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最新新聞
大同智能帛琉光儲設置完工併網 跨出海外關鍵一步
產發署串聯17家金屬加工業者 打造水五金供應鏈共榮生態圈
中油專利軟碳負極材料導入MIT電池 首度落地台南提供換電服務
金屬中心與東洋研磨、松立欣聯手實現熱處理關鍵製程節能創新
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
ICM聯盟打造以預防為核心的農業新模式
產業新訊
Cloudera全新機器學習項目AMP加速器協助AI整合
恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用
Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能
Diodes新款12通道LED驅動器可提升數位看板和顯示器效能
Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
OT組織的端點安全檢查清單
生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用
塑膠射出減碳有解
形塑AOI產業創新生態
AOI聚焦多元應用場景
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
汽車電子
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計
ROHM高可靠性車載Nch MOSFET適用於多種馬達及LED頭燈應用
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
電源/電池管理
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑膠射出減碳有解
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
面板技術
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
網通技術
藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知
安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度
強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者
安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試
研究:全球摺疊手機市場出貨量持續成長 中國品牌積極布局各市場
研究:2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5%
Arduino 攝影串流:DIY 簡易操作步驟
對整合式工廠自動化採取全面性作法
Mobile
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
葛蘭富與永進機械合作 推動台灣工具機產業永續發展
對整合式工廠自動化採取全面性作法
確保機器人的安全未來:資安的角色
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
OT組織的端點安全檢查清單
生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風
半導體
安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示
先租後買 筑波租賃打造客製化服務
ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC
歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰
ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
豪威集團5000萬畫素影像感測器 適用多種智慧手機相機
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
WOW Tech
研究:Apple Intelligence難帶動使用者提前升級iPhone手機
研究:印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場
研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10%
[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署
CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件
Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務
量測觀點
是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場
是德科技打線接合檢測解決方案適用於半導體製造的
為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
GRL選用安立知MP1900A訊號品質分析儀 作為ThunderBolt 5接收端驗證設備
[自動化展] FLUKE以先進技術 力助客戶確保生產安全與能源效益
安立知以單機測試儀為5G通訊裝置增強RF/協議一致性測試功能
安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格
科技專利
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
技術
專題報
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
【2024 AOI論壇與展覽 】
【2024 AOI論壇與展覽 】
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
不要錯過2024台北國際電子展!
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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CTIMES
/ 系統單晶片
科技
典故
電子工業改革與創新者 - IEEE
IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
坐穩3G、擴大2G、引領4G、進攻ULC
(2008.02.29)
隨著全球手機銷售量正式邁入12億大關,晶片大廠在整合無線通訊聯網和多媒體技術的市場策略上,需要更為清晰明確的發展佈局。恩智浦半導體(NXP)接櫫了2008年手機和行動通訊領域發展策略,以「坐穩3G、擴大2G、引領4G、進攻ULC」為目標,持續發展無須多媒體輔助運算器之主流多媒體手機的單晶片解決方案
ADI發表全新的12位元解析度3D梳形解碼器
(2008.02.26)
ADI發表一款全新的12位元解析度3D梳形解碼器,其內整合了可以將Full HD 1080p輸入格式予以數位化的150 MSPS數位器,同時也藉此擴充了Advantiv先進電視產品線的規模。ADV 7802提供了一個完整的單晶片解決方案
英飛凌為汽車市場提供多樣化半導體解決方案
(2008.02.25)
英飛凌(Infineon)宣佈下列產品的樣品問世:最新65奈米低成本平台系列,以及行動電視IC系列的兩個高度整合與能源效率生力軍。 英飛凌推出第三代單晶片:X-GOLD113與 X-GOLD213,為低成本市場提供進階的行動電話功能,例如相機、行動網際網路,以及音效娛樂
RFMD發表致能行動裝置定位服務的定位解決方案
(2008.02.21)
RF Micro Devices發表針對全球定位系統(GPS)應用的RF8000系列定位解決方案。RFMD的高整合性、低功耗 RF8000系列定位解決方案具備軟體、系統單晶片(SoC)架構,並專為能源敏感度高的行動裝置致能定位服務而設計
英飛凌宣佈行動電視IC系列新增整合式SoC
(2008.02.21)
Infineon(英飛凌)宣佈其行動電視IC系列新增兩個高度整合與能源效率的生力軍。OMNIVIA TUS 9090是完整的整合式系統晶片(SoC),內含多頻段RF調諧器、DVB-H/T解調器與整合式記憶體
Atheros ROCm技術提供高效能無線區域網路
(2008.02.20)
Atheros於西班牙巴塞隆納舉辦的2008年全球行動通訊大會(Mobile World Congress)上,展示了其專為行動應用設計的無線技術射頻晶片(ROCm)系列產品,包括行動無線區域網路方案、應用於電腦及耳機的藍牙技術以及最新的GPS系列產品
恩智浦新品 為iDTV帶來H.264/MPEG 4高畫質體驗
(2008.02.18)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈推出新款單晶片液晶電視解決方案,為進步的H.264訊號及MPEG-4網路內容帶來了突破性的高畫質及清晰電視畫面。新款恩智浦TV543平台搭載PNX8543x處理器,電視製造商可透過此款產品顯著改善類比訊號與數位訊號接收的畫質,消費者則可在舒適的客廳裡將網路及數位視訊內容一網打盡
Broadcom發表新款65奈米單晶片行動電視接收器
(2008.02.14)
博通公司(Broadcom)率先發表支援DVB-T(Digital Video Broadcast-Terrestrial)和DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld)標準的65奈米製程數位電視單晶片接收器。此一系統單晶片(SoC)接收器能夠提供突破性的無線性能,而且能滿足手機和其他提供行動電視應用的手持設備對於極低功耗和微型化的需求
Digi-Key與Artaflex簽署全球經銷協定
(2008.02.13)
Digi-Key與Artaflex宣佈,雙方已針對Artaflex的WirelessUSB模組簽署全球經銷協定。運用Cypress獲獎的WirelessUSB無線電系統單晶片元件,Artaflex的模組成為工業及家庭自動化應用之理想選擇, 其於功耗、資料率、雜訊免疫等方面提供了卓越的效能
智原科技推出聯電65奈米LL製程記憶體編譯器
(2008.02.01)
ASIC設計服務暨IP研發廠商智原科技,宣佈推出聯電65奈米LL製程的先進記憶體編譯器。這款65奈米記憶體解決方案的主要特性為多列冗位(row redundancy)的設計,提供了記憶體修復功能、內建BIST測試介面(BIST test interface, BTI)以及可兼顧良率和效能的sensing margin調整機制等
ST整合推出藍牙和FM-Radio收發器系統晶片
(2008.01.25)
意法半導體(ST),宣佈推出該公司第四代藍牙和FM調頻收音機二合一晶片解決方案,可符合手機市場對整合和成本的要求。在單一的65nm晶片上整合藍牙無線個人區域網路功能和FM Radio收發器,STLC2690提供了尖端的整合性和性能
支援多格式高解析視訊轉碼的單晶片解決方案
(2008.01.21)
隨著多媒體視訊產品如雨後春筍般不斷在市場湧現,各類多媒體終端裝置存取不同格式的高解析視訊檔案,因此要能支援各式壓縮格式之間的轉檔需求也越來越迫切,同時要能執行高畫質視訊檔案,需要高效能且具應用彈性的數位訊號處理器和記憶體,在編解碼演算法上也須能相容於多格式轉碼後的高解析環境
意法半導體晶片升級為45nm CMOS射頻技術
(2007.12.26)
意法半導體(ST)宣佈該公司成功地採用CMOS 45nm射頻(RF)製程技術製造出第一批funcational device。這項先端技術對於下一代WLAN應用產品將會是很必要的。 這些原型系統晶片(SoC)是採用300mm晶圓在ST法國Crolles廠製造,整合了從檢測RF信號到輸出用於作信號處理的數位資料的全功能鏈
設計彰顯智慧 勾勒半導體產業新輪廓
(2007.12.24)
2007年在中國深圳所舉辦的Freescale技術論壇(FTF)已經圓滿落幕。會中Freescale深入淺出地接櫫下一世代半導體產業的發展方向。長期來看,晶片整合製造需順應系統級整合差異化設計的大前提,並提出整合軟硬體套件和有效降低功耗節能的解決方案,才能符合未來市場需求
ConfigCon矽谷會議報導
(2007.12.24)
數位多媒體應用正以各種型式進入到每個人的生活當中,然而在技術的實現上卻仍有許多瓶頸需要克服。以HD高解析度視訊來說,對於可攜式嵌入式設備的運算資源將造成很大的挑戰,必須提出創新的處理架構才有可能實現
綜觀PND未來發展策略
(2007.12.20)
GPS可攜式導航裝置的產業價值鏈,上中下游的購併案例不斷上演。以藍牙基頻為基礎的整合軟體GPS、GPS純軟體運算、應用處理器結合GPS或GPS強化多媒體能力、整合無縫通訊及GPS功能的SoC設計,將是上游GPS晶片產業的四大發展趨向
綜觀MEMS系統整合與挑戰
(2007.12.03)
MEMS朝向高度系統整合發展將是不變的趨勢。在聚集化MEMS的發展趨勢下,MEMS技術將可結合半導體產業豐富的資源,獲得效能、成本、資源與產品差異化等優勢,而透過SoC的異質化整合技術,將為MEMS系統整合帶來更大的發展空間
德州儀器媒體說明會
(2007.11.30)
節能已成今日科技產業當紅話題,除了響應環保,更實際的恐怕還是落實省電,反應到企業產品推展與減少家庭支出上。TI深耕系統電源技術逾二十載,持續推出高效節能的電源管理解決方案
逾2000人與會 飛思卡爾技術論壇於中國深圳揭幕
(2007.11.28)
一年一度的飛思卡爾技術論壇Freescale Technology Forum(FTF)28日至29日於中國深圳盛大揭幕,估計有超過2000人參與盛會。此次論壇主軸以Design Intelligence為核心,在汽車電子、工業控制、無線傳輸、消費電子、整合網路等五大領域發表並推出多項技術內容與成果
Qualcomm公布45奈米CMOS手機單晶片設計
(2007.11.22)
根據日經BP社報導,無線通訊晶片設計大廠Qualcomm宣布採用45奈米CMOS製程開發出整合度大幅提高的手機單晶片設計。 Qualcomm這顆晶片可支援CDMA2000或UMTS收發器功能、藍牙、FM調諧器以及GPS接收功能
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