|
應對疫情危機部署 企業邊緣運算需求大增 (2021.08.02) 因應新冠疫情,全球有數億人使用各自的終端裝置在家工作,在家上學。
企業開始應對當前危機、評估長期 IT 與網路需求,邊緣運算的佈署就越顯重要。
將 AI 導入邊緣裝置,可突破限制,並因整合了智能而釋放出新的機會 |
|
碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30) 本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程,以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。 |
|
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28) 英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案 |
|
感測融合開啟自駕行車新視野 (2021.07.28) 在今天,一輛汽車可能包含多達200個以上的感測器。
感測器融合是將來自多個感測器的輸入匯集在一起,形成環境的模型。
車輛系統可以透過感測器融合提供的資訊,來支援更高智能的車輛運作 |
|
SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26) 矽生命週期管理平台(SLM)以資料分析導向為方法,從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化,並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
|
收集模型測試覆蓋程度度量資料的理由 (2021.07.22) 本文以範例闡述三重選擇演算法的設計測試,因為要求的遺漏而被認定為不完整的重要環節。 |
|
如何開發以NFC標籤啟動的App Clip (2021.07.21) App Clip(輕巧App)和NFC標籤是商家與客戶互動的一種新方式,讓使用者在手機的作業系統上執行小應用程式,無需到App Store下載安裝軟體。 |
|
由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能 (2021.07.19) 本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討... |
|
創新設計推動電動汽車增長 (2021.07.16) 隨著世界各國努力重新啟動經濟,為了氣候變化,人們認知對於化石燃料的依賴必須結束,這促使人們要求「更好地重新計畫」。 |
|
NVIDIA DPU加速助力Palo Alto Networks提升網路安全防禦能力 (2021.07.15) 根據美國聯邦調查局 (FBI),2020年發生的網路犯罪造成美國高達超過 40 億美元的損失。為因應各種新型的網路安全威脅,Palo Alto Networks 開發了首款透過 NVIDIA BlueField 資料處理器 (DPU) 加速的新一代虛擬防火牆 (NGFW) |
|
互聯汽車背後的安全性能 (2021.07.15) 安全的作用和影響跨越了汽車設計生態系統,影響層面從簡單的汽車零部件到複雜的系統設計,甚至人工智慧驅動的先進安全應用。 |
|
供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14) 自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題,到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性;以及今年國際經濟景氣快速回溫,更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳,而開始檢討不同產業鏈的韌性 |
|
Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14) 相較於第一代半導體材料的矽(Si)與第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs),碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性 |
|
考量缺陷可能性 將車用IC DPPM降至零 (2021.07.12) 為了滿足現今車用對於DPPM的要求,半導體廠商合作開發出的新方法,能夠根據發生實體缺陷的可能性進行模式價值評估,並依模式計算與故障相關的總關鍵面積(TCA)。 |
|
高頻晶圓測試難如上青天 新一代VNA為解決問題而生 (2021.07.08) 近年來,晶圓測試所需要用到的頻率越來越高。傳統VNA存在的瓶頸,漸漸難以滿足高頻晶圓測試的需求。測試頻率達220GHz的新一代VNA,將可望順利解決問題。 |
|
半導體與HPC如何幫助COVID-19疫苗快速研發 (2021.07.07) 耗費不到一年時間,新冠病毒疫苗看似一夜之間成功故事,其背後是來自先進半導體技術與HPC運算的貢獻。 |
|
新型狀態監測應用部署預測性維護功能 (2021.07.06) 本文說明新型單對乙太網路技術,如何在狀態監測場景中進行高品質資產健康探測以及供電的2線制技術,且透過狀態監測應用來提升製造品質和製造工廠的安全性。 |
|
專利辯論 (2021.07.06) 標準必要專利(SEP)可簡化使用技術標準新產品的推行,但未能發揮其應有成效。而晶片製造商正在試圖通過展開更多的對話,以避免專利權之爭的法律對抗。 |
|
電容式感測方向盤離手偵測 提高駕駛安全 (2021.07.05) 未來對於自動駕駛技術和汽車電動化的需求將日益增加,為了有效地提高駕駛安全性,方向盤離手偵測(HoD)已應用於許多的先進輔助駕駛系統(ADAS)。 |
|
愛德萬測試針對高速掃描與軟體功能性測試開發創新方法 (2021.07.02) 愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對次世代解決方案進行先導測試,運用先進IC現有之高速串列I/O介面,在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體 |