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英飛凌將展示第二代超低成本GSM手機單晶片 (2006.05.26) 英飛凌科技26日宣佈首款E-GOLDvoice晶片在該公司的德勒斯登廠首度製造及測試便獲得成功,而且已經用於GSM網路的電話通信上。E-GOLDvoice是行動電話技術中整合度最高的晶片,在8x8平方亳米的面積內結合了行動電話所有基本的電子組件 |
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Altera可編程邏輯推動電視遊樂器市場創新 (2006.05.26) Altera公司、ZAPiT Games公司及其研究開發合作夥伴Nytric宣佈選用Altera的MAX II CPLD來生產其第一款定位於家庭遊戲的低價格互動式娛樂產品——Game Wave電視遊樂器。
Nytric的設計人員在開發ZAPiT Game Wave電視遊樂器時,使用Altera元件做為先進技術附加資料封包介面(ATAPI)磁碟控制器和媒體處理器之間的橋接器 |
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弘憶國際擴大提供MP3 TFT-LCD解決方案 (2006.05.26) 弘憶國際致力於消費性電子產品(Consumer Electronic)的應用發展,與多媒體相結合,成為CE應用中極具競爭之角色。弘憶看好華南地區MP3小尺寸面板市場的發展,預估2006年下半年小尺寸TFT-LCD面板出貨量可達600萬片以上 |
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Intersil推出三通道視頻類比前端積體電路 (2006.05.26) Intersil推出一種新型三通道類比前端(AFE)元件,適用於電視、監視器、家庭影院和商用投影機;Intersil的ISL98001是一種三通道、8位類比前端器件,該器件集成了將DVD播放機、錄影機、機頂盒和個人電腦的YPbPr(組件)視頻信號以及RGB(紅、綠、藍)圖形信號數字化的所有功能 |
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漢磊積極佈建LCD驅動IC產能 (2006.05.25) 中小尺寸晶圓代工廠接單暢旺,除了電源管理等類比IC訂單強勁外,包括元隆、漢磊等業者亦積極爭取LCD驅動IC訂單,近期市場傳出元隆獲聯詠下單外,漢磊亦傳出獲得奇景LCD驅動IC訂單,唯漢磊對此以商業機密為由不予評論 |
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全球半導體製造設備出貨量Q1成長兩成 (2006.05.25) 根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)的資料顯示,2006年Q1全球半導體製造設備出貨量達到95.8億美元,比2005年Q4上升20%,比去年同期高出3%左右。
另外,SEMI也指出,2006年Q1全球半導體製造設備訂單額為99.4億美元,比去年同期成長36%,比2005年Q4上升18% |
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首款以Flash為儲存主裝置的NB已在南韓問世 (2006.05.25) Samsung Electronics宣佈開發出無硬碟的筆記型電腦和UMPC(ultra mobile PC),並將於2006年6月上旬在南韓上市。上述產品分別配備以OneNAND快閃記憶體為內容的儲存磁片SSD(solid state disk),其儲存容量為32GB |
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三星微軟合作的混合硬碟在WinHEC 2006公開亮相 (2006.05.25) 在2006年Microsoft硬體工程師展覽會(Windows Hardware Engineering Conference;WinHEC 2006)上,Microsoft展示商用型混合硬碟(Hybrid Hard Disc;HHD)試用產品。HHD是在傳統硬碟上配備高容量的快閃記憶體,以降低耗電量、並可縮短讀取時間的新儲存技術,因此可讓筆記型電腦的續航時間增加36分鐘之久 |
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ITC就Advanced Analogic對Linear侵權案設定調查日期 (2006.05.25) 高性能模擬積體電路製造商和供應商淩力爾特(Linear Technology Corporation)近日宣佈,美國國際貿易委員會(United States International Trade Commission, ITC)已就研諾邏輯科技有限公司(Advanced Analogic Technologies,簡稱研諾邏輯)是否違反美國關稅法(U.S. Tariff Act)337條款的調查設定了結束日期 |
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Atmel與u-blox AG合作推出新產品 (2006.05.25) 先進半導體解決方案開發製造商Atmel Corporation和全球定位系統(GPS)接收技術供應商u-blox AG 宣佈,推出一種在唯讀記憶體(ROM)中內置配備SuperSense全球定位系統弱信號跟蹤軟體的基帶積體電路(IC)ATR0625 |
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MIPS與微軟第四屆年度高峰會圓滿落幕 (2006.05.25) 標準處理器架構與數位消費性核心方案供應商MIPS Technologies表示,與微軟共同舉辦的第四屆年度高峰會於4月底圓滿閉幕。總計超過25位一線半導體大廠高階主管於4月19-20齊聚於美國華盛頓州微軟雷德蒙園區,針對目前炙手可熱的數位消費性電子市場整合 MIPS架構及微軟Windows嵌入式平台,探討新的產品解決方案 |
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ATI推出支援AMD socket AM2新款系列晶片組 (2006.05.25) ATI Technologies推出支援AMD socket AM2的CrossFire Xpress 3200晶片組與ATI Radeon Xpress 1100系列晶片組。這兩款最新產品內建ATI的最新南橋晶片技術—SB600系列,提供最多的連結選項,包括10個USB 2.0連結埠、4個SATA Generation II擴充埠、磁碟陣列功能、與高傳真音效,並支援平行ATA在內的現有連結技術 |
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TI發表整合式1394b OHCI連結層/實體層元件 (2006.05.25) TI新推出的TSB83AA22ZAJ開放主機控制器界面(OHCI)1394b實體層/連結層元件,不僅進一步強化TI領先業界的1394b產品陣容,設計人員還能利用這款內建1394b實體層與連結層功能的單晶片開發應用產品 |
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Cypress推出全新WirelessUSB LP評估套件 (2006.05.25) Cypress針對已經量產的WirelessUSB LP 2.4 GHz無線電系統單晶片(radio system-on-chip)產品推出一組全新評估套件CY3630 Evaluation Kit(EVK)。此款套件不僅可展示高效能、低耗電量的WirelessUSB LP(Low Power)無線電功能,並內含一個多重組態微控制器(MCU)插座、無線電模組、液晶螢幕、一個大型的原型開發空間、以及MCU編程軟體 |
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UL大中華區 IT 產業論壇於沙巴盛大舉行 (2006.05.25) 產品安全測試與認證機構 UL,於馬來西亞沙巴盛大舉辦為期兩天的 IT 產業論壇 (2006 UL Greater China IT Industry Forum),帶領亞洲區業者探究最新的標準法令脈動。本次活動特別匯集兩岸三地 IT 業界的決策管理者,並邀請 UL 美國與大中華區各專業領域的專家,共同分享與研討最新的 IT 產品安全標準、發展趨勢、綠色法規、以及認證服務 |
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IEK:2006年Q1台灣IC產業較去年成長27.6% (2006.05.24) 根據工研院 IEK ITIS計畫統計,2006年第一季台灣IC總體產業產值為新台幣3070億元,較2005年第四季衰退6.3%,較去年同期、2005年第一季成長27.6%。其中設計業產值為728億元,較上季衰退14 |
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AMD更新桌上型電腦CPU設計 (2006.05.24) 根據CNET網站報導,超微(AMD)公開根據其AM2插槽所設計的新桌上型電腦晶片,未來的產品都將依據此一新的設計架構。新的晶片分別是Athlon 64 FX-62—AMD效能最高的桌上型電腦晶片,和Athlon 64 X2 5000+—AMD主流桌上型電腦區塊的首要產品 |
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聯電第三季0.25微米製程將取消價格折讓 (2006.05.24) 晶圓代工廠產能吃緊,第三季適逢旺季,接單又十分暢旺,聯電已陸續通知客戶,第三季0.25微米製程將取消五%左右的價格折讓(discount)慣例,0.18微米製程則要求客戶提早下單 |
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Altera Stratix II GX FPGA通過PCI-SIG相容性測試 (2006.05.24) Altera公司24日宣佈其Stratix II GX FPGA、PCI Express x8 MegaCore矽智財(IP)內部核心以及採用Stratix II GX架構的PCI Express開發套件通過了PCI-SIG相容性測試。Altera全面的元件解決方案、IP和PCI Express新開發套件,將滿足了設計人員在儲存、運算、網路、視訊影像與電信等應用開發上的頻寬需求 |
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CEVA推出全新內核和系統平台 (2006.05.24) 專為半導體產業提供數位信號處理器(DSP)內核、多媒體、GPS及記憶體平台使用權證的CEVA公司,宣佈推出全新的CEVA-X1622 DSP內核和CEVA-XS1102系統平台,作為其CEVA-X系列DSP內核和平台的最新成員 |