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TI和意法半導體攜手推出cdma2000 1X解決方案 (2003.12.10)
德州儀器（TI）宣佈和意法半導體（STMicroelectronics）攜手合作，藉由雙方的互補性專業知識，創造出彈性開放的解決方案支援無線通訊的cdma2000O 1X標準。結合兩家公司的無線產品零件 |
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SoC時代DSP設計之挑戰 (2003.12.05)
傳統的系統級單晶片皆屬於單內核架構，是由處理器、記憶單元、通訊以及輸出入（I/O）控制單元構成。這種架構不僅佔空間且成本高，現在已開發出含有數位訊號處理（DSP）、精簡指令集（RISC）處理器和可程式邏輯（PLC）的SoC架構的多內核DSP已經逐漸取代傳統的單內核DSP成為主流趨勢 |
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TI新推出SWIFT直流電源轉換器 (2003.11.27)
德州儀器（TI）宣佈推出內建MOSFET的高效率直流電源轉換器，採用體積小的16隻接腳HTSSOP封裝，可支援4.5 V至20 V寬廣輸入電壓範圍，並提供3 A連續輸出電流。新元件讓負載點電源管理設計更簡單，設計人員可直接利用中等範圍電壓（mid-voltage）的電源匯流排提供電源給DSP、FPGA和微處理器，不必依賴額外的低電壓匯流排 |
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TI推出400 mA同步直流降壓轉換器系列 (2003.11.06)
德州儀器（TI）日前宣佈推出400 mA的同步直流降壓轉換器系列，提供低靜態電流以及最高95%的電源轉換效率，使得內建應用處理器或是DSP元件的可攜式裝置擁有更長的工作時間 |
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為手機選擇電源管理功能 (2003.11.05)
行動電話除需具備多樣化功能，如何在不增加產品體積的前提下擁有更長的電池使用時間與更高效能，對於消費者來說亦是重要的議題，而電源管理IC在此時則扮演關鍵性的角色；本文將分析新一代行動電話在電源管理IC設計上的不同考量，以及相關技術的發展趨勢 |
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PCI Express技術發展趨勢 (2003.11.05)
PCI Express有別於PCI匯流排多點下傳平行匯流排技術，以交換式（Switch）點對點（Peer-to-Peer）序列傳輸技術為首，在資料傳輸上可滿足更高的伺服器資料處理量。本文將介紹PCI Express的技術重點，另提及現行電腦內部匯流排頻寬分析與匯流排演變的關鍵機會分析，並解釋未來該技術所將面臨的種種挑戰與機會 |
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Sony新數位攝影機 僅有撲克牌大小 (2003.10.31)
在數位影像產品走向小型化同時，Sony宣佈將推出全球最輕、最小的數位攝錄放影機，以僅有撲克牌大小的輕巧機體，搭配全中文化的3D圖示操作介面，以及卡爾蔡司鏡頭，進一步搶攻消費市場 |
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TI推出NanoStar晶圓晶片級封裝類比元件產品 (2003.10.30)
德州儀器（TI）日前宣佈推出多顆採用NanoStar晶圓晶片級封裝（WCSP）的類比元件，進一步加強TI的類比產品陣容。TI表示，這種封裝技術可以縮小封裝體積、增加設計彈性和提高可靠性，而且不會影響元件的工作效能–要提供電源管理、放大器和資料轉換器產品，這些都是關鍵要素 |
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標準性元件缺貨嚴重 市場供不應求 (2003.10.28)
據經濟日報報導，由於標準性元件出現嚴重缺貨狀況，國內半導體通路商世平興業、奇普仕、大傳等訂單已下到明年2、3月，部分訂單甚至要排到明年4月、5月，這是2000年後首度見到的市場熱況，預示半導體景氣明年第一季將呈現淡季不淡的情況 |
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Ricoh推出電源管理IC－R5210x (2003.10.27)
Ricoh代理商－東瑞電子日前表示，根據目前市場調查資料顯示，2004年全球手機出貨量預估將高達5億支，另外還有新掘起的多功能Smart Phone與後勢看漲的PDA，三者打造的行動通訊擴充模組的商機勢必非常驚人 |
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持續技術改善 鞏固WLAN領先優勢 (2003.10.22)
專注在WLAN領域的Atheros，是目前市場上具備WLAN技術能力的大廠中，唯一只發展WLAN技術的廠商，因此繼領先市場的802.11a產品之後，該公司也發表802.11a/b/g的多模晶片組，並藉著獨特的技術擴充傳輸距離與速率，提供市場更具競爭力的產品，鞏固本身的市場優勢 |
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Microchip推出電池充電產品MCP7384x (2003.10.08)
微控制器與類比元件半導體廠商－Microchip Technology宣佈推出單顆及雙顆鋰離子和鋰聚合物電池充電管理控制器MCP7384x。此系列產品具備 ±0.5%的電壓調節精準度，可延長電池壽命及提高電池充電次數 |
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持續技術改善 鞏固WLAN領先優勢 (2003.10.05)
自802.11g規格在今年7月中底定之後，各WLAN技術大廠就陸續推出支援該規格的產品，甚至802.11a/b/g的多模產品也已經問世，因此802.11g產品在規格底定的半年之內迅速成為市場主流，當然也很快的進入流血競爭的殺戮階段，Atheros在802 |
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挑戰深次微米時代之ASIC/SoC設計 (2003.10.05)
在IC製程邁向深次微米與奈米等級發展的趨勢下，SoC與ASIC之設計也開始面臨許多挑戰；本文將探討深次微米/奈米時代晶片設計必須克服的種種瓶頸，以及目前IC服務業者可在此一領域之中扮演的角色 |
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解析新世代MOSFET 封裝技術 (2003.10.05)
除了以IC設計方法實現高整合度之電源管理設計，目前也有先進的封裝技術可讓電源元件體積更小、散熱表現更高，達成節省電子產品內部空間的效果。本文將介紹最新的MOSFET封裝技術，為讀者剖析其優勢所在 |
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益登取得Andigilog台灣區代理權 (2003.10.01)
專業電子零組件代理商益登科技（EDOM）1日表示，該公司已取得Andigilog高精準度類比和數位溫度感測器的台灣地區代理權，益登將為Andigilog的線上和直接銷售活動提供支援 |
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TI推出新款電荷泵浦元件 (2003.10.01)
德州儀器(TI)日前推出兩顆電荷泵浦元件，可以各提供三組輸出電源，適合電池供電式掌上型應用所配備的小型低溫多晶矽(LTPS)液晶顯示器，以及一顆支援筆記型電腦螢幕和液晶顯示器的電感式直流電源轉換器 |
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類比產能吃緊 晶圓雙雄乾瞪眼 (2003.09.28)
據Digitimes報導，在全球筆記型電腦兩大主流產品主力產品的旺季效應帶動下，電源穩壓、功率放大器等類比晶片產能吃緊，德儀（TI）、美國國家半導體（NS）、安森美（ON Semiconductor）、國際整流器（IR）等全球類比大廠預估缺貨現象將延續到2003年底；對台積電、聯電等晶圓代工大廠來說 |
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BenQ採用TI GSM/GPRS無線通訊技術 (2003.09.25)
德州儀器（TI） 25日宣佈，BenQ採用該公司的OMAP 應用處理器以及GSM/GPRS無線通訊技術，推出第一款以Symbian OS為作業平台的智慧型手機P30，並將於今年第四季上市。
BenQ網通事業群總經理陳盛穩表示，新型P30手機為消費者提供許多的新功能，例如視訊、上網、Java遊戲以及多媒體應用 |
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Broadcom與飛利浦推出低耗能、體積更小的Wi-Fi晶片 (2003.09.08)
根據大陸媒體消息指出，晶片廠商Broadcom和飛利浦半導體二家公司已於當地時間8日發表更小並更加節約能源的Wi-Fi晶片，這可能會使市場上普及的802.11b標準有一番新氣象。
據悉，新晶片是以802.11b無線網路標準為基礎，目標客戶為手機、PDA、數位相機等行動通訊設備的廠商 |
