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高通擴展Snapdragon驅動的常時啟動、常時連網PC產品組合 (2019.12.06)
高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合，為現代運算實現無風扇的輕薄設計，並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能 |
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高通推出全球首款5G XR平台 支援AR/VR/MR (2019.12.06)
高通Snapdragon XR2平台是全球第一個支援5G的延展實境（XR）平台，其聯結高通技術公司的5G與人工智慧創新，以及領先業界的XR技術，迎來行動運算新時代。此頂級平台推出了多項客製功能，更有許多能在擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）與混合實境（MR）上擴展的創舉 |
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物聯網資安標章成果發表會 (2019.12.06)
自104年起，國際陸續發生多起藉由物聯網設備作為跳板引發的資安攻擊事件，包含105年全球600,000臺 IP camera、DVR、路由器和其他連網設備遭到入侵並癱瘓服務系統、106年美國總統就職典禮前 |
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推動能源轉型 沙崙智慧綠能科學城舉辦聯合說明會 (2019.12.06)
為加強產學研各界對沙崙智慧綠能科學城之認識，促成更多合作發展之契機，綠能科技產業推動中心聯合國家實驗研究院及工業技術研究院，今（6）日共同辦理「沙崙智慧綠能科學城聯合推廣說明會」 |
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全球遊戲市場規模將達1,500億美元 (2019.12.06)
全球遊戲產業市場逐年增長，今年初遊戲權威市調機構Newzoo發表「全球遊戲市場預測報告」指出，2019年全球遊戲市場規模預計將高達1,500億美元，亞太遊戲市場正逐年增長超越歐美，將成為全球最大的遊戲市場 |
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超恩工作站等級嵌入式系統 成功導入日本船舶應用 (2019.12.06)
超恩(Vecow)致力推動更智慧安全的航行環境，持續打造符合海洋嚴苛環境下工作站等級之嵌入式系統並取得船舶相關應用認證，已成功導入日本地區船舶應用。
日本位於亞洲東部太平洋上，是一個四面皆有海岸線海環繞的島國，擁有豐沛的海洋資源 |
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HOLTEK推出HT6xF2362低工作電壓1.8V~5.5V Advanced MCU (2019.12.06)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362產品，最低工作電壓可達1.8V。整系列產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫，方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證。
新產品內置硬體CRC協助MCU ROM自我測試功能，可節省檢測時間及MCU資源 |
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HOLTEK推出BH67F2485交流阻抗與電化學量測MCU (2019.12.06)
Holtek推出兼具相角量測及電化學量測功能Flash MCU BH67F2485，集成了相角量測電路、電化學量測電路及低溫漂參考電壓源，適用於血糖儀(寬範圍血球容積比)、二合一血糖血壓機、血紅素測試儀、體脂秤等產品 |
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醫療科技展各展實力 精準健康趨向勢在必行 (2019.12.05)
2019台灣醫療科技展於12月5~8日在南港展覽2館登場，今年已舉辦第三屆，整體規模更勝於以往，逾1,900個展位成長率為40%。由立法院院長蘇嘉全、生策中心董事長王金平、醫療推動委員會召集人陳維昭、生策會會長翁啟惠、以及30家醫院與科技企業揭開序幕，並闡述台灣醫療大健康產業如何打造新願景之展望 |
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報告：2025年全球5G用戶將達到26億 (2019.12.05)
根據最新版《愛立信行動趨勢報告》指出，在持續成長與快速發展的5G生態系統積極推動下，預期2025年全球5G用戶將會達到26億，覆蓋全球65%的人口，並承載全球45%的行動數據流量 |
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2019未來科技展5日開幕 媒合商機逾10億元 (2019.12.05)
由科技部主辦「2019未來科技展」（FUTEX 2019）5日於臺北世貿一館登場，為期四天的科技盛宴，現場上百項前瞻創新技術展出，估計參觀人次將上看10萬人、累計創造媒合洽談逾10億元商機 |
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杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案 (2019.12.05)
杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所，於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案，為毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案 |
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IDC發表2020台灣ICT十大趨勢 製造業將朝商業模式的轉型 (2019.12.05)
國際數據資訊（IDC），今日舉行「2020台灣ICT市場十大趨勢預測」發布會，會中針對台灣中小型產業，舉出了十項2020主要ICT技術與市場的發展趨勢。而不同於過去採用技術導向的方式，今年IDC預測則是提出了新的「轉型2.0」思維，強調未來以數據為驅動的產業發展 |
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浩亭Han DDD 以最低限度空間實現安全信號傳輸 (2019.12.05)
Han DDD工業連接器目前是機器人技術領域小型化最具共識的代表。單模組設計將Han D 系列的優勢擴展到在最低限度的安裝空間實現最可靠的傳輸。三個「D」代表最高的觸點密度 |
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二合一功能性傢俱Frida採用igus軸承技術 將沙發和桌子融為一體 (2019.12.05)
小空間中的工作和生活不容易。為此，室內設計系學生Valeria Vysozki開發出傢俱「Frida」，提供了一個非常實用的解決方案。在柔軟的軟墊沙發上放鬆身心；只需拉出整合的桌子，它就可以搖身一變為工作桌 |
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意法半導體超值系列MCU新增STM32WB無線微控制器 (2019.12.05)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32WB50超值系列無線微控制器（MCU）是STM32WB55系統晶片之完整，而且和腳位相容的延伸產品，其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的連網裝置 |
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TE推出散熱橋解決方案 提供兩倍熱傳導性能 (2019.12.05)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE Connectivity（TE）推出散熱橋技術（thermal bridge），相較於導熱片等傳統導熱技術，提供兩倍熱傳導性能。
隨著伺服器、交換器和路由器等系統的速度提高、設計更加複雜，系統電力需求隨之上升，企業需要新的解決方案處理日益增加的熱能 |
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AWS全新運算儲存機架AWS Outposts正式上市 (2019.12.05)
亞馬遜旗下公司Amazon Web Services, Inc.（AWS）於AWS re:Invent全球大會上宣佈AWS Outposts正式上市。它是由AWS所設計能全面管理並可配置的運算儲存機架，除了供客戶在當地進行運算和儲存外，也能同時無縫連接至服務廣泛的AWS雲端中 |
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大聯大世平推出英特爾Movidius Myriad 2的 雙目VSLAM空間定位方案 (2019.12.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以英特爾（Intel）Movidius Myriad 2（MA2150）為基礎的雙目VSLAM空間定位方案。
Visual SLAM（簡稱VSLAM）的技術框架主要包括傳感器數據預先處理、前端、後端、迴環檢測、建圖 |
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IOTA聯合創始人Dominik Schiener 擔任BiiLabs技術顧問 (2019.12.05)
區塊鏈即服務新創公司 BiiLabs今日宣布，IOTA基金會聯合創始人Dominik Schiener擔任BiiLabs的技術顧問。
BiiLabs作為IOTA技術社群重要的支持者以及其於亞洲活躍的主要夥伴，雙方緊密合作，推動IOTA Tangle技術的實質發展 |
