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科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
英飛凌針對兩輪及三輪車應用推出體積最小的引擎管理 IC (2012.10.26)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 宣佈推出體積最小的引擎管理 IC,能協助兩輪和三輪車輛應用的控制系統省下三分之二的電路板空間。全新的 TLE808x 產品系列為單汽缸內燃引擎中先進電子燃油噴射 (EFI) 提供完整的電源介面功能組合
首款 Flash 型安全晶片獲得德國聯邦資訊安全局最高安全認證 (2012.10.26)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 日前宣佈其新款 Flash 型安全晶片獲得德國聯邦資訊安全局 (BSI) 評鑑為最高安全認證 (Common Criteria EAL 6+ (high)) 的產品,這是首款能夠滿足目前最高安全標準的 Flash 型安全晶片
汽車電子安全系統一致性專案:VeTeSS (2012.09.14)
自動車道保持技術、煞車輔助系統及其他高複雜度的車輛微電子系統,已成功降低嚴重交通事故的數量。此類安全系統的複雜性與數量與日俱增,連帶對於不同供應商的軟硬體元件需求量亦隨之增加,這表示安全系統及其元件需以更共通一致的方式進行開發
英飛凌獲美政府合約,提供安全晶片技術電子護照專案 (2012.08.20)
英飛凌(Infineon)日前宣布獲得美國政府印製局新合約,提供內嵌於美國電子護照的安全晶片技術。 GPO 負責為美國國務院製作核發給美國公民的電子護照。護照封底嵌有一塊安全晶片,該晶片能夠依照國際旅遊文件標準,安全地儲存公民憑證
英飛凌支援內建自動定位的胎壓感測器晶片 (2012.08.10)
英飛凌(Infineon) 日前宣佈榮獲汽車系統供應商電綜公司頒贈 2011 年技術開發獎項,以表彰英飛凌所開發的特殊胎壓感測器晶片成功協助 Denso 打造更具成本效益並支援內建自動定位的系統
英飛凌榮獲開利耐特集團最佳供應商獎項 (2012.07.19)
英飛凌(Infineon)成為德國汽車解決方案供應商開利耐特公司及其汽車集團的最佳供應商,榮獲開利耐特集團頒贈「2011年度電子類供應商」獎項。英飛凌已連續三年獲得供應商績效獎項,在產品品質與技術、以客為尊的精神及後端運籌績效等方面都備受肯定
英飛凌為 Net1 提供安全晶片 (2012.07.17)
英飛凌(Infineon) 為南非最大規模的政府智慧卡專案供應安全晶片。透過 Net1 通用電子付款系統科技公司,由南非政府單位「南非社會福利局」核發具備生物辨識功能的 EMV/UEPS 晶片金融卡,作為支付南非全國九個省份的社會補助金之用
英飛凌推出微控制器和 LIN 型繼電驅動器整合式晶片 (2012.06.11)
英飛凌科技(Infineon) 日前推出第二代嵌入式電源 (ePower) 產品, 全新 TLE983x 系統單晶片產品系列將功能強大的 8 位元微控制器及 LIN 收發器和相關週邊整合至一個單晶片,滿足重視空間和成本的汽車車體應用需求
英飛凌六度榮獲豐田汽車日本廣瀨廠「零瑕疵卓越品質獎」 (2012.06.11)
英飛凌科技(Infineon) 日前宣佈獲豐田汽車日本廣瀨廠頒發「卓越品質獎」,以表彰英飛凌於 2011 年度優異的供貨品質。這是英飛凌第六次榮獲豐田汽車頒贈「零瑕疵卓越品質獎」
Infineon推出車用高速 CAN收發器提供高耐用性和能源效率 (2012.06.10)
英飛凌科技 (Infineon) 日前推出,專為汽車網路應用所設計的最新一代高速 CAN 收發器 TLE7250 系列,包含了 TLE7250G 和 TLE7250GVIO 兩款產品。TLE7250G 採用 5V 微控制器介面,而 TLE7250GVIO 則具備電壓參考輸入,採用 5V 或 3.3V 微控制器 I/O 介面
Infineon在汽車及工業應用市場感測器晶片出貨量逾 20 億片 (2012.06.08)
英飛凌科技 (Infineon)日前宣稱,公司的感測器總出貨量跨越 20 億組,躋身為全球半導體式磁感測器和壓力感測器的領導供應商。英飛凌的感測器系列產品,包括側邊安全氣囊系統所使用的壓力感測器,以及防鎖死煞車系統中用於測量胎速的磁感測器等,市佔率約 50%,堪稱全球市場的龍頭
Infineon與富士電機針對 HybridPACK 2 功率模組簽訂協議 (2012.05.17)
富士電機和晶片製造商英飛凌(Infineon)共同擴大混合動力車和電動車 (HEV) 內所部署的功率模組之供應。兩家公司共同宣佈將合作推出採用英飛凌 HybridPACK 2 功率模組的車用 IGBT 功率模組
Infineon推出採直驅技術的 CoolSiC 1200V SiC JFET 系列產品 (2012.05.15)
英飛凌(Infineon) 日前推出最新 CoolSiC 1200V SiC JFET 系列,進一步強化英飛凌在 SiC市場的領先地位。此一革命性的全新產品系列展現英飛凌在 SiC 技術研發領域超過十年的經驗,同時擁有高品質、可大量生產的特點
英飛凌推出超接面CE,適合消費性及照明應用 (2012.05.10)
英飛凌科技(Infineon)日前推出新產品 500V CoolMOS CE,可在消費電子、個人電腦 Silverbox 和照明 SMPS(開關式電源供應器)等價格導向應用的電源供應設計中,取代標準MOSFET。英飛凌 500V CoolMOS CE 結合了最新超接面 MOSFET 的所有優點:低區域特定導通電阻、低切換耗損,及非常耐用的本體二極體
Infineon安全晶片獲歐洲非接觸式金融卡專案採用 (2012.04.27)
在上班途中買杯咖啡和報紙,總要排隊等待結帳或是到處翻找零錢嗎?在德國漢諾威 (Hanover)、布朗斯威克 (Braunschweig) 和沃爾夫斯堡 (Wolfsburg)等都會區,德國銀行產業委員會 (Deutsche Kreditwirtschaft) 宣布在當地推行歐洲最大的非接觸式付款試行計畫:「girogo」專案
Infineon微控制器的高效能開發環境:DAVE 3 已開放支援 (2012.04.22)
英飛凌科技(Infineon)針對旗下 XMC4000 工業用微控制器系列提供全面且有效的開發支援,日前宣佈DAVE 3整合型開發平台環境現已開放下載。DAVE 3 可從英飛凌網站下載 (www.infineon.com/dave),平台包含以 DAVE應用程式為基礎的自動程式碼生成器、一個免費的 GNU 編譯器以及一個包含快閃記憶體載入器的免費除錯器
Fairchild與Infineon簽訂車用MOSFET 封裝技術協議 (2012.04.11)
英飛凌 (Infineon) 和快捷半導體 (Fairchild)日前宣佈,針對英飛凌先進的車用 MOSFET 封裝技術 H-PSOF(帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權協議,該技術是符合 JEDEC 標準的 TO 無導線封裝 (MO-299)
英飛凌推出車用650V CFDA (2012.04.10)
英飛凌(Infineon) 日前宣佈,擴展其車用功率半導體系列產品,推出全新 650V CoolMOSTM CFDA。這是整合高速本體二極體技術的超接面 MOSFET 解決方案,符合最高的汽車認證標準 AEC-Q101
英飛凌推出GNSS 接收前端模組 (2012.04.03)
英飛凌(Infineon)日前宣佈,推出全新系列接收前端模組,適用於智慧型手機及其他手持裝置的全球導航衛星系統 (GNSS) 功能建置。新推出的 BGM104xN7 產品擁有業界最佳的雜訊指數,這對 GNSS 接收器來說是很重要的一項效能參數
Intel蟬聯半導體冠軍 營收創十年新高 (2012.03.27)
拜強勁的核心晶片銷售所賜,以及併購策略奏效,Intel在2011年全球半導體營收市占率攀升至15.6%,相較2010年的13.1%成長了2.5%,不僅創下了10年來的最高紀錄,也順利地再度蟬聯全球半導體營收冠軍

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