CTIMES - IC設計業

安全性與成本問題阻礙RFID發展 (2006.08.02)
安全性問題以及高昂的成本有可能減緩RFID技術的普及速度。最近在倫敦召開的有關RFID無線標簽的討論會，提到RFID在發展過程還存在若干問題，若未能及早解決將成為發展瓶頸

Avago新LED系列產品適用於多項車用電子領域中 (2006.08.02)
Avago Technologies(安華高科技)2日宣佈，推出適用於車用電子與電子號誌之嚴峻運作環境下使用的新系列小型化LED產品，Avago的ASMT-SWBM長效型、高亮度的表面黏著式白光LED，採用薄型頂置式單晶片包裝，其小型尺寸可將兩顆LED安裝在鉛筆附帶橡皮擦大小的區域內

Qualcomm營收成長率位居全球半導體業者之冠 (2006.08.02)
市調機構IC Insights最新報告顯示，2006年上半全球半導體業者營收排名，IC設計業者Qualcomm以營收21.51億美元，位居第15名，第二季營收較前1季成長11％，增幅為全球前15大之半導體業者排行第一

NVIDIA-2007會計年度第二季財報法人說明會 (2006.08.02)
全球可編程繪圖處理器技術領導廠商NVIDIA Corporation（NASDAQ: NVDA）將於太平洋時間8月10日下午2:00 (本地時間為8月11日早上5:00)以電話會議形式舉行2007會計年度第二季財報說明會

Atheros與UTStarcom攜手推出超薄型PHS手機 (2006.08.01)
先進無線解決方案供應商Atheros近日宣佈，UTStarcom的超薄型X30 PHS手機將採用該公司專為中國PHS（個人通訊接入系統）行動電話市場而設計的單晶片解決方案AR1900。UTStarcom以AR1900解決方案，針對成長的PHS市場，設計出價格低廉但功能完整的全方位行動手機產品系列

ARC Video Subsystem獲合邦電子採用 (2006.08.01)
可調式多媒體次系統及CPU/DSP 處理器廠商ARC International宣佈合邦電子(Avid Electronics Corp.) 已獲得ARC Video Subsystem之授權，並同時說明ConfigCon論壇下一站，將在9月於上海隆重舉行

積極推廣eSATA應用迎接高速傳輸速率需求 (2006.08.01)
高速串列式連結（High Speed Serial Link）產品的發展，由主機板應用出發，逐漸衍生於週邊與消費性電子產品中，專注於高速串列式連結（High Speed Serial Link）之相關技術研發廠商智微科技，在今年的台北國際電腦展（Computex Taipei 2006）於世貿三館IC應用專區展出一系列整合USB 2

Altera發表新款具有嵌入式收發器的FPGA (2006.07.31)
Altera近日宣佈開始發售Stratix II GX系列的EP2SGX130，該元件為容量最大的具備嵌入式收發器的FPGA。EP2SGX130的等價邏輯單元（LE）數量超過132,000個，為設計人員提供豐富的邏輯資源，幫助他們實現多種通訊協定或者非常複雜的矽智財（IP）

慧榮控制晶片打入全球手機記憶卡供應鏈 (2006.07.31)
慧榮出貨量較第一季大幅成長42％，主要是受惠搭載插卡式手機的小型快閃記憶卡大量出貨所致，目前全球前5大手機廠中，除了Sony Ericsson外，其他4家，慧榮都成功打入其供應鏈，總經理苟嘉章表示，第三季將會新增1家重量級客戶，對營運有相當大的幫助

LCD驅動IC庫存問題趨緩景氣可望攀升 (2006.07.28)
聯詠是國內第二大IC設計公司，僅次於聯發科。面板大廠友達日前曾表示第三季面板需求增溫，聯詠總經理王守仁於2006年7月27號表示，第三季庫存影響減輕，隨著資訊和消費性產品進入旺季，第三季營運將較上季成長

瑞昱靠有/無線網路晶片鹹魚翻身 (2006.07.27)
瑞昱半導體第二季突破傳統淡季魔咒，上半年獲利成長率超過80％，該公司副總經理陳進興表示，無線網路晶片能見度超乎預期，第三季接單狀況頗佳，加上Gigabit乙太網路晶片等去年第四季客戶導入設計的產品，開始大量出貨，第三季業績有逐月創今年新高實力，季營收估計較上季成長20％～30％

Cypress贏得第100個設計方案 (2006.07.27)
Cypress近日宣布贏得第100個以PSoC為架構的CapSense電容式觸控感測器介面設計方案。透過單一CapSense元件就能開發出簡易操作的觸控式介面，取代數十個機械式轉換器與控制零組件

Intel預計推出新低電秏晶片收復CPU失土 (2006.07.27)
根據路透社消息指出，Intel計劃在8月初，開始出貨新款桌上型電腦用核心處理器晶片，8月底則是筆記型電腦用的晶片。Intel曾表示，將在今年推出採效能設計更佳的新款晶片

輸人不輸陣英特爾計畫併Nvidia？ (2006.07.26)
AMD（超微）併購ATI（亞鼎科技）後，引發幾個問題，最大問題是ATI主要對手Nvidia（恩威迪亞）何去何從？從該公司股價暴漲10%來看，市場顯然預期其會成為Intel（英特爾）的併購目標

AMD+ATI讓CPU/GPU走向平台化的整合 (2006.07.26)
就在AMD購併ATI為市場掀起一場騷動之後，許多專家也分析更多背後的市場狀況，以及可能的技術整合。一位著名的技術評論專欄作家Jon Hannibal Stokesru就特別分析指出，在AMD與ATI舉行的說明會背後還呈現了其它的合併的理由，也就是說這樣的合併讓AMD在桌上型電腦更有「平台化」的競爭力

為平息流言 AMD與ATi發表共同聲明 (2006.07.26)
由於AMD併購案影響巨大，臆測四起，AMD全球業務行銷執行副總裁Henri Richar、以及ATi全球業務資深副總裁Rick Hegberg共同發表AMD併購ATi相關聲明。Henri Richar表示，AMD的CPU與ATi的繪圖晶片在半導體製程上是兩套不同製程

Synopsys推出PrimeYield (2006.07.26)
新思科技(Synopsys)宣佈推出PrimeYield，是該公司最新且功能完備的design-yield analysis套裝工具，能夠在設計早期對於製造上的問題進行自動化的矯正。PrimeYield可精確預測design-induced mechanisms對於良率的威脅，而且把automated correction guidance提供給上游的設計執行工具

面對AMD與ATi世紀之婚台厰幾家歡樂幾家愁 (2006.07.25)
AMD正式宣布，以54億美金，42億的現金加上12億的股票，「取」得繪圖晶片及電腦晶片組的大廠ATi，此舉將讓AMD跨入了繪圖晶片及晶片組市場。這場半導體世紀婚姻除了直接對Intel與NVIDIA造成衝擊外，對台灣半導體廠商亦影響深遠

搶搭PoE高度成長的順風車 (2006.07.25)
2003年6月通過的IEEE 802.3af標準，是乙太網路供電（Power over Ethernet；PoE）技術，可以讓連結乙太網路的用電裝置，透過乙太網路直接供電，不用另外再接電源，該技術有頗大的市場需求，所以這幾年也有許多新興或傳統半導體大廠投入，Silicon Labs.也發表高整合度的受電端設備（Power Device；PD）PoE控制器，期望能搶佔市場商機

Zetex推出新型中電壓電晶體 (2006.07.25)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors，近日推出一系列採用SOT23封裝的中電壓雙極電晶體，可處理高至1.25W的功率耗散。新系列包括7款NPN和6款PNP元件，面積為3x2.5毫米，它們可取代體積更大的DPAK、SOT89和SOT223部件，大大提升電路的功率密度