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英飛凌將展示第二代超低成本GSM手機單晶片 (2006.05.26)
英飛凌科技26日宣佈首款E-GOLDvoice晶片在該公司的德勒斯登廠首度製造及測試便獲得成功，而且已經用於GSM網路的電話通信上。E-GOLDvoice是行動電話技術中整合度最高的晶片，在8x8平方亳米的面積內結合了行動電話所有基本的電子組件 |
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Altera可編程邏輯推動電視遊樂器市場創新 (2006.05.26)
Altera公司、ZAPiT Games公司及其研究開發合作夥伴Nytric宣佈選用Altera的MAX II CPLD來生產其第一款定位於家庭遊戲的低價格互動式娛樂產品——Game Wave電視遊樂器。
Nytric的設計人員在開發ZAPiT Game Wave電視遊樂器時，使用Altera元件做為先進技術附加資料封包介面（ATAPI）磁碟控制器和媒體處理器之間的橋接器 |
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弘憶國際擴大提供MP3 TFT-LCD解決方案 (2006.05.26)
弘憶國際致力於消費性電子產品(Consumer Electronic)的應用發展，與多媒體相結合，成為CE應用中極具競爭之角色。弘憶看好華南地區MP3小尺寸面板市場的發展，預估2006年下半年小尺寸TFT-LCD面板出貨量可達600萬片以上 |
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Intersil推出三通道視頻類比前端積體電路 (2006.05.26)
Intersil推出一種新型三通道類比前端（AFE）元件，適用於電視、監視器、家庭影院和商用投影機；Intersil的ISL98001是一種三通道、8位類比前端器件，該器件集成了將DVD播放機、錄影機、機頂盒和個人電腦的YPbPr（組件）視頻信號以及RGB（紅、綠、藍）圖形信號數字化的所有功能 |
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漢磊積極佈建LCD驅動IC產能 (2006.05.25)
中小尺寸晶圓代工廠接單暢旺，除了電源管理等類比IC訂單強勁外，包括元隆、漢磊等業者亦積極爭取LCD驅動IC訂單，近期市場傳出元隆獲聯詠下單外，漢磊亦傳出獲得奇景LCD驅動IC訂單，唯漢磊對此以商業機密為由不予評論 |
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全球半導體製造設備出貨量Q1成長兩成 (2006.05.25)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）的資料顯示，2006年Q1全球半導體製造設備出貨量達到95.8億美元，比2005年Q4上升20％，比去年同期高出3％左右。
另外，SEMI也指出，2006年Q1全球半導體製造設備訂單額為99.4億美元，比去年同期成長36％，比2005年Q4上升18％ |
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首款以Flash為儲存主裝置的NB已在南韓問世 (2006.05.25)
Samsung Electronics宣佈開發出無硬碟的筆記型電腦和UMPC（ultra mobile PC），並將於2006年6月上旬在南韓上市。上述產品分別配備以OneNAND快閃記憶體為內容的儲存磁片SSD（solid state disk），其儲存容量為32GB |
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三星微軟合作的混合硬碟在WinHEC 2006公開亮相 (2006.05.25)
在2006年Microsoft硬體工程師展覽會（Windows Hardware Engineering Conference；WinHEC 2006）上，Microsoft展示商用型混合硬碟（Hybrid Hard Disc；HHD）試用產品。HHD是在傳統硬碟上配備高容量的快閃記憶體，以降低耗電量、並可縮短讀取時間的新儲存技術，因此可讓筆記型電腦的續航時間增加36分鐘之久 |
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ITC就Advanced Analogic對Linear侵權案設定調查日期 (2006.05.25)
高性能模擬積體電路製造商和供應商淩力爾特(Linear Technology Corporation)近日宣佈，美國國際貿易委員會(United States International Trade Commission, ITC)已就研諾邏輯科技有限公司（Advanced Analogic Technologies，簡稱研諾邏輯）是否違反美國關稅法(U.S. Tariff Act)337條款的調查設定了結束日期 |
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Atmel與u-blox AG合作推出新產品 (2006.05.25)
先進半導體解決方案開發製造商Atmel Corporation和全球定位系統(GPS)接收技術供應商u-blox AG 宣佈，推出一種在唯讀記憶體(ROM)中內置配備SuperSense全球定位系統弱信號跟蹤軟體的基帶積體電路(IC)ATR0625 |
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MIPS與微軟第四屆年度高峰會圓滿落幕 (2006.05.25)
標準處理器架構與數位消費性核心方案供應商MIPS Technologies表示，與微軟共同舉辦的第四屆年度高峰會於4月底圓滿閉幕。總計超過25位一線半導體大廠高階主管於4月19-20齊聚於美國華盛頓州微軟雷德蒙園區，針對目前炙手可熱的數位消費性電子市場整合 MIPS架構及微軟Windows嵌入式平台，探討新的產品解決方案 |
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ATI推出支援AMD socket AM2新款系列晶片組 (2006.05.25)
ATI Technologies推出支援AMD socket AM2的CrossFire Xpress 3200晶片組與ATI Radeon Xpress 1100系列晶片組。這兩款最新產品內建ATI的最新南橋晶片技術—SB600系列，提供最多的連結選項，包括10個USB 2.0連結埠、4個SATA Generation II擴充埠、磁碟陣列功能、與高傳真音效，並支援平行ATA在內的現有連結技術 |
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TI發表整合式1394b OHCI連結層/實體層元件 (2006.05.25)
TI新推出的TSB83AA22ZAJ開放主機控制器界面(OHCI)1394b實體層/連結層元件，不僅進一步強化TI領先業界的1394b產品陣容，設計人員還能利用這款內建1394b實體層與連結層功能的單晶片開發應用產品 |
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Cypress推出全新WirelessUSB LP評估套件 (2006.05.25)
Cypress針對已經量產的WirelessUSB LP 2.4 GHz無線電系統單晶片(radio system-on-chip)產品推出一組全新評估套件CY3630 Evaluation Kit(EVK)。此款套件不僅可展示高效能、低耗電量的WirelessUSB LP(Low Power)無線電功能，並內含一個多重組態微控制器(MCU)插座、無線電模組、液晶螢幕、一個大型的原型開發空間、以及MCU編程軟體 |
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UL大中華區 IT 產業論壇於沙巴盛大舉行 (2006.05.25)
產品安全測試與認證機構 UL，於馬來西亞沙巴盛大舉辦為期兩天的 IT 產業論壇 (2006 UL Greater China IT Industry Forum)，帶領亞洲區業者探究最新的標準法令脈動。本次活動特別匯集兩岸三地 IT 業界的決策管理者，並邀請 UL 美國與大中華區各專業領域的專家，共同分享與研討最新的 IT 產品安全標準、發展趨勢、綠色法規、以及認證服務 |
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IEK：2006年Q1台灣IC產業較去年成長27.6％ (2006.05.24)
根據工研院 IEK ITIS計畫統計，2006年第一季台灣IC總體產業產值為新台幣3070億元，較2005年第四季衰退6.3%，較去年同期、2005年第一季成長27.6%。其中設計業產值為728億元，較上季衰退14 |
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AMD更新桌上型電腦CPU設計 (2006.05.24)
根據CNET網站報導，超微（AMD）公開根據其AM2插槽所設計的新桌上型電腦晶片，未來的產品都將依據此一新的設計架構。新的晶片分別是Athlon 64 FX-62—AMD效能最高的桌上型電腦晶片，和Athlon 64 X2 5000+—AMD主流桌上型電腦區塊的首要產品 |
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聯電第三季0.25微米製程將取消價格折讓 (2006.05.24)
晶圓代工廠產能吃緊，第三季適逢旺季，接單又十分暢旺，聯電已陸續通知客戶，第三季0.25微米製程將取消五％左右的價格折讓（discount）慣例，0.18微米製程則要求客戶提早下單 |
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Altera Stratix II GX FPGA通過PCI-SIG相容性測試 (2006.05.24)
Altera公司24日宣佈其Stratix II GX FPGA、PCI Express x8 MegaCore矽智財（IP）內部核心以及採用Stratix II GX架構的PCI Express開發套件通過了PCI-SIG相容性測試。Altera全面的元件解決方案、IP和PCI Express新開發套件，將滿足了設計人員在儲存、運算、網路、視訊影像與電信等應用開發上的頻寬需求 |
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CEVA推出全新內核和系統平台 (2006.05.24)
專為半導體產業提供數位信號處理器(DSP)內核、多媒體、GPS及記憶體平台使用權證的CEVA公司，宣佈推出全新的CEVA-X1622 DSP內核和CEVA-XS1102系統平台，作為其CEVA-X系列DSP內核和平台的最新成員 |
