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盛群 OTP EPROM 系列新增512K SPI 串列式介面產品 (2004.07.15)
盛群半導體以其在OTP EPROM領域的專業設計，開發出串列式(Serial)介面的新產品HT25LC512，以擴大產品及市場的應用性。
HT25LC512其記憶容量為512K bit，工作電壓2.7V～3.6V，四線(CSB、SCK、SI、SO)之串列週邊界面(SPI)設計，其工作頻率最快可操作於15MHz，並採用產業標準的8-pin SOP封裝 |
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Zetex響應環保力行「無鉛政策」 (2004.07.14)
Zetex長期以來致力為全球客戶開發供應無鉛元件，旗下各線離散元件和IC產品可望於今年年底前實現百分之百無鉛的目標。為確認產品同時適用於採用鉛和鍚的焊接技術，Zetex分別在低至215°C的溫度和高達260°C的環境下替各項產品進行可焊性評估 |
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802.11n可望在2006年下半年制定完成 (2004.07.14)
新一代高速WLAN規格IEEE802.11n的標準化工作即將進入具體性階段。802.11n的標準化工作預定在從2004年9月12日開始在德國柏林舉行的工作會議中，由提交提案的企業對提案進行介紹，標準方式則有可能在2006年後半年前制定完成 |
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小體積大效益 挑戰MCU設計極限 (2004.07.14)
MCU產品從4位元、8位元、16位元一路進化到32位元，應用層面已越來越廣。現今生活中每個角落都可見MCU，幾乎只要有按鈕的地方就有它的身影，尤以使用範圍最廣的8位元MCU為最 |
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M-Systems加入ACCESS進階聯盟計畫 (2004.07.13)
M-Systems與ACCESS宣布，M-Systems已經成為AAA計畫(ACCESS進階聯盟計畫)的成員，這是ACCESS提供工具、資訊和服務給合作夥伴的合作計畫。兩家公司將彼此合作，支持M-Systems的Mobile DiskOnChip併入執行micro-More即時作業系統的行動設備 |
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Renesas與HITACHI合作推動ECHONET規格 (2004.07.13)
Renesas與HITACHI日前宣布，將共同推動ECHONET家庭網路規格。在具體的作法上，Renesas將先在其H8/Tiny微控制器中搭配HITACHI所開發的ECHONET、Bluetooth及UDP/IP等各種軟體。
在此基礎下，兩家公司將為模組廠商提供可支援ECHONET的小型、低價Bluetooth通信模組技術 |
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LSI Logic 與亞洲SoC大廠合作開發DSP方案 (2004.07.13)
美商巨積（LSI Logic）宣佈與臺灣虹晶科技（Socle Technology）及中國上海積體電路設計研究中心（ICC）簽署ZSP數位訊號處理器（DSP）授權協議，此協議將有效協助業者提供低成本的DSP系統單晶片（SoC）解決方案 |
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M-Systems Smart DiskOnKey平台開發第五代ASIC (2004.07.12)
M-Systems與其Smart DiskOnKey平台，提昇USB快閃磁碟的發展上限，提供讀取速率23MB、寫入速率15MB的產品，相較於業界現有效能，整體速率提高約50%。新增的處理速率，讓USB快閃磁碟成為儲存與運送大量數據檔案傳輸(含影像和音樂)的攜帶工具 |
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Tensilica以C程式碼產生最佳化可程式RTL引擎 (2004.07.12)
Tensilica日前宣佈該公司已在設計自動化領域取得一項重要突破，利用公司新的XPRES (Xtensa PRocessor Extension Synthesis) 編譯器從標準C程式碼自動產生最佳化的可配置組態處理器設計 |
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UMC與ACTEL合作供應太空飛行應用FPGA (2004.07.12)
Actel公司宣佈其耐輻射RTSX-S系列現場可編程閘陣列 (FPGA) 現可由UMC晶圓代工廠供應。透過RTSX-SU系列的元件，Actel現為用戶提供0.25微米元件的另一個供貨源，而這元件已廣泛用於強烈輻射的太空飛行應用 |
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F40 IC電子構裝製程,材料及特性介紹 (2004.07.12)
F40 IC電子構裝製程,材料及特性介紹課程目標: 可使初學者了解整個電子構裝產品、趨勢、製程及使用之材料特性。修課條件: 大專以上理工科系畢。
課程大綱:
1.IC構裝名詞及產品介紹
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Cadence推出Allegro Design Workbench新軟體套件 (2004.07.07)
益華電腦發表Cadence Allegro新產品系列Allegro Design Workbench軟體套件，這項系統整合設計平台運用了MatrixOne的產品生命週期管理技術，可以提升工程生產力達百分之五十。藉由Cadence益華電腦與MatrixOne聯盟，整個設計鏈中的設計工程師們均可運用Allegro Design Workbench整合技術 |
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Design House風起雲湧 走出自己才是王道 (2004.07.07)
目前台灣已是僅次於美國的全球第二大IC設計國，據估計，台灣IC設計產業在未來幾年內會大幅成長，並佔有全球一半以上的總產值。看準這生機蓬勃的IC設計產業，國內Design House接踵成立 |
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英飛凌採用 MIPS 4KEc核心 (2004.07.06)
荷商美普思科技(MIPS Technologies)宣布英飛凌科技 (Infineon Technologies) 獲得 MIPS32 4KEc核心授權，成功開發出代號為「Amazon」的全新 ADSL2/2+ CPE 產品。英飛凌自 2000 年即為 MIPS Technologies 授權客戶 |
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飛思卡爾推出「半客製」服務 (2004.07.03)
摩托羅拉公司所完全持有的子公司飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)為協助顧客產品儘快上市，對網路、通訊及一般電腦市場的應用積體電路產品及客戶專用積體電路產品推出「半客製」服務 |
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飛思卡爾發表PowerPC處理器核心產品藍圖 (2004.07.03)
為突顯其致力於PowerPC指令集架構的長期承諾，摩托羅拉所完全持有的子公司－飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)發表了其為系統化晶片平台提供處理智慧的下一個世代PowerPC處理器核心產品藍圖 |
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新世代EDA工具挑戰混合信號設計 (2004.07.01)
許多數位通訊系統，同時包含了緊密整合的射頻（RF），類比/混合信號和數位訊號處理（DSP）功能，而這些功能因為含有射頻載波，使得不易使用傳統的暫態模擬。本文的目的是提供可解決以上問題的EDA工具ADVance MS RF（簡稱ADMS）之介紹，並且使用範例來說明此一工具在性能和實用性上所帶來的好處 |
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Design House風起雲湧 走出自己才是王道 (2004.07.01)
目前台灣已是僅次於美國的全球第二大IC設計國，據估計，台灣IC設計產業在未來幾年內會大幅成長，並佔有全球一半以上的總產值。看準這生機蓬勃的IC設計產業，國內Design House接踵成立 |
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以網格運算技術縮短奈米級設計流程 (2004.07.01)
隨著半導體技術複雜度的提高，硬體生產也必須要有軟體技術的支援與配合，才能有更佳的進展；因此很難說半導體世界單純只是硬體製造商的天下，軟體業者也在其中扮演了重要的輔助角色，兩者之間關係密切、缺一不可 |
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有線通訊系統晶片之應用與技術架構──DMT-VDSL (2004.07.01)
能提供高速寬頻服務需求且讓使用者能同時使用原有語音服務的超高速數位用戶迴路技術（VDSL），可望成為帶動多媒體寬頻網路服務的明日之星。本文將針對以離散多音調為傳輸技術的VDSL系統，介紹其通訊時面臨的各種情況以及其對接收機接取到的信號所造成的影響 |
