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CTIMES / 半導體
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
新能源轉型浪潮起 數位管理方興未艾 (2021.09.01)
在全球氣候變遷與能源轉型浪潮下,台灣正面臨新舊電網轉換問題。 如何在數位化、去中心化和脫碳的時代,協助台灣能源轉型成功,是許多產業當前的首要目標。
盛美發佈首台晶圓級封裝和電鍍應用電鍍設備 (2021.08.31)
盛美半導體設備發佈了新產品—Ultra ECP GIII電鍍設備,以支援化合物半導體(SiC, GaN)和砷化鎵(GaAs) 晶圓級封裝。該系列設備還能將金(Au)鍍到背面深孔制程中,具有更好的均勻性和臺階覆蓋率
3M正開發新解決方案 助半導體製造商克服製程挑戰 (2021.08.27)
3M日前宣布,正在開發新產品和解決方案,來幫助推動半導體產業的發展。 世界上第一台電腦非常龐大,塞滿了佔地1800平方英尺的房間,當時的發明者肯定沒有想到這項科技會走多遠而且會變多小
拓展碳化矽實力 安森美將收購GT Advanced (2021.08.26)
安森美(onsemi)和碳化矽 (SiC) 生產商GT Advanced Technologies (「GTAT」) 於美國時間8月25日宣佈已達成最終協定,根據該協定,安森美將以4.15億美元現金收購GTAT。 GTAT 成立於 1994 年,在包括 SiC 在內的晶體成長方面擁有豐富的經驗
微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。
Nvidia:DPU將成為驅動資料中心網路運作的引擎 (2021.08.20)
科技圈終於在本週首度揭開 NVIDIA BlueField 資料處理器的面紗。這款晶片在去年開闢出 DPU 這個產品類別,而雲端服務、超級電腦及許多 OEM 業者與軟體合作夥伴已紛紛開始採用
生態系與晶片完美結合 行動支付開啟新局 (2021.08.18)
行動支付已經在許多國家落地生根,不同地區會採取不同的NFC應用策略。值得觀察的是銀行卡支付和行動支付兩部分的市場成長趨勢。此外,新的支付和轉帳方式也將受益於5G的商用化
ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節 (2021.08.17)
GaN的固有特性,讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻,亦即相較於同尺寸的矽基元件,GaN可處理更大的負載、效能更高,而且物料清單成本更低。
意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓 (2021.08.13)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布,ST瑞典Norrkoping工廠製造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓,這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功
科磊進入2021 年《財星》500大企業 (2021.08.12)
科磊(KLA)首次進入 2021 年《財星》(Fortune) 500 大企業名單。這項成就來自KLA堅守核心價值觀、不斷推動創新、為客戶提供高品質技術服務以及員工的卓越努力。 《財星》 500 大是按營收排名的 500 家最大的美國上市公司或私營公司
盛美步入邊緣刻蝕領域 新產品支持先進邏輯製造製程 (2021.08.10)
盛美半導體設備公佈了邊緣濕法刻蝕設備,進一步拓寬了盛美濕法設備的覆蓋面。該新設備使用濕法刻蝕方法來去除晶圓邊緣的各種電介質、金屬和有機材料薄膜,以及顆粒污染物
為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。 有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金, 才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品
默克全新環保光阻去除有機溶劑 有助綠化晶片製程 (2021.08.06)
智慧手機、5G、電競、家庭娛樂系統、車用電子、物聯網(IoT)和人工智慧(AI)等電子設備的需求不斷增長,持續推動半導體產業的發展,也進一步帶動晶圓清洗溶劑與相關設備的需求成長
半導體創新成果轉化 AI運算世界加速來臨 (2021.08.06)
近年來,半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。 結合5G與AI使分散式智慧更得以實現,讓AI運算能於裝置上進行。 而AI算力也是邊緣運算的重要組成部分,使邊緣自主能夠獨立於雲端
延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構 (2021.08.05)
由石墨烯和金屬構成的異質結構有望成為1奈米以下後段製程技術的發展關鍵,本文介紹其中兩種異質整合方法,分別是具備石墨烯覆蓋層的金屬導線,以及摻雜石墨烯和金屬交替層的堆疊元件
感測器融合技術臨門缺了哪一腳? (2021.08.04)
AI智慧化發展加速前進,以汽車市場來說,不只動力來源從汽油轉向電動,連駕駛「人」的功能也逐漸被自動駕駛取代,想達到「真正的自動駕駛」境界,有賴先進感測器,以及比人腦更智慧的感測器融合技術助攻
提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊 (2021.08.04)
面臨應對出現的難題,能夠確保企業系統內具有所需的靈活性、敏捷性和彈性,以便保護和維持營運以應對未來的障礙成為重點。
「2021汽車電子技術與應用」線上研討會特別報導 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽車電子技術與應用研討會,特別針對5G車聯網通訊系統、電動車車電系統、車輛安全與環境感測技術,三大面向進行探討,解析在5G時代汽車電子的最新技術趨勢與應用發展
車用元件需求激增 半導體大廠動能全開 (2021.08.03)
電動車的逐步普及,讓許多半導體廠致力於改善並提升半導體元件本身的性能。特別是與SiC碳化矽相關的主要車用電子,而針對製程的改變也是重點。成為一個產品線廣泛的元件供應商是半導體大廠成功的關鍵
超大規模運算五年內發揮積極影響力 (2021.08.03)
超大規模運算將在五年內將對你我產生積極的影響?超級互聯是透過傾聽服務的對象及其資料,所創造出的現在與未來;因此,我們必須小心翼翼、妥善務實的運用。

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8 ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能
9 ST高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C 可提升電力利用率和可靠性
10 Ansys與Humanetics展開深入合作 提升人類安全

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