CTIMES - 系統單晶片

Altera SOPC World 2007 (2007.09.06)
Altera公司將於10月和11月份在亞太的六個城市舉辦SOPC World大會。大會包括技術研討會和展覽兩部分。系統複雜度的提高，產品生命週期的縮短以及利潤隨時間的下滑—系統設計人員將可透過此次大會瞭解怎樣在這樣的背景下達到商業和技術目標

報告：2011年短距離無線晶片組出貨量將達8億片 (2007.08.28)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）日前表示，已經解決了將多種無線技術的優勢高效率整合的解決方案，市場調查研究機構ABI Research期待這能成為推動整合晶片發展的主要動力之一

奧地利微電子新型單相能源儀表IC問世 (2007.08.27)
奧地利微電子公司宣佈推出AS8267。AS8267是一款新型單相能源儀表IC，提供具保護功能的晶片資料（on-chip data）與程式儲存記憶體，並具備相當可靠的資料保存規格，能承受極大的溫度範圍

「ZigBee無線感測網路技術暨應用」研討會記實 (2007.08.21)
由零組件雜誌、EE Design、台北市電子零件公會所主辦，台灣石英晶體產業協會以及資策會網多協辦的「ZigBee無線感測網路技術暨應用」研討會，在各方廠商企業代表與技術開發人員的熱烈參與後，已經圓滿結束

這個企圖心很強呦 (2007.08.08)
這個企圖心很強呦

MIC：亞太光纖產業保持優勢 PON技術各有千秋 (2007.08.02)
資策會MIC今日舉辦「光與天空－從亞太光纖技術與日本無線服務看通訊發展趨勢」小型研討會，會中戴鴻鈞分析師表示，亞洲仍為全球光纖市場的主要發展地區，中國光纖通訊產業市場與廠商已具國際規模，FTTH產業聚落已經逐漸成形

享受高速CPU Socle讓你很省電 (2007.08.01)
在能源節節高漲的趨勢下，市場需求已從致力追求高速表現，逐漸轉變為需要兼具省電、省能源、延長使用壽命等考量並重。為符合這樣的市場需求，SoC設計服務暨IP廠商虹晶科技

精確掌握EDGE和HSPA晶片市場脈動 (2007.07.31)
全球行動裝置銷售量已經突破10億，通訊晶片市場的競爭態勢也因此更加白熱化。無線通訊晶片解決方案大廠英飛凌持續以冷靜清晰的分析，抽絲剝繭確立通訊晶片產品的行銷位階與策略，在2.75G和3.5G領域中保持既有優勢

智原UWB MAC鎖定高頻寬無線傳輸應用市場 (2007.07.25)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商－智原科技，宣佈推出Ultra-Wideband（UWB）媒體存取控制器（Medium Access Controller; MAC）解決方案。奠基於智原科技在ASIC設計服務的先進技術，以及豐富的矽智財資料庫

海爾家電系列採用Cypress的CapSense解決方案 (2007.07.20)
Cypress宣布海爾公司採用其PSoC CapSense解決方案，並應用於多種洗衣機及電熱器等產品的觸控感測介面。PSoC CapSense解決方案可為海爾的顧客提供具吸引力的流線型介面，並可避免機械式按鍵及開闢所帶來的不佳使用經驗

ST車用收音機調諧器單晶片出貨量突破1500萬顆 (2007.07.10)
意法半導體宣佈其TDA7540高性能車用AM/FM類比AM/FM收音機調諧器單晶片的銷售量已超過1500萬顆，再次確立ST在汽車娛樂市場的領導地位。ST種類齊全的車用類比和數位收音機晶片在正常和惡劣的信號接收條件下皆確保能擁有優異的接收性能，並產生優質的音頻信號，使所有揚聲器都能播放出Hi-Fi的聲音

意法半導體推出低階單相電錶的前端測量IC (2007.07.05)
意法半導體宣佈推出一個新系列的電錶IC，新IC整合了一個完整的電錶系統所需的全部核心電路，無需外接其它的主動零件。STPM1x系列產品可以測量主動電能，並以脈波頻率的形式輸出，並具有快速數位校正功能，提供電錶製造商一系列功能完整且具成本效益的電錶晶片，特別適用於低階電錶應用

瑞昱半導體發表6埠超高速乙太網路交換器單晶片 (2007.07.04)
瑞昱半導體推出低功耗高整合度的6埠超高速乙太網路交換器單晶片(6 port Single-Chip Gigabit Ethernet Switch Controller)–RTL8366S/RTL8366SR，該晶片整合了5個低功耗的超高速乙太網路收發器

Renesas推出適用汽車導航系統之單晶片電源供應IC (2007.07.02)
瑞薩科技宣佈推出適用於汽車導航系統之R2S25402FT單晶片電源供應控制IC，預計於2007年9月起在日本開始提供樣品。 R2S25402FT是瑞薩科技第一款汽車導航系統專用的的電源供應IC，可為執行汽車導航主要運算及DRAM資料儲存之處理器提供電源供應電路，並透過64-pin QFP封裝之單晶片實現DRAM終端電阻電壓供應電路

ARC推出新模型與模擬工具加速SoC設計 (2007.06.26)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器核心全球廠商ARC International宣佈推出二種新的開發工具，協助客戶更快速建立以ARC及其夥伴技術為基礎的SoC設計。新的ARCxCAM工具以最近併購Tenison公司而取得的技術為基礎，提供完全的周期精確(cycle accurate)模型

ST推出下一代低功耗45nm CMOS設計平台 (2007.06.22)
半導體製造廠商意法半導體（ST）公佈該公司的45nm（0.045微米）CMOS設計平台技術的相關資訊，此平台可用來開發強調低功耗的無線與可攜式消費性應用的下一代系統單晶片（SoC）產品

Harman Kardon無線音樂控制器採Cypress PRoC單晶片 (2007.06.22)
Cypress Semiconductor宣布全球頂級音響品牌Harman Kardon採用Cypress PRoC LP可編程無線電系統單晶片，並應用於其Drive + Play 2 Mobile Media Manager的人體工學遙控器中。屢獲獎項肯定的PRoC LP元件整合了Cypress效能強大的WirelessUSB LP 2

瑞薩研發最新低成本製造技術提升電晶體效能 (2007.06.21)
瑞薩科技宣佈開發適用於45 nm（奈米）及後續製程世代微處理器及SoC（系統單晶片）之低成本且可達成極高效能電晶體之製造技術。此新技術利用瑞薩科技獨家開發且於2006年12月發表之混合架構，提升CMIS電晶體之效能

NXP發表首款車用故障防護系統基礎晶片 (2007.06.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）日前發表首款故障防護CAN-LIN系統基礎晶片（System Basis Chip；簡稱SBC）系列，其整合性的診斷功能能打造更有智慧的電子控制單元（Electronic Control Units；簡稱ECU），並提升車用網路的產業標準

WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ (2007.06.18)
WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！