CTIMES - 基礎電子-半導體

飛思卡爾發表軟體堆疊暨研發工具 (2006.06.01)
飛思卡爾半導體最近公佈了BeeKit ISM無線網路ZigBee環境，該項技術可簡化客戶的研發過程。BeeKit為研發者提供操作簡單的應用程式，可用來替點對點、802.15.4及ZigBee等應用設定參數

Ramtron FRAM強化HYUNDAI的智慧型安全氣囊 (2006.06.01)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體(FRAM)和整合半導體產品開發及供應商Ramtron International公司宣佈，韓國Hyundai Autonet公司已選擇了其非揮發性FRAM記憶體技術，用於該公司的汽車智慧型安全氣囊和乘客感測器中

Vishay為高壓超速整流器添加新元件 (2006.06.01)
Vishay Intertechnology,Inc.近日為其高壓超速整流器添加一對新元件，其能以極快的反向及順向回復時間、以及低順向壓降，為消費性、電腦及工業產品降低在切換模式電源供應的損耗

Zetex推出高功率微型LED驅動器 (2006.06.01)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors，近日推出一款新型的高功率微型LED驅動器–ZXLD1350。ZXLD1350以單獨的內部電阻器準確設定輸出電流，大幅簡化高功率LED的驅動過程

打造全方位通訊版圖英飛凌Computex 2006」展前記者會 (2006.06.01)
眾所矚目的台北國際電腦展即將開鑼，英飛凌再度展現其在通訊領域的傲人實力，即將推出一系列通訊解決方案的產品。為能讓您進一步了解這次展出的內容，英飛凌

富士康 2006 Computex 媒體邀請函 (2006.06.01)
富士康科技集團特於此次2006 Computex展期間，傳遞品牌主軸與遠景，聯合多家國際知名企業發起「人人英雄『拼』出學童夢想」慈善活動，邀請知名插畫家幾米打造史上最大型拼圖公共藝術

Nethra Computex媒體聚會 (2006.06.01)
Nethra Imaging為專門針對各種數位消費性應用，提供影像解決方案的半導體公司。為滿足業者對於高效能、低耗電像素處理技術的需求，Nethra提供具備彈性，並且完全可編程的數位影像處理解決方案，並針對尺寸輕巧的裝置，提供優良的影像品質及更長的電池壽命

AMD德國晶圓廠加碼投資25億美元 (2006.05.30)
根據CNET網站消息，AMD宣布將投資25億美元對在德國的二家晶圓廠進行技術改造。該投資正值AMD不斷蠶食英特爾的市佔率之際，也彰顯了AMD的企圖心：証明一直困擾該公司的供應問題已經成為過去

日月光、矽品計畫前進DDR2封測市場 (2006.05.30)
看好下半年DDR2將成為市場主流，國內前二大封測龍頭大廠日月光、矽品，已經開始著手評估跨足DDR2封測市場計劃，其中日月光表示計劃還在評估中，矽品則已開始以虛擬集團之力接單生產，並開始為南亞科技、力晶代工DDR2封測

Linear新款LTC4085 針對可攜式USB裝置設計 (2006.05.30)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表一款針對可攜式USB裝置的單片自律電源管理、理想二極體控制器及獨立電池充電器LTC4085。LTC4085具備PowerPath控制，能供電USB周邊裝置，並由USB VBUS或牆式轉接器供電為周邊單顆鋰電池充電

TI為家庭與行動應用提供完美Wi-Fi連結能力 (2006.05.30)
德州儀器(TI)宣佈推出消費電子無線網路開發套件(CE WLAN DK)2.0版。這套最新的應用開發工具提供製造商所需的系統建構方塊，得以將Wi-Fi連結功能帶給從數位相機與可攜式媒體播放機到新推出的通訊和娛樂應用等各種電池操作型產品

中芯國際採用ARM Physical IP低耗電與高效能設計 (2006.05.30)
晶圓代工廠商中芯國際集成電路製造有限公司與ARM共同宣佈，中芯國際的90奈米LL(低漏電)與G(主流)製程，已採用隸屬於Artisan Physical IP之ARM Metro低耗電/高密度及Advantage高效能產品

OKI與川崎微電子合作推出高解析LCD用晶片組 (2006.05.30)
沖電氣工業株式會社(以下簡稱OKI)與川崎微電子株式會社(以下簡稱川崎微電子)達成了合作夥伴關係，共同為市場提供能與OKI於今年1月開發成功的13位元源極驅動器Source Driver「MT3100」的資料傳輸方式FP-LVDS(平板低電平差分信號)相連的時序控制器(以下簡稱T-CON)

海爾中國超低價手機市場採飛利浦Nexperia (2006.05.30)
飛利浦電子宣佈海爾集團已採用內建飛利浦Nexperia行動系統解決方案5128的超低價參考手機（ULC:Ultra Low-Cost），製造一款低價手機於中國量產銷售；海爾採用飛利浦的超低價參考手機，此舉不僅鞏固其市場定位，並滿足中國市場對於手機價格合理、簡單易用的需求；這些手機特別針對消費者的需求而設計，以低價提供合適的實用功能

TI宣佈POLA聯盟採用T2負載點電源模組 (2006.05.30)
德州儀器(TI)宣佈，POLA聯盟已同意提供接腳與TI暫態響應速度極快的T2非隔離式電源的插入式模組；POLA聯盟成員，包括Artesyn Technologies、Ericsson Power Modules和Emerson的Astec Power等在內的公司將開發及銷售這一新型插入式電源模組，它們的功能外形將與其它POLA成員的產品完全相同

英特爾-新一代Intel® 965高速晶片組產品記者會 (2006.05.30)
英特爾將於2006年6月7日台北國際電腦展期間，假101金融大樓84樓會議室舉行新一代Intel® 965高速晶片組產品記者會。英特爾資深副總裁Anand Chandrasekher以及英特爾行動事業群副總裁暨晶片組部門總經理Richard Malinowski將闡述英特爾如何運用獨特先進的晶片組系列產品以及技術，來協助產業以及使用者”超越未來(Leap Ahead)”進入運算新世代

Intel 65奈米Xeon DP處理器問世 (2006.05.29)
根據iThome消息，英特爾推出Xeon DP處理器5000系列（工作代號Dempsey），這是首款65奈米雙核心處理器，英特爾表示，效能較前一代提昇兩倍。與前一代不同的是，在推出Dempsey處理器前，英特爾在伺服器處理器上都是以90奈米製程設計，此款處理器是首款65奈米雙核處理器，英特爾表示，該款處理器耗電量為95瓦，每瓦效能達到前一代的兩倍

2006年Ｑ１全球半導體銷售額將近600億美元 (2006.05.29)
根據WSTS統計，2006年第一季全球半導體市場銷售值達591億美元，較2005年第四季衰退1.3%，較2005年第一季成長7.3%。銷售量達1233億顆，較2005年第四季成長0.04%，較2005第一季成長19.4%

富士通推出全新兩款8位元高效能微處理器 (2006.05.29)
富士通微電子推出全新兩款8位元微處理器MB95F146與MB95F156H。此全新兩款元件產品是專門針對消費性電子產品所開發設計的，目前客戶對於高速、低功耗的8位元微處理器之需求正快速增加，尤其是亞洲與其他特定海外市場

英特爾CPU降價衝擊威盛、超微 (2006.05.27)
根據工商時報報導，為了回擊超微、挽救市佔率，英特爾將展開新一波降價行動，外商法人研究單位指出，時間就在6月底至7月初，主要是針對桌上型電腦CPU，降價幅度從20％至65％不等，超微與威盛的CPU將首當其衝，但卻有利於主機板第三季的出貨表現，季出貨成長率可望達22％