頻子系統，優點是可以提高可攜式電子產品的抗雜訊干擾能力。這兩款型號分別為LM4946及LM4947的聲頻子系統都設有單聲道放大器、無需輸出電容器的立體聲耳機放大器以及美國國家半導體的可程式3D音效加強功能 |
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台灣半導體協會TSIA 改名中華台北SIACT (2006.06.20)
根據經濟日報報導，一直未加入世界半導體大會（WSC）的中國半導體產業協會（CSIA），日前送件申請加入WSC，導致所有會員名字大改變。未來台灣半導體產業協會（TSIA）在WSC中，將改名「SIACT」（Semiconductor Industry Association in Chinese Taipei ），但「TSIA」之名仍在WSC以外場合沿用，造成「同一協會，出現兩個名字」的現象 |
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NetLogic二離職員工涉竊取台積電機密遭起訴 (2006.06.20)
根據工商時報消息，美國司法單位日前起訴網路存取設備及網路儲存裝置半導體製造商NetLogic Microsystems二名離職員工，涉嫌竊取台積電IC設計商業機密。台積電表示，法務部門已接獲這項消息，美國法院若需台積電指認，台積電將派員赴美協助調查 |
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雙核心提早成為台灣筆記型電腦主流 (2006.06.20)
台灣筆記型電腦市場經過2006年上半年之後，採用Intel雙核心處理器的產品佔市場銷售比重已正式超過50％。包括Asus、HP與Lenovo迄今所推出的筆記型電腦機種，均以雙核心為主；其中，Asus採用Core Duo的產品更高達6成 |
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完成90奈米認證 中芯將為爾必達代工DRAM (2006.06.20)
日本DRAM廠爾必達及中國晶圓代工廠中芯國際共同宣佈，中芯北京十二吋廠已經完成了爾必達90奈米製程認證，將開始為爾必達代工512Mb DDR2產品。中芯國際總裁暨執行長張汝京說，中芯北京廠已開始進入為爾必達量產DRAM的代工工程，未來與爾必達間亦會針對先進製程繼續合作 |
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環隆電氣上海二期廠開始投產 (2006.06.20)
DMS（Design and Manufacturing Service）廠商環隆電氣20日正式宣布其上海二期廠已於三月底完工，並於四月開始正式投產，未來將主要專注於資訊、通訊、平板装置控制面板、以及包含數位家庭等消費性電子產品 |
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快捷半導體推出雙頻帶功率放大器 (2006.06.20)
快捷半導體(Fairchild)的WLAN功率放大器(PA)系列產品，推出高度整合的雙頻帶WLAN功率放大器FMPA2151，提高的性能專為最新802.11a/b/g WLAN應用(包括筆記型電腦、數位相機和手機)及減少PCB layout所佔的面積 |
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英特爾第四代概念型NB 7月上市 (2006.06.19)
根據iThome消息，英特爾（Intel）於4月的台北春季IDF上，展示兩款第四代概念型電腦（研發代號Montevallo），參與研發的江川科技表示，這兩款概念筆記型電腦已經量產，預計7月15日在台上市 |
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Nexvision網路保全攝影機 以TI DaVinci技術為基礎 (2006.06.19)
德州儀器(TI)宣佈，IP網路視訊保全解決方案製造商Nexvision已推出首款以TI DaVinci技術為基礎的網路視訊保全攝影機。Nexdome Dragonfly採用以DaVinci技術為基礎的雙核心TMS320DM644x架構提供一套即插即用的多用途視訊保全解決方案 |
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Sky Brazil採飛利浦新款STB半導體解決方案 (2006.06.19)
飛利浦電子宣佈結合NextVision軟體的Nexperia STB810機上盒（STB）半導體解決方案，已被Sky Brazil選用於推出的雙重數位廣播/網路協議（IP）電視服務。透過Sky Brazil所提供的高度整合混合式設計的衛星電視與IP隨選視訊系統(IP Video-on-Demand)，消費者可經由單一的機上盒享受簡單統合的收看體驗 |
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ADI新型熱插拔控制器提供更佳的系統保護功能 (2006.06.19)
美商亞德諾(Analog Devices)推出ADM1175-8產品系列以提供更佳的系統防護性能。新產品有效結合測量和管理個人電腦和通訊刀鋒式裝置的功率消耗性能，包括一組熱插拔(hot swap)控制器和12位元的ADC(類比數位轉換器)數位電源監控器 |
