CTIMES - 半導體

運用RTD打造高EMC效能的精準溫度量測方案 (2021.11.19)
本文將探討精準溫度量測系統的設計考量因素，以及如何提升系統的EMC效能，同時維持量測的精準度。介紹測試結果以及資料分析內容，從概念轉移到原型，以及從概念轉移到市場產品

ADSP-CM403 HAE在太陽能應用中的諧波分析 (2021.11.19)
本文敘述創新技術以諧波分析引擎（HAE）方式改善智慧電網的整合度，為其監控電源品質和增強穩定度。

Supermicro加速交付HPC叢集提供全方位IT解決方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透過系統和叢集層級的創新，擴大其 HPC 市場觸及範圍，覆蓋更大規模的產業。憑藉其 Total IT Solutions，融合 HPC 和 AI，Supermicro 將能用更快、更低成本的方式，為科學研究機構，還有製造、生命科學和能源勘探等各行各業的企業客戶提供完整的機櫃級解決方案

嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上，「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來，隨著大數據的可用性提升，第三輪AI發展浪潮已經來臨

盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12)
盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈，一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠，用於在WLP中去除光刻膠

笙泉：以32位元運算優勢推升8位元MCU市場為客戶創新價值 (2021.11.10)
笙泉科技是專注於開發以Flash為記憶體基礎之MCU廠商，目前主要產品包括8位元、32位元、以及USB產品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最為廣泛的CPU內核。笙泉科技累積超過17年的產品研發經驗，現階段研發資源專注於與8位元的8051 MCU，以及32位元的Cortex M0及M3 MCU為主力

新思擴大與台積電策略合作擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算(high-performance computing，HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計

李長榮化工打造循環材料創新基地落實綠色循環經濟願景 (2021.11.03)
李長榮化工由總經理劉文龍領軍研發團隊，展現研發中心成立3年來階段性里程碑，並宣布該中心將持續透過科學創新翻轉資源運用之道，朝向亞洲循環材料創新領導者的目標邁進，打造地球綠色永續未來

工研院與英國牛津儀器合作推進半導體先進量測 (2021.11.02)
經濟部技術處，協同英國在臺辦事處，共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作，簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄，規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量，布局下世代半導體檢測實力

以蜂巢式物聯網感測器解決碳氫化合物加工業隱藏管線的腐蝕問題 (2021.11.02)
在蜂巢式物聯網連接技術的支援下，無線感測器技術可以為石油和天然氣加工業及以煉油廠查看管線末端的狀況。

3D 霍爾效應感測器如何為自動系統提供精確且即時的位置控制 (2021.11.02)
自主移動機器人可自動執行非技術性任務，像是在倉庫中運輸材料。它們的車輪內裝設位置感測與速度控制等高精確系統，以便在工廠或倉庫裡安全有效率地移動，可優化製造流程，提升產出量及生產力

盛美半導體設備獲得兆聲波清洗設備DEMO訂單 (2021.10.29)
盛美半導體設備(ACM)宣佈已收到半導體製造商的Ultra C SAPS前道清洗設備的DEMO訂單。預計該設備將於 2022 年一季度在客戶位於中國地區的工廠進行安裝調試。 “這個訂單表明盛美有很大機會贏得該全球性半導體公司在華工廠的信任

恩智浦推出首款通過Qi 1.3認證的汽車無線充電參考設計 (2021.10.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出全新汽車無線充電參考設計，該設計率先通過全球無線電源標準制定機構無線充電聯盟（WPC）新制定的Qi 1.3標準認證

ST：以永續方式為永續世界創造技術 (2021.10.28)
ST以永續方式為永續世界創造技術，實際上，這並不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入ST的商業模式和企業文化 30餘年，ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰

以先進智慧傳動實現工業4.0願景 (2021.10.28)
第四次工業革命已持續了數年，其發展趨勢絲毫不減。感測技術讓生產流程更為透明，而智慧感測是所有應用的基礎。透過先進智慧傳動，是實現今天智慧工廠產線的重要關鍵

ROHM榮獲UAES SiC功率解決方案優先供應商殊榮 (2021.10.27)
半導體製造商ROHM榮獲中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（UAES）的SiC功率解決方案優先供應商殊榮。 UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在採用SiC功率元件的車電應用產品開發方面建立了合作夥伴關係

如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 (2021.10.27)
COVID-19所帶來工作與生活習慣的改變，導致了全球半導體元件的短缺。不僅造成電腦的價格上漲，電視等消費電子產品的售價也開始上漲，這顯示了由於零組件短缺引發的「連鎖價格上漲」，並且在未來幾年內會繼續如此

「共好」策略下的成功契機 (2021.10.27)
「一個人走得快，一群人走得遠。」未來五年內，生態系帶來的收入將占整體營收的10%，生態系儼然成為「團隊」新戰略思維。

弭平半導體產業差距生態系策略不可或缺 (2021.10.27)
為了消除半導體廠商間存在的差距，關鍵在於建立完整生態系統。許多新興半導體廠商都透過生態系統來確立其在市場中的地位。也能讓不同核心技術共存，徹底改變傳統大型廠商的獨佔市場

VMware：開發團隊和安全團隊之間鴻溝正日益加深 (2021.10.25)
VMware公佈了一項研究成果，揭示了在採用零信任安全模式的企業機構中，IT、安全和開發團隊之間的關係。這項《彌合開發團隊和安全團隊之間的鴻溝》的研究，由研究機構Forrester代為VMware展開，研究發現，安全仍被認為是企業機構面臨的障礙，有52%的開發人員認為安全政策阻礙了創新