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ST推出第三代碳化矽產品 推動電動汽車和工業應用未來發展 (2021.12.15) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出第三代STPOWER碳化矽(SiC) MOSFET電晶體,推動最先進的技術在電動汽車動力傳動系統功率設備的應用,以及在其他以功率密度、節能、高可靠性為重要目標的應用 |
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默克將在台投資170億台幣 拓展電子科技事業體新產線 (2021.12.15) 默克宣布在未來5~7年將在台灣投資約170億台幣,用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張,著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資,也預計創造約400個全新的工作機會,將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍 |
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新一代可擴充邊緣微型資料中心部署 (2021.12.14) 使用模組化電源的分散式邊緣基礎架構,可以加速處理與資料傳輸,有助於實現散熱良好而且節能的緊湊固態EMDC設計。 |
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亮度再創新高 艾邁斯歐司朗推出新款汽車前燈LED (2021.12.10) 艾邁斯歐司朗(AMS)將推出目前市面上最亮的汽車前燈LED。Oslon Black Flat X系列這款基於導線架封裝的產品提供市場領先的亮度,專門開發用於汽車中的近光和遠光解決方案 |
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ST汽車級導航及航位推算模組 可簡化設計並提升性能 (2021.12.08) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)以先進的GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展,並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合意法半導體的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元(inertial measurement unit,IMU)和航位推算導航軟體,打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組 |
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新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片 (2021.12.07) 新思科技宣佈其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來,已協助用戶累積超過500次投片,此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米製程節點,橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場 |
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TI精確寬頻ADC提升資料擷取性能 同時降低50%尺寸與功耗 (2021.12.07) 德州儀器 (TI)發表 24 位元寬頻類比轉數位轉換器 (ADC),相較於競爭對手,其可在更大的寬頻下實現業界領先的訊號量測精確度。ADS127L11 是 TI 精確寬頻 ADC 產品組合中的最新產品,適用於各種工業系統,其不但可在縮小 50% 的封裝尺寸下實現超精確的資料擷取,還能大幅改善功耗、解析度與量測寬頻 |
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機器學習模型設計過程和MEMS MLC (2021.12.07) 本文描述機器學習專案的必要開發步驟,並介紹ST MEMS感測器內嵌機器學習核心(MLC)的優勢。 |
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因應大量資料成長 Seagate硬碟容量邁進20TB (2021.12.03) 當今創新技術和商業上的重大突破,背後皆靠著資料來驅動。若想將企業資料發揮出最大價值,取決於資料儲存、存取和發揮資料功用的能力,且可處理的資料量越多越好 |
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邊緣AI持續升溫 智慧聯網趨勢成形 (2021.12.03) 運算從雲端轉移至邊緣端甚至是終端,一直是產業趨勢。
從產業開始對AI的採用,或嵌入式機器學習與TinyML的研究,
到客戶端逐步採用,這些物聯網發展都相當值得關注 |
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愛德萬測試最新記憶體測試機 瞄準先進快閃記憶體 (2021.12.02) 愛德萬測試 (Advantest Corporation)旗下的T5800產品系列新推出經濟實惠、高同測數記憶體測試機。最新T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力,針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體提供多元廣泛的測試解決方案 |
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美光科技與聯華電子擴大業務合作 攜手強化客戶供應鏈 (2021.12.02) 美光科技擴大與聯華電子(UMC)的業務夥伴關係,為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。
美光全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 表示:「擴大與聯華電子的合作有助於我們強化客戶的供應鏈,同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會 |
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施耐德:透過數位轉型設施 提升半導體廠供電可靠性 (2021.11.29) 提供穩定供電並維持半導體製造設施運作為之不易,麥肯錫(McKinsey)的報告指出,大型半導體廠每小時可使用達100兆瓦時的電量,高於大多數煉油廠和汽車廠用電量。若提升半導體廠產量、進行更複雜的程序,用電量將會持續提高,例如最新的極紫外光微影技術需要的電力為之前的10倍 |
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IoT無線元件技術與市場趨勢 (2021.11.26) 即將邁入5G,通訊技術需求朝更大頻寬、更高速率、更低延遲發展,由於資料傳輸較為密集、交換量更大,當然更耗電,因此LPWAN小資料量、長距離傳輸及省電特性,在物聯網應用領域中進展快速 |
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美光科技與聯華電子宣佈全球和解 (2021.11.26) 美光科技與聯華電子(UMC)宣布達成全球和解協議,雙方將各自撤回向對方提出之訴訟,同時聯電將向美光一次支付金額保密之和解金,雙方並將共創商業合作機會。
美光科技為創新記憶體和儲存空間解決方案的業界領導者,擁有超過 40 年的技術引領與創新經驗及總數超過 47,000 件的全球專利,積極大幅投資於先進研發及製造 |
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EV用電池三分天下,逐鹿次世代車用市場 (2021.11.25) 車用電池市場的競爭日趨激烈,中國已躍然成為最大的鋰離子電池生產國。現階段雖然中國業者占有最大的市場比例,但日韓兩國積極布局的EV(Electric Vehicle)用電池崛起,儼然成為搶攻次世代車用市場的關鍵組件 |
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日本真能透過TSMC設廠振興半導體產業嗎? (2021.11.23) 當日本政府和經濟產業省積極爭取TSMC到日本建立生產基地,期望確保半導體供應鏈未來發展,但此舉是否真能夠增強日本半導體產出能力和自主性.... |
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UL:儲能安全議題熱 企業應進行全面性風險評估 (2021.11.22) 零碳趨勢下,全球能源轉型加速,帶動儲能市場的蓬勃發展,台灣近年積極切入儲能技術發展,不只布局內需,也競相進軍國際市場。全球安全科學專家UL以服務台灣產業的經驗提出觀察,台灣業者除須符合國際安全規範,同時需要重視風險評估,才能鞏固業務並穩定長期發展 |
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貳陸公司(II-VI)以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22) 美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司(II-VI)是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司,甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段,初期若也能同步發展設備與製程,將可帶動效益倍增 |
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讓ADAS大開眼見 先進行人偵測系統的技術突破 (2021.11.22) 愛美科研發了雷達與影像感測器融合,以及自動化色調映射技術,成功改善ADAS偵測行人的效能,準確度高出30%,未來將持續探索多元感測技術與感測器套件組態的發展潛能,整合影像、超音波、雷達與光達技術 |