CTIMES - 電子產業

Western Digital推出SanDisk Extreme PRO行動固態硬碟加速專業級影片及照片高效能 (2019.12.05)
為滿足攝影愛好者快速移動大容量檔案及旅行途中即時剪輯的需求，Western Digital在台推出SanDisk Extreme PRO行動固態硬碟。高效能的SanDisk Extreme PRO行動固態硬碟，採用Western Digital高速的NVMe技術，能大幅提升傳輸速度至1050MB/s，讓攝影師能迅速傳輸專業等級的影片和照片，甚至直接從硬碟中進行編輯

研華IIoT全球夥伴會議驅動企業數位轉型 (2019.12.05)
全球物聯網廠商研華公司今（5日）於研華林口物聯網園區舉辦為期兩天的工業物聯網全球夥伴會議，此也是繼去年底於蘇州舉辦物聯網共創峰會後的首場大型夥伴會議。今年以「共創工業物聯網生態圈驅動企業數位轉型」為主題

HOLTEK推出3~8節電池模擬前端IC HT7Q1520 用於鋰電池保護 (2019.12.05)
Holtek推出專門為鋰電池保護而設計的模擬前端IC HT7Q1520。HT7Q1520廣泛應用於手持電動工具和掌上型真空吸塵器等產品，是一款高壓模擬前端IC，適用於3~8節可充電鋰電池保護

Holtek推出BS81xC-x系列Touch key周邊IC (2019.12.05)
盛群標準Touch Key周邊IC推出BS81xC-x系列。相較前代BS81xA-x系列，擁有更強的抗電源雜訊干擾能力(CS)、觸控反應靈敏度更高以及IC的省電邏輯特性更佳等優點，並具備開發便利性高，非常適用於各式AC電源或電池電源的觸控產品應用

意法半導體推出業界首款4Mbit EEPROM存儲晶片 (2019.12.04)
意法半導體（STMicroelectronics）推出新一代記憶體晶片，集前所未有的存儲容量、讀寫速度，以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情，且讓生活和工作更加豐富

Gartner現身說法2020三大新趨勢 (2019.12.04)
國際市場調研機構Gartner日前公布了2020年的十大科技趨勢，強調引領明年科技的核心概念是「以人為本（people-centric）」和「智慧空間（smart spaces）」。今（4）更針對這些趨勢舉辦記者會，暢談科技產業的新篇章

TrendForce：十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐美系業者表現兩極 (2019.12.04)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，第三季受到中美貿易戰影響持續，加上華為仍未脫離實體清單，導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大，其中以高通(Qualcomm)最為顯著，衰退逾22%

SEMICON Japan 2019登場愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰，包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC

瑞薩推出32位元RX23W微控制器強化Bluetooth 5安全及隱私性 (2019.12.04)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布推出一款具備Bluetooth 5.0的32位元微控制器（MCU）──RX23W，適用於家用電器及醫療保健設備等IoT終端裝置。藉由將Bluetooth 5.0與瑞薩可信任安全IP（Trusted Secure IP；TSIP）結合在其廣受歡迎的高性能RX系列MCU上

第十四屆盛群盃產官學攜手跨領域玩出新創意 (2019.12.04)
第十四屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽於11月24日假國立彰化師範大學盛大舉行，來自國內各大學院校共123支隊伍參賽，本屆競賽新增智慧玩具創意商品組別，透過跨領域合作以激發更多創意並使作品更趨商品化

Cadence收購NI國家儀器子公司AWR 加速5G射頻通訊系統創新 (2019.12.04)
電子設計領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與NI 國家儀器共同宣布，就Cadence收購AWR Corporation達成最終協議。AWR Corporation是美國國家儀器公司的全資子公司。AWR是高頻射頻(RF) EDA軟體技術的領先供應商，其專業的RF人才團隊也將在收購完成後加入Cadence

高通Snapdragon技術高峰會發表最新5G平台與3D聲波指紋技術 (2019.12.04)
於夏威夷舉行的高通年度 Snapdragon 技術高峰會首日，高通總裁 Cristiano Amon表示， 2020年5G技術將躍升主流。資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 則宣布兩款全新 5G Snapdragon 行動平台，包含搭配Snapdragon X55數據機及射頻系統的Snapdragon 865旗艦行動平台，以及Snapdragon 765

SEMI：2019 Q3全球半導體設備出貨大幅季增12% (2019.12.04)
SEMI國際半導體產業協會今日公布，2019年第3季全球半導體設備製造商出貨金額達1,490億美元，較前一季成長12%，但較去年同期下滑6%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體設備出貨金額反跌回升主要因為來自台灣及北美的強勁需求；其中台灣更因先進製程的投資帶動下，較去年達34%的成長

浩亭全新系列矩形塑膠連接器Han 1A 具多功能尺寸輕巧 (2019.12.04)
隨著設備和系統的日益模組化，工業領域所使用的機器尺寸越來越小。其所需要的是針對小型負載的緊湊型、模組化以及耐用型連接。浩亭正在以Han 1A迎合這一趨勢。矩形連接器具有諸多優點：該連接器適合用於資料、信號和電力的傳輸，並可為控制系統、小型驅動器和開關櫃安裝提供理想解決方案

科技部與菲律賓怡朗市簽訂防災合作協議推動區域防災工作 (2019.12.04)
科技部國家災害防救科技中心（災防科技中心）協助執行科技部「智慧災防新南向」計畫，以輸出臺灣之防災科技、經驗與管理為出發點，全方位發展與東協、南亞及紐澳等國家間的互動，以促進區域防減災之交流發展與合作

Holtek推出HT45F0063多路RGB LED MCU (2019.12.04)
Holtek RGB LED Flash MCU系列新增HT45F0063，此顆MCU為HT45F0062的延伸產品，提供更豐富的系統資源。RGB LED驅動電路兼具掃瞄與直推模式，最多可驅動48顆單色LED或16顆RGB LED。適用於各式多彩RGB LED顯示的產品如:無線充電座、智能音箱、電競滑鼠、電競內存馬甲、電競耳機、電競風扇、智能夜燈、流水燈等

HOLTEK推出BH45B1225 24-Bit A/D IC (2019.12.04)
Holtek針對感測器量測應用，新推出BH45B1225，內建24-bit Delta Sigma A/D，可透過 I2C 介面搭配不同MCU進行量測數據的傳輸，擴充各式高精度感測器量測功能，如重量測量、壓力測量、溫度測量等等

面向未來的工業和IT連接浩亭與夥伴公司打造SPE生態系統 (2019.12.03)
浩亭技術集團將利用今年的歐洲工業自動化展（SPS）–智慧生產解決方案展覽會（2019年11月26-28日，紐倫堡）展示一系列針對數字和智慧自動化的創新產品和解決方案。本次展會將成為與軟體發展商PerFact（Herford）密切合作以及單對乙太網（SPE）網路創立的標誌

緯創醫學整合軟硬實力醫療產品及應用服務強攻市場 (2019.12.03)
緯創資通集團於2016年成立緯創生技控股公司，投資生醫技術整合，已投資十多家生技創投，旗下百分百投資子公司--緯創醫學科技，目前專注於四項醫學產品領域為體外診斷(IVD)、醫學影像、智慧行動輔具機器人及智慧醫療、AI大數據

高科技市場破碎化 2020重點技術呈指數型成長 (2019.12.03)
資策會產業情報研究所（MIC）展望2020年高科技產業整體發展，並預測全球經濟緩步回升幅度有限，市場朝向破碎化發展，彈性的供應體系逐漸成形，短鏈與分散化供應鏈時代提前來臨