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CTIMES / IC設計業
科技
典故
簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
慧榮科技總經理苟嘉章:超越市場 才能快速成長 (2006.10.04)
苟嘉章認為,員工分紅制度是人才浪費的真正元兇,許多工程師前往規模小的公司,分散了研發效益。這些人才資源若整合,往往可以成為強而有力的研發團隊。IC設計公司在發展初期需注重整體行銷策略並培養國際視野,不複製技術與產品,才能超越市場,並獲得快速成長的契機
富迪科技吸引Intel入股 強化筆記型電腦競爭力 (2006.10.03)
聯電與邁威爾(Marvell)、合資的富迪科技(Fortemedia),推出迷你陣列(SAM)麥克風控制晶片,成功導入手機、筆記型電腦的應用,近期辦理的溢價增資中,吸引了英特爾創投、三星電子與雷曼兄弟入股
省能電源設計及解決方案 (2006.10.03)
對於具體節能電源的設計,不論是外部電源,還是設備內部電源電路,應該以兩方面來考慮:首先,它必須擁有非常高的轉換效率;其次,是在待機模式之下,必須有低的靜態消耗功率
RFMD併購Acquicor/Jazz將於2007年第一季完成 (2006.10.02)
針對趨動行動通訊,設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RF Micro Devices,Inc.宣佈,從Acquicor Technology,Inc.併購Jazz Semiconductor為其完全持有之子公司案,RFMD預期將透過銷售其於Jazz Semiconductor之股權獲得總額約2400-2700萬美元現金
NVIDIA QUADRO PLEX視覺運算系統全球銷售 (2006.10.02)
可編程繪圖處理器技術領導廠商NVIDIA公司,宣佈推出NVIDIA Quadro Plex 1000,為視覺運算帶來劃時代演進。此款專屬視覺運算系統(Visual Computing System,VCS)現已出貨並可在NVIDIA官方網站的「NVIDIA 專賣店」或授權夥伴直接購買
NVIDIA推支援Direct X10繪圖晶片 象徵邁入新里程 (2006.10.02)
NVIDIA計劃2006年11月中旬推出全球首顆支援Direct X10規格、研發代號為G80的高階繪圖晶片,產品型號暫定為「GeForce 8800」。據繪圖卡業者表示,雖然NVIDIA搶先進入DirectX10領域,但是否能以此作為產品行銷主力賣點,則需視微軟(Microsoft)Vista的普及度、何時推出Direct X10程式庫及與遊戲廠商的配合度而定
剖析導航定位系統及其應用趨勢 (2006.10.02)
GPS在最近幾年的發展迅速,隨著商業與民生用途展開,導航定位系統成為一極具成長潛力的領域,許多業者亦紛紛投入相關領域,如何釐清漸趨多元的導航定位系統之概念、架構,包括各類太空衛星系統、市場應用情形及接收器發展,成為影響業者在此領域長期發展之重要因素
行動數位電視發展與傳輸技術 (2006.10.02)
以地面數位視訊廣播(DVB-Terrestrial;DVB-T)傳輸技術標準為基礎,DVB-H可以滿足手持式裝置所需之低功耗、高移動性、共通平台與網路切換服務不中斷等功能。本文除簡述DVB技術的發展之外,也將針對DVB-H的傳輸技術作一概括性的介紹
無線射頻標籤 RFID浪潮席捲全球 (2006.10.02)
RFID竄起的速度不能說快,因為已運釀了幾年時間,但是一次性爆發的威力卻是最強大的。例如日本、香港、美國、大陸,甚至是歐美國家,都在短時間內建立起RFID的制度與規範
整合技術讓自動讀錶器付諸實現 (2006.10.02)
本文將探討單晶片解決方案整合至電錶可以擴大電錶功能,並協助控制生產成本。這項新應用不僅可讓電子式電錶架構用於市電的線電壓和線電流測量,藉以記錄用電量,更提供一套彈性和功能豐富的擴充平台
ADI新款線上評估工具 簡化IC篩選過程 (2006.09.30)
高效能信號處理應用半導體廠商美商亞德諾,擴展其線上評估工具推出ADIsimDDS。在ADI的網站上免費提供給設計者使用,ADI的ADIsimDDS工具協助使用者在篩選,評估與故障檢修直接數位合成(DDS)IC
PnPNetwork採用Cypress EZ-USB FX2LP USB控制器 (2006.09.30)
Cypress公司宣布,為高畫質USB電視接收器提供地面數位多媒體廣播(T-DMB)晶片組的供應商PnPNetwork採用Cypress的EZ-USB FX2LP控制器,藉以突顯其PN3030 T-DMB(Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial)基頻解碼器在其開發平台上之品質表現
Intel開放FSB授權 名單獨缺ATI (2006.09.29)
Intel秋季科技論壇(IDF)上,Intel資深副總裁Pat Gelsinger透露,將向Xilinx、NVIDIA等輔助處理器晶片商開放前段匯流排(FSB)授權,以及共同改良PCI-E介面,不過這份合作名單上卻獨缺ATI,日前外電報導,ATI即將停止開發Intel平臺晶片組,因此,隨著AMD與ATI年底合併基準日的接近,Intel與ATI應該就此分道揚鑣
Catalyst發表I²C/SMBus通用I/O擴展器 (2006.09.28)
Catalyst半導體宣布為近期推出的通用I/O擴展器產品線再添新兵。與前不久發表的8位元I/O擴展器-- CAT9554類似,新款CAT9555為微控制器16位元I²C或SMBus 的I/O接口擴展提供簡單而具成本效益的配置方案
Altera與Northwest Logic推出DDR2 SDRAM解決方案 (2006.09.28)
Altera公司與Northwest Logic,宣佈現在可為Altera的高密度Stratix II與Stratix II GX FPGA提供經過硬體驗證的667-Mbps DDR2 SDRAM介面,這個介面結合了Altera的自動校準DDR2 PHY與Northwest Logic的全功能DDR2 SDRAM控制器核心,在最高的記憶體傳輸量時,可大幅地簡化DDR2 SDRAM的介面設計
FSA公佈全球前十大IC設計廠商排名 (2006.09.28)
FSA公佈上半年全球IC設計市場規模,亦公佈前十大IC設計廠排名。手機晶片大廠高通(Qualcomm)仍穩居全球第一大廠,第二名則為網通晶片大廠博通(Broadcom),至於第三名是繪圖晶片大廠NVIDIA,第四名為快閃記憶卡大廠新帝(SanDisk),營收規模則與第五大廠ATI相當,國內設計大廠聯發科則位居第九名
INSIDE Contactless獲2,500萬美元新融資 (2006.09.28)
非接觸式半導體晶片INSIDE Contactless宣佈,已完成由寰慧投資(Granite Global Ventures)之牽頭及另一新投資者EuroUs Venture參與的2,500萬美元的新一輪融資。 透過該輪融資,INSIDE Contactless可進一步拓展其於亞洲及美國的銷售及市場推廣業務,強化INSIDE的研發能力,並加速公司對支付及近距離通訊兩大主要業務領域的新產品的推出
FSA公佈上半年全球十大無晶圓廠半導體公司 (2006.09.27)
無晶圓廠模式(Fabless)半導體協會(FSA)公佈最新統計數據稱,今年前半年無晶圓廠模式半導體公司的收入達到237億美元,在全球半導體銷售收入中所占的比例達到20%,比上年同期增長了32%
Qualcomm與中芯國際簽署BiCMOS製程協議 (2006.09.27)
全球最大無晶圓廠設計業者高通(Qualcomm)宣佈與中芯國際(SMIC)簽署協議,未來中芯天津廠將以BiCMOS製程為高通代工,預估1年內生產5萬顆晶片,未來3~5年訂單總額逾1.2億美元
勝光與南亞、奇鋐及思柏於IDF展示燃料電池設計 (2006.09.27)
二十一世紀是新能源技術領航時代!持續推動公開燃料電池技術的勝光科技, 身為英特爾Mobile PC EBL工作小組的一員,今年聯同策略夥伴:南亞電路板、奇鋐科技、思柏科技

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