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典故
Google的誕生與成功秘訣

Google 憑藉的是效能而非花俏的服務,以高水準的搜尋品質,及在使用者間獲得的高可信賴度,成為網路業的模範。而搜尋方法就是Google成功的祕密所在。
淺談量子位元與量子電路 (2020.06.18)
愛美科正努力透過基於半導體與超導體的量子位元,以及能夠適應低溫的客製電路設計,讓量子運算技術得以實現。
CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統,CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。
英特爾正式發表3D堆疊處理器 針對PC平台架構提供優化性能 (2020.06.12)
英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器,並搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術,及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡,尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計
2020年汽車電子行業趨勢 (2020.06.12)
交通應用將在2020年持續轉型。在汽車市場,電動汽車的採用和主動安全性仍加速推動功率半導體和感測器業務的強勁增長。
為AI注入理解力 (2020.06.11)
機器學習屬於AI的一個子集,原理是通過訓練基於電腦的神經網路模型來識別給予的模型或聲音。在神經網路完成訓練後,就可以推理出結果。
內外兼顧的EDA設計新思維 (2020.06.08)
許多的電子運算設備都已經導入了機器學習的能力。隨著AI應用規模不斷提高,EDA工具也將更為蓬勃發展。
新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05)
新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術,推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP,可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發
新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來,相關廠商必須快速將運算晶片上市,來處理AI架構的全新挑戰,需求驅使EDA工具日新月異。
默克完成併購 新特用材料事業體組織正式啟動 (2020.06.04)
科學與科技公司默克順利將旗下特用材料事業體整併Versum與Intermolecular公司,並正式啟動合併後的新組織。為達到最佳綜效,默克將原本的「半導體科技事業」分為「半導體材料事業」(Semiconductor Materials)與「電子材料供應系統與服務」(Delivery Systems & Services)兩個專門的事業單位
微縮實力驚人 台積3奈米續沿用FinFET電晶體製程 (2020.06.04)
台積電終於在今年第一季的法人說明會裡,透露了其3奈米將採取的技術架構,而出乎大家意料的,他們將繼續採取目前的「FinFET」電晶體技術。
Xilinx發表20奈米航太規格FPGA 目標推進衛星和太空應用 (2020.06.02)
賽靈思(Xilinx)推出業界首款20奈米航太規格FPGA,為衛星和太空應用提供抗輻射性、高傳輸量與頻寬效能。20奈米抗輻射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的無限在軌可重組能力,數位訊號處理效能提升達10倍以上,使之成為酬載應用的理想選擇,同時在所有軌道上皆具有完全的抗輻射性
深入了解即時乙太網路 (2020.06.02)
乙太網路是所謂的橋接網路。該架構在很大程度上具有自我配置能力。
科思創加速循環經濟的轉型 (2020.06.01)
為使循環經濟成為典範,促進世界真正實現永續發展,材料解決方案製造商科思創計畫透過一系列具體措施與專案,使其生產環節與產品等所有領域於長時間內完全符合循環經濟的理念,逐步實踐全新的策略願景
台積電採用HPE ProLiant伺服器部署PaaS環境 (2020.05.29)
慧與科技 (HPE) 宣布台積電已採用使用AMD第二代EPYC 7000系列處理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器,以提升其應用程式開發效率、降低總持有成本(TCO),並實現虛擬化架構上平台即服務(PaaS) 的管理及維運簡化目標
Arm:全新IP將為5G時代帶來真正的數位沉浸 (2020.05.27)
過去幾個月的情況前所未見,人們體認到我們有多麼依賴科技,生活中已經不能沒有科技。大家都需要網際網路、高效能、手機行動網路,並且隨時都需要無線網路。完全離不開的裝置就是智慧手機
Cadence:透過內外兼具的EDA佈局 加速設計流程 (2020.05.26)
一般來說,AI對於EDA工具的影響,多半需要考量兩個部分。EDA工具通常面臨著解決許多難以解決的挑戰,這些挑戰需要利用更先進的方法來加以管理。例如,在佈局和設計路線流程的早期,就先評估大型數位化設計的線路擁擠或可能的錯誤
植物照明設備的安全新標準 (2020.05.25)
全新安全標準的出現,是要支援栽種者、設備製造商以及檢驗暨監管機構等不同社群的安全利益, UL 8800植物照明設備的安全標準正是因此應運而生。
AI邁入自主系統時代 加速晶片市場競爭力道 (2020.05.21)
隨著AI技術的逐漸擴大應用,復雜性也不斷增加,人們越來越清楚地知道,AI及其許多工具(例如深度學習、機器學習等)都將再一次引導全世界走向工業革命以來,最大幅度的社會經濟革新
網路邊緣之嵌入式視覺處理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。
CTIMES聯手安馳解決狀態監控難題 線上課程第一堂大受好評! (2020.05.19)
在今天,隨著數位化加速了工業設備的互聯互通,使工業4.0的願景得以實現,並進一步開啟了生產工具的變革。這樣的改變,讓生產鏈變得更為靈活,在支援客製化產品製造的同時,還能夠同時保持盈利

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