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力登電腦推出Paragon II及Dominon KX (2004.07.21)
力登電腦電信展的主題以Paragon II以及Dominon KX為主，希望藉由該秀展讓更多用戶體驗KVM Switch的威力。
Paragon II 的前身是 Paragon I，它是業界第一套，也是最為部署的企業級 KVM 解決方案，具有智慧型的模組化系統，即使網路或伺服器作業系統故障，使用者也可以利用獨立於網路外的安全方式來存取與控制伺服器及裝置 |
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飛利浦推出完整Global Design-Win獎勵方案 (2004.07.15)
飛利浦推出一項「Global Design-Win」計劃，目的是通過定義出重點?品和全球設計註冊及明確的追蹤指導方針，強化全球經銷商支援和獎勵方向。此計劃能有效地全程追蹤已獲得客戶採納、使用且大量生產的設計方案(Design-Win)從註冊到銷售的全部過程 |
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TI推出整合式開關元件和低壓降穩壓器 (2004.07.07)
德州儀器 (TI) 推出新的電源管理元件，把交換式直流轉換控制器和低壓降穩壓器整合至單顆晶片，為使用DDR和DDR II記憶體系統的設計人員帶來更強大的電源效能。對於DDR記憶體應用，例如美光的DDR和DDR II系統，這顆高整合度元件大幅減少電源管理的外部零件數目，最適合筆記型和桌上型電腦、繪圖卡和遊戲機等應用 |
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專注電源管理 視客戶滿意為終身職志 (2004.07.01)
在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor，對於產品品質的追求亦相當堅持，近期在台灣推出新型封裝技術，產品適合應用在可攜式產品上，不以追求公司規模與獲利為主要經營目標，而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務 |
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前瞻行動電話元件整合策略 (2004.07.01)
隨著手機朝向多媒體通訊裝置不斷演進，OEM廠商是否能依賴半導體整合技術，發展功能規格獨特的各種產品？技術導向策略能否帶領產業邁進真正的系統單晶片手機新時代？本文將探討技術導向整合的限制，並介紹目前可供使用的另一種替代策略──功能導向整合技術 |
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選擇正確的功率MOSFET封裝 (2004.07.01)
當終端設備對於電源效率的需求越高，電源管理系統中更高效能的元件也越被重視。由於矽科技在進化的過程中，漸漸使封裝成為元件達到更高效能的絆腳石，因此，為兼顧散熱需求與效率，引進更先進的功率MOSFET封裝勢在必行 |
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安森美推出整體電源方案組 (2004.06.30)
安森美半導體推出一個包括10個不同器件的整體電源解決方案組，特別適合新興的先進電訊計算結構（AdvancedTCA），此結構由PCI Industrial Computer Manufacturers Group（PICMG）制定 |
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NS與ARM結合推出先進的電源控制器 (2004.06.16)
美國國家半導體公司宣佈推出一款先進電源控制器 (APC)，這款採用 PowerWise技術的先進電源控制器整合了美國國家半導體的高效率電源管理電路及 ARM 公司的智慧能源管理技術，可減少處理器核心的功耗達 75% |
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NS推出七款全新低壓降穩壓器 (2004.06.14)
美國國家半導體公司推出七款新一代的穩壓器，確保系統的電源供應可以滿足數位處理器、類比及射頻子系統的獨特供電要求。最適用於行動電話、筆記型電腦、個人數位助理、MP3 播放器及其他可攜式電子產品 |
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飛思卡爾將發展達110Gbps超寬頻解決方案 (2004.06.09)
飛思卡爾計劃推出三個UWB產品，包括1 Gbps UWB解決方案，來因應眾多UWB應用所需求的廣泛效能及功能。如將其加入現有的 XtremeSpectrum 晶片組，效能將可超過110 Mbps，飛思卡爾表示計劃中的UWB產品系列資料傳輸率將有220 Mbps、480 Mbps 及 1 Gbps |
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TI和ST為3G提供標準dma2000 1xEV-DV解決方案 (2004.06.06)
德州儀器與意法半導體宣佈推出標準cdma2000 1xEV-DV解決方案樣品，進一步加快3G行動裝置支援高速上網和可靠多媒體服務的腳步。1xEV-DV標準被認為是較適合cdma2000業者的技術升級路徑 |
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NVIDIA 將為個人筆記型電腦提供數位娛樂系統 (2004.06.03)
NVIDIA公司推出新款NVIDIA nStant Media多媒體軟體軟體，提供使用者輕鬆且快速地使用筆記型電腦體驗數位影音媒體。 只要按一個按鍵，NVIDIA nStant Media即可在未開機的狀態立即提供全方位的多媒體功能，包括觀賞DVD影片、觀賞數位相片、聆聽MP3等音樂 |
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專注電源管理 視客戶滿意為終身職志 (2004.06.01)
在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor，對於產品品質的追求亦相當堅持，近期在台灣推出新型封裝技術，產品適合應用在可攜式產品上，不以追求公司規模與獲利為主要經營目標，而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務 |
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TI提供新世代乙太網路供電技術 (2004.05.18)
德州儀器(TI)宣佈推出新的多用途控制元件和乙太網路供電型 (Power-over-Ethernet) 插入式電源模組，它們能幫助客戶控制標準乙太網路纜線送來的電源，進而減少產品設計時間，讓廠商更容易發展出乙太網路供電的工業和商業應用裝置，例如無線網路基地台、IP電話、保全設施和銷售點系統 |
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Torex發表USP超薄封裝技術 (2004.05.13)
Torex Semiconductor，為日本半導體大廠Phenitec的集團企業之一，2003年在台灣IT產業所需的電源管理晶片大有斬獲，2004年更推出超薄型的USP封裝技術，Torex的USP超薄封裝技術，廣泛的使用在薄型光碟機、微型記憶卡(SD/MMC)卡等，行動電話手機…等也可採用，將可取代現有的SC-70等封裝型式，提供可攜式電子產品更輕薄的電子元件 |
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品佳積極推廣沛亨電源管理新產品–AIC1533及AIC1577 (2004.05.05)
亞太專業半導體通路商-品佳，近日積極推廣沛亨電源管理新產品AIC1533及AIC1577。電源供應IC-AIC1533及高效率外推式降壓DC-DC轉換器-AIC1577為沛亨半導體專為TFT-LCD應用所推出的新產品 |
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NS推出高電壓系統專用100V高整合度降壓偏置穩置器 (2004.04.21)
美國國家半導體(National Semiconductor)推出市場上首款 100 伏 (V) 降壓偏置穩壓器。這款穩壓器的功率轉換效率高達 90%，只要採用這款穩壓器，便可設計能大幅省電的產品。
LM5008 晶片除了內含 100 V、500 mA 的 N 通道功率金屬氧化半導體場效應電晶體 (MOSFET) 之外，另外還可提供偏置電源供應器所需的所有功能 |
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市況好轉 衝刺標準型IC應用市場 (2004.04.14)
標準型IC一向是應用最廣的半導體產品，以應用來區分目前半導體市場有四大範圍，分別是特殊應用IC、記憶體、處裡器與標準型IC，而記憶體是最容易受景氣波動影響的，近年來的趨勢也逐漸成為少數半導體大廠所掌握 |
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Cypress將參與英特爾科技論壇並展出NSE產品 (2004.04.13)
全球網路搜尋引擎廠商Cypress Semiconductor日前宣佈將參加英特爾於2004年4月12日至13日於台北國際會議中心所舉行的英特爾科技論壇（IDF）。Cypress將於A 60號攤位展出AyamaTM10000、Ayama 20000及Sahasra 50000系列網路搜尋引擎（NSE） |
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全美達與NEC電子建立策略聯盟 (2004.04.12)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的全美達（Transmeta），省電運算技術的廠商，以及半導體解決方案全球供應商NEC電子於日前宣佈，兩家公司已同意建立策略聯盟。根據這項協議，NEC電子已經取得全美達LongRun2技術的使用授權，並將把此技術用於90、65和45奈米半導體產品，提供低功耗及電晶體的漏電管理功能 |
