CTIMES - 電子產業

蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量級化速度加快封裝失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡（FIB-SEM）全新系列解決方案，可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度

攜手工研院東元電機強勢跨足電動車動力系統市場 (2020.02.12)
東元電機今日宣布，推出自有品牌的電動車動力馬達系統T Power 90及驅動器，首度跨足乘用電動車關鍵零組件市場。東元電機董事長邱純枝表示，東元是目前唯一有能力產製電動車用馬達及驅動控制產品的國產業者，其新品可用於多樣的乘用車和商用車，目標將鎖定印度、東協與亞太市場

SEMI正向展望2020半導體趨勢新冠狀病毒可能延緩產業復甦 (2020.02.12)
儘管受到新冠狀病毒的衝擊，國際半導體產業協會（SEMI），今日仍對2020年全球半導體產業做出正向的展望。SEMI指出，產業經過2019第四季的調整之後，以及5G與AI技術的帶動，2020年將會有明顯的復甦

迎戰中南美智慧製造市場光寶鎖定三大工業商機 (2020.02.12)
光寶科技長期在中、南美洲深耕汽車照明、路燈與戶外照明，並於兩年前擴張墨西哥工廠、增加產能規模，實現服務全球客戶的承諾。而為了因應中南美洲龐大工控市場，光寶也前進2020墨西哥國際製造工業展(EXPO Manufactura 2020)，期待能滿足中南美洲客戶追求穩定品質、高性價比、高客製彈性的工業自動化需求

儒卓力推出具降壓-升壓拓撲的Recom半磚型DC/DC轉換器 (2020.02.12)
RBBA3000非隔離式DC/DC轉換器的輸入電壓範圍為9到60 VDC，最大輸出功率為3000W；可使用單一電阻器或外部電壓調節方式，分別對輸出電壓在0到60VDC範圍以及最大電流在0到50A之間進行程式設計

HOLTEK推出HT66F3370H CAN Bus MCU (2020.02.12)
Holtek針對車用電子與工業控制應用推出CAN Bus MCU HT66F3370H，CAN實體層可支援最高達1 Mbit/s的高速網路，具備傳輸距離遠、可靠度高、擴充性良好等特性，為控制器區域網路應用帶來絕佳性能，提供智慧建築監控、車用電子控制、工業4.0智慧控制應用等最佳解決方案

是德與三星攜手合作加速驗證全新5G數據機的DSS技術 (2020.02.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布與三星電子（Samsung）LSI事業群擴大合作，以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享（DSS）技術

達梭推出全新3DEXPERIENCE WORKS解決方案為創作過程帶來更多價值 (2020.02.12)
達梭系統（Dassault Systemes）宣佈推出全新3DEXPERIENCE WORKS商用解決方案，提供SOLIDWORKS使用者互聯、整合的自動化途徑，以簡化其創作過程，節省時間與資金。全新推出的解決方案分為標準版（Standard）、專業版（Professional）和高階版（Premium），分別對應SOLIDWORKS標準應用、專業應用與高階應用

Gartner：總體經濟趨緩、記憶體價跌 2019全球半導體支出下滑 (2020.02.12)
根據國際研究暨顧問機構Gartner調查，2019年蘋果（Apple）以8.6%市占奪回全球最大半導體買家寶座；三星電子（Samsung Electronics）排名則滑落至第二，市占率為8%。受記憶體價格下滑影響

綠能重大突破！台灣研究團隊開發新型光電化學製氫技術 (2020.02.12)
在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」長期的支持下，由臺灣大學陳俊維教授，臺灣科技大學黃炳照教授與東海大學王迪彥教授所組成之跨校際之「新世代能源研究團隊」，最近在再生潔淨能源相關之研究，「利用太陽能轉換氫能」相關議題，有重大之突破：研發出以原子層材料石墨烯與矽基材料結合之新型的光電化學製氫技術

BiiLabs與Eclipse、IOTA等成立Tangle EE工作小組 (2020.02.12)
「區塊鏈即服務」新創公司BiiLabs今日宣布與Eclipse基金會、IOTA基金會、業界領導廠商以及學術界合作，推動成立Tangle EE工作小組，以針對基於IOTA的資料解決方案進行開發並使其商業化

年前備料與部分提前復工中國伺服器出貨暫時不受疫情影響 (2020.02.11)
針對伺服器產業受武漢疫情影響，TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)觀察到，中國伺服器廠商除直接人員預定在2/10陸續復工外，其餘間接人員皆於2/3開始恢復上班，而部份廠商因取得政府許可於2/3即復工，恢復狀況優於預期

美西光電展稜鏡獎揭曉光譜儀的創新應用成為大贏家 (2020.02.11)
美西光電展（Photonics West 2020）第12屆稜鏡獎（Prism Award）獲獎名單出爐，包含：掌上型光譜儀、隨插即用檢測、多光譜影像等，多項新創產品獲獎。光電科技協進會（PIDA）表示，該獎項旨在表彰市場上最具創新性和突破性的產品

ST推出適用於智慧裝置的STM32H7新產品線集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器（MCU）具有280MHz Arm Cortex-M7的處理性能、高存儲容量和節能技術，適用於設計下一代智慧產品

考量新冠狀病毒疫情聯發科宣布退出MWC 2020 (2020.02.11)
聯發科今日宣布，將退出今年的西班牙行動通訊大會（MWC 2020），改以其他的方式分享其5G的技術成果。聯發科表示，一直密切注意新型冠狀病毒的發展，而經過內部審慎評估後，為顧及員工及客戶夥伴們的健康與安全考量，聯發科技將不參與本屆在西班牙巴賽隆納舉行的 MWC大會

是德與Silicon Labs聯手簡化時序解決方案的驗證 (2020.02.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布與芯科科技（Silicon Labs）攜手合作，針對無線通訊、高速數位、醫學影像與汽車應用不可或缺的時序解決方案，簡化整體驗證程序，以加速開發系統級設計

Arm推出首款微神經網路處理器及Cortex-M55核心 (2020.02.11)
Arm今天宣布，其人工智慧(AI)平台新增重要生力軍，包括全新機器學習(ML)矽智財、Arm Cortex-M55 處理器、Arm Ethos-U55神經網路處理器(NPU)，這是針對Cortex-M平台推出的業界第一個微神經網路處理器(microNPU)，這樣的設計(Cortex-M55結合Ethos-U55)為微控制器帶來480倍-跳躍式的機器學習效能

全球首款AMD主機板通過Thunderbolt 3認證- ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3 (2020.02.11)
華擎科技（ASRock）以主機板為主要銷售產品，為世界前三大主機板品牌，其產品線多元，從主機板、迷你PC系統，到工業主機板、伺服器/工作站主機板系列等都有涉略。 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3主機板支援AMD AM4插槽Ryzen 2000和3000系列處理器，支援PCIe 4

國家災害防救科技中心與尼泊爾簽訂防災合作協議 (2020.02.11)
為展現臺灣災害防救科技在人道援助工作的落實，科技部國家災害防救科技中心(災防科技中心)持續協助執行科技部「智慧災防新南向」的計畫，以輸出臺灣自力發展之防災科技、經驗與管理為出發點

德承完全支援第九代Intel Core和Xeon處理器 (2020.02.11)
嵌入式系統製造商德承宣佈，其堅固的嵌入式電腦已升級為支援第九代IntelCore i7/i5/i3和XeonE處理器。Intel第九代處理器支援四至八核心和最新的DDR4-2666記憶體，將主流處理器性能提升到一個全新的水準，並可以滿足多重工作負載的需求