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民生公共物聯網主題展 展示防災科技與教育 (2019.11.22)
民生公共物聯網為「前瞻基礎建設計畫-數位建設」之一環，包含「空氣品質」、「地震」、「水資源」及「防救災」四大領域，提供政府環境治理及全民共用之感測大數據與防救災資訊 |
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Cree和ST擴大現有SiC晶圓供貨協定 並延長協定期限 (2019.11.22)
Cree和半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，雙方將現有碳化矽（SiC）晶圓多年長期供貨協定總價提升至5億美元以上，並延長協定有效期限。這份延長供貨協議相較原合約總價提升一倍 |
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瑞薩R-IN32M4-CL3 IC加速實現下一代以太網路TSN (2019.11.21)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈，該公司正在開發用於工業以太網路（industrial Ethernet，IE）通訊的R-IN32M4-CL3 IC。這顆瑞薩電子最新的工業網路元件，預告對CC-Link IE時間敏感網路（TSN）的支援，CC-Link IE TSN是下一代以太網路TSN技術的通訊標準 |
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是德、FormFactor和CompoundTek合作推動矽光子創新 (2019.11.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 日前宣布與FormFactor及CompoundTek 攜手合作，加速推動矽光子（integrated photonics）的創新發展。FormFactor是提供IC生命週期所需之關鍵量測技術廠商，CompoundTek則為新興矽光子解決方案（SiPh）的全球晶圓製造服務商 |
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超恩超強固嵌入式系統IVH-9204MX ICY 取得歐盟EN50155與EN45545-2認證 (2019.11.21)
超恩股份有限公司(Vecow)超強固嵌入式系統IVH-9204MX ICY系列已取得二項歐盟認證-EN50155軌道交通完整內容與EN45545-2全機防煙防火認證，提供部署軌道交通相關應用更完備的安全保障 |
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意法半導體USB Type-C連接埠保護IC全面防護 (2019.11.21)
電路設計人員能夠使用半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）TCPP01-M12連接埠保護晶片，讓小型電子裝置從舊式USB Micro-A或Micro-B輕鬆升級到最新的Type-C介面。TCPP01-M12連接埠保護晶片能滿足USB-C連接技術所有的防護需求 |
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PIDA：鈣鈦礦太陽電池已接近商業運轉 (2019.11.21)
光電協進會（PIDA）日前指出，現今九成以上的太陽電池都是由矽元素組成，但是以矽為主的太陽電池的轉換效率一直無法再提升，而且矽晶太陽電池通常體積大且笨重，難以商業模式運轉發電 |
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國研院太空中心與核能研究所結盟 助力耐太空輻射測試 (2019.11.21)
行政院原子能委員會核能研究所（核研所）昨（20）日與國家實驗研究院國家太空中心（國研院太空中心）簽署合作意願書（MOU），成為台灣發展太空計畫的合作夥伴之一 |
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大聯大與IBM聯手打造IoT生態圈 加速推動智慧製造 (2019.11.21)
大聯大世平集團宣布將與IBM聯手，共同打造橫跨營運技術（OT）與資訊技術（IT）的物聯網（IoT）生態圈，分別擔負聚合（Aggregator）與整合（Integrator）的角色，集結跨品牌產品，因應製造業與各條生產線的獨特需求，量身遴選最佳組合方案，並藉此創建物聯網應用平台標準，加速推動智慧製造，擴大應用部署範圍 |
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TE新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器 實現更高密度面板接口 (2019.11.21)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE Connectivity（TE）推出新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器，資料傳輸率最高可達28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。上方解鎖功能是該zSFP+系列產品的關鍵特色，支援4排belly-to-belly應用，可提升超大規模資料中心和網路交換器應用的面板接口密度，並最大化節省印刷電路板（PCB）空間 |
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科銳與ABB宣佈SiC元件合作 供汽車和工業領域解決方案 (2019.11.21)
全球碳化矽（SiC）技術領先企業科銳（Cree）與ABB電網事業部宣佈達成合作，共同擴展SiC在快速增長大功率半導體市場的採用。協定內容包括在ABB種類齊全的產品組合中，將採用科銳Wolfspeed SiC基半導體，這將有助科銳擴大客戶基礎，同時加快ABB進入正在快速擴大的電動汽車（EV）市場 |
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釩創科技以Apple生態圈裝置打造智慧家庭應用 (2019.11.21)
面對全球5G+物聯網時代的來臨，世界品牌大廠陸續推出各式的智慧生活產品及應用服務，但對於一般消費者來說如何進入智慧家庭服務並跨出實質智慧生活的第一步仍是困難重重 |
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TI延續Burr-Brown音訊技術 帶來次世代絕佳音樂體驗 (2019.11.21)
1982年Burr-Brown發布了一款16位元單相類比數位轉換器（16-bit monolithic digital-to-analog converter），因而永久改變音樂的播放和發行。音樂不僅變得可以隨身攜帶，而且僅需一小部分的成本，即可複製並維持與錄音室相同的保真度 |
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Molex獲頒思科2019年卓越技術賦能獎 (2019.11.21)
全球電子解決方案製造商Molex宣佈榮獲思科的2019年卓越技術賦能獎。在美國加利福尼亞州聖克拉拉會議中心舉辦的第28屆年度供應商答謝活動上，思科公佈了獲獎者名單。
這一獎項充分認可了Molex為思科創造並實現的出色而又獨一無二的技術以及/或者價值主張，以及不斷推出新興或獨特技術，從而促成了思科的成功 |
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黃崇仁：力積電正開發整合MCU與DRAM的AI單晶片 (2019.11.21)
5G、AI、IoT（物聯網）可說是近幾年半導體產業最熱門的議題，因應5G時代AI邊緣運算需求持續增加，如何提升IoT晶片AI運算效率卻不增加功耗，已成為IC設計產業難題。
對此 |
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Marvell ThunderX2解決方案現針對Microsoft Azure開發進行部署 (2019.11.21)
Marvell日前宣佈，Microsoft現正採用Marvell的ThunderX2伺服器處理器產品組合為Microsoft Azure部署內部生產層級伺服器。
Marvell與Microsoft和Fii/富士康科技集團的獨資子公司Ingrasys已就ThunderX2平台的設計與建置進行合作，使ThunderX2平台相容於Microsoft下一代雲端硬體設計，也就是Microsoft Project Olympus |
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SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫，追蹤提供封測服務給半導體產業的業者，是一項不可或缺的商業工具 |
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用科技解決社會問題 聯發科第二屆「智在家鄉」決賽結果出驢 (2019.11.20)
聯發科技看重科技創新，舉辦了「智在家鄉」數位社會創新競賽，鼓勵老少青幼發揮創意，運用科技解決家鄉的社會問題。今（20）日第二屆決賽結果出爐，由「Farm a Better Fish」團隊的「AIoT水產養殖監測與自動成長評量系統」獲得百萬首獎 |
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台達以8K投影結合AI 助日本森美術館展演未來藝術 (2019.11.20)
台達今(20日)宣布，與日本東京森美術館(Mori Art Museum)合作，以8K投影科技在森美術館甫揭幕的「未來與藝術展」中，展演藝術家Memo Akten運用深度學習人工智能(AI)創作的影音藝術作品《深度冥想(Deep Meditation)》 |
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TrendForce：2019下半年全球封測市場漸復甦 但全年營收將小幅衰退 (2019.11.20)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場已逐漸復甦 |
