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TI推出智慧型熱插換控制器 (2003.08.28)
德州儀器 (TI) 宣佈推出智慧型熱插換控制器，使得冗餘式-48 V系統不再需要OR-ing二極體，為設計人員帶來最新的高效能熱插換技術。這顆設定簡單的元件提供更高的電源效率和效能，而將系統功耗和電壓降減至最少，適合支援分佈式電源系統，例如無線基地台和局端交換機 |
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快捷新款MOSFET節省60%電路板空間 (2003.08.13)
快捷半導體(Fairchild)推出新型P通道MOSFET元件FDJ129P，為電源管理設備帶來綜合的性能和節省空間優勢，這些設備包括行動電話、PDA、可攜式音樂播放機、GPS接收裝置、低壓/低功率DC-DC轉換器及數位相機等 |
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TI宣佈推出多功能電池充電及電源轉換 (2003.08.08)
德州儀器 (TI) 宣佈推出高整合度的多功能電池充電及電源轉換元件，採用最先進訊號處理技術，並提供業界最強大效能以及高達97%的電源轉換效率。這顆智慧型電源元件可以支援包含多組電源線路和先進應用處理器的單顆鋰離子電池或鋰聚合物電池應用，例如PDA、智慧型手機和數位相機，滿足它們所有主要的電源管理需求 |
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創新前瞻 借鏡矽谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者，一同到矽谷參訪了11家高科技廠商，繼上期為讀者介紹了四家各具特色的處理器廠商之後，本期將接著就類比、記憶體與通訊等領域 |
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Ricoh推出應用於PDA的Power IC (2003.07.24)
東瑞電子所代理的日本理光公司(Ricoh)日前表示，可攜式掌上型裝置的功能逐漸多元化，PDA的產品功能也從單純的記事管理，進一步延伸至通訊、收發email、上網等無限通訊領域，單從外觀、重量並不太容易去界定何者為PDA，因此在實際認定上，只要此裝置提供的功能符合個人數位助理的用途，便可以稱作PDA |
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快捷推出智慧型電源開關 (2003.07.22)
快捷半導體(Fairchild)日前推出FDC6901L智慧電源開關，整合了Trench技術P通道MOSFET和轉換速率控制IC，提供良好的熱性能和電性能，同時免除了額外封裝和多個被動元件的需要 |
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Broadcom推出藍芽無線鍵盤-滑鼠組系統單晶片 (2003.07.04)
Broadcom 日前推出款結合藍芽技術的鍵盤－滑鼠單晶片-Broadcom Blutonium BCM2040。除了在單晶片中整合滑鼠-鍵盤的系統解決方案及藍芽技術外，更重要的是這款先進的晶片售價相當低，直逼市面上有線滑鼠-鍵盤的價格，因此Broadcom已經與業界許多大廠結盟，希望加速藍芽滑鼠-鍵盤的市場推廣腳步 |
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安森美半導體發表低厚度的SOD-123FL封裝 (2003.07.02)
安森美半導體持續致力於研發更高效能的元件，近日又增加了SOD-123FL封裝於其離散元件產品線中。此五十款元件包括了暫態電壓抑制元件(TVS)和蕭特基二極管，目前已有低厚度扁平接腳封裝 |
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環隆採用Agere Wi-Fi網路晶片組 (2003.06.18)
Agere日前宣佈其Wi-Fi網路晶片組獲環隆電氣所採用，其運用在內建整合型無線通訊模組的掌上型消費性裝置。這款模組率先結合802.11b無線網路與藍芽通訊技術，提供緊密連結、無遠弗屆的通訊功能 |
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被動功能整合晶片 提升設計競爭力 (2003.06.12)
相較於PC市場的成長趨緩，行動通訊與消費性電子的市場則呈現多元化的興盛景象，而這兩個領域對價格及尺寸特別敏感，又屬於嵌入式的設計應用，因此可以說是系統單晶片（SOC）發展的主力戰場 |
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NS推出高度整合穩壓控制器 (2003.06.11)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣佈推出一款高度整合的穩壓控制器。客戶可利用這款新晶片開發功能齊全的電源供應器，為微處理器、可編程閘陣列 (FPGA) 或數位訊號處理 (DSP) 系統電源 |
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被動功能整合晶片 提升設計競爭力 (2003.06.05)
Baker表示，亞太市場正快速地成長，尤其是可攜式產品的設計、生產與消費，而不論在系統設備或IC設計上，台灣皆扮演極重要的角色，因此也是CAMD將努力拓展的主力市場 |
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NS推出互動設計工具網站 (2003.06.03)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)推出一個名為 Solutions.National.com 的全新網站。這個互動網站擁有業內最齊備的 WEBENCHO 4.0 設計工具軟體，用戶能免費利用此套設計軟體挑選最合適的晶片以及所需的設計資料，可大幅縮短產品推出市場的時間 |
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TI推出新世代非隔離式電源模組 (2003.05.30)
德州儀器 (TI) 宣佈推出新世代非隔離式電源模組，體積比以前的電路板安裝型轉換器縮小七成，並採用電壓追蹤技術，讓電源供應順序功能的實作更容易，也為設計人員帶來使用簡單的創新電源管理技術 |
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快捷BGA封裝低電壓P通道MOSFET問世 (2003.05.28)
快捷半導體(Fairchild)P通道MOSFET─FDZ299P日前問世，其在小型的1.5X1.5mm BGA封裝內採用高性能的PowerTrench技術，比同級設備現時使用標準的SSOT-6或TSSOP-6封裝MOSFET，尺寸減少了75% |
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ST、TI與Nokia攜手 (2003.05.22)
意法半導體(ST)、德州儀器(TI)與Nokia日前宣佈，將由ST與TI提供IC，並以和Nokia共同研發出的技術為基礎，共同開發出標準的CDMA晶片組。這些晶片組將由ST與TI製造，供給全球cdma2000 1X與1xEV-DV之行動網際網路手持式產品製造商使用 |
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安森美發表新款多相位控制器 (2003.05.16)
安森美半導體(ON)近日推出具整合閘驅動器的多相位控制器─NCP5331，為支援AMD Opteron處理器而設計。安森美的二相位脈衝寬度調變控制器符合AMD Opteron處理器嚴格的電源傳輸規格，有利於排除面板設計複雜度，以及轉換成64-bit運算的昂貴花費 |
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飛利浦新型BISS電晶體問世 (2003.05.12)
皇家飛利浦電子集團12日推出具高性能低VCEsat特性，1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS電晶體。飛利浦指出，PBSS4240V和PBSS5240V的集電極電流高達2A，在功能增強的同時，與其他的SOT23封裝1A元件相比，可節省41%的PCB空間 |
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電子零組件通路商的新時代挑戰 (2003.05.05)
在半導體與電子零組件供應鏈中扮演重要角色的電子零組件通路業者，隨著電子產業分工趨勢日亦明顯，其功能與地位也越來越重要，對於零組件供應商與下游客戶來說，通路業者更在其中擔負溝通橋樑重責大任 |
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TI為「乙太網路供電」推出電源管理元件 (2003.05.03)
德州儀器 (TI) 宣佈為新出現的「乙太網路供電」 (Power over Ethernet) 市場推出第一批以先進的系統電源管理技術為基礎的電源管理元件。透過兩顆新元件的協助，工程師可以利用標準乙太網路纜線傳送資料和供應直流電源，使他們在研發乙太網路應用系統和家電產品時，能夠降低系統成本，提升產品的功能和可靠性 |
