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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
TI推出新款低功耗立體音訊編碼解碼器 (2006.01.06)
德州儀器(TI)宣佈推出一系列低功耗、低雜訊、立體聲道、可攜式音訊編碼解碼器(CODEC)。設計人員可利用這三顆新元件內建的音訊處理能力,彈性並輕鬆地增加3D音效等功能,使小型揚聲器也能產生近乎完美的音響輸出
ADI推出採用新型電容式數位轉換器 (2006.01.06)
美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc. ADI)推出一款適合手持消費性電子產品使用的可程式化14通道電容數位轉換器(capacitance-to-digital converter,CDC),讓觸控設計如紙片般薄而又非常可靠,因而改善消費者的使用體驗
雙輸出同步DC/DC控制器Linear LTC3827 (2006.01.06)
Linear Technology發表靜態電流2相位雙輸出同步降壓DC/DC控制器LTC3827在輸出時,只汲取80uA靜態電流,在兩個輸出時,則只汲取115uA,可成為汽車應用如:導航系統當引擎關閉時,仍保持一個、或多個供應進行理想選擇
邁向全領域分析機構 集邦科技合併Witsview (2006.01.05)
記憶體研究機構集邦科技DRAMeXchange宣布合併LCD產業研究機構Witsview。DRAMeXchange執行長林啟東表示,為建立一個更多元、專業的研究機構,DRAMeXchange將合併LCD研究機構Witsview
台積電提供DFM標準化半導體服務 (2006.01.05)
金融時報報導,全球第一大晶圓代工廠台積電,將對其客戶提供可製造性設計技術(DFM)的標準化半導體服務,以降低產品設計及製造成本及增加有效產出。DFM近兩年成為半導體界日漸熱門的技術,主要功能是在IC設計最初期即提供軟硬體上輔助,使得IC從設計到製造階段的瓶頸難題可以縮短降低
諾發系統發表次90奈米電介質紫外線熱處理系統 (2006.01.05)
半導體沉積、表面處理和化學機械平整化製程廠商諾發系統(Novellus Systems),針對介電薄膜沉積後製程,推出獨立式紫外線熱處理(UVTP)系統。SOLA針對300mm晶圓量產而設計,可解決下一代消費性電子產品要求的新材料與製造技術需求
茂德科技菁英選才會 元月7日台中登場 (2006.01.05)
第一家進駐中科的十二吋動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商茂德科技,2006年元月7日將與台中市政府勞工局聯合舉辦大型徵才活動,以因應茂德第二座十二吋晶圓廠-晶圓三廠擴廠的人力需求
Xilinx 90奈米FPGA元件出貨量突破一千萬顆 (2006.01.05)
美商智霖(Xilinx)五日宣佈其90奈米FPGA元件已創下一千萬顆出貨量的里程碑,供應全球超過70%以上的90奈米FPGA元件。這項成就充分顯示Xilinx Spartan-3E與Spartan-3E FPGA元件已被數位消費性電子市場廣泛接受
盛群新推出HT82V26A CCD/CIS類比訊號處理器 (2006.01.05)
為拓展盛群半導體在影像產品的範疇,盛群半導體再推出HT82V26A,除保有與HT82V26的相容性外,並強化抗靜電的能力,同樣亦適用於高速的CCD/CIS掃瞄器及多功能事務機。 HT82V26A擁有三個通道結構,可提供一個,兩個或三個通道的操作模式供使用者選擇,而且可任意搭配CCD或CIS感應器輸入,應用範圍相當廣泛
盛群新推出HT82V805 CCD Sensor垂直驅動器 (2006.01.05)
為拓展盛群半導體在影像產品的範疇,除原有的HT82V804外,再推出低啟動電流並適用於黑白及彩色CCD Sensor用的四通道垂直驅動器HT82V805。HT82V805除採用業界同等級產品中,外觀尺寸最小的16-pin SSOP(150mil)的封裝外,亦提供16-pin TSSOP(173mil)的封裝,以提供客戶更多元的選擇
TI行動數位電視晶片Hollywood登場 (2006.01.05)
德州儀器(TI)宣佈開始將首批Hollywood數位電視單晶片解決方案提供給TI全球手機製造客戶,讓全球數百萬消費者能夠透過手機直接收看數位電視廣播,同時維持低價、長時間電池壽命和精巧造型等優點
合併正達國際 增你強公佈新營運方向 (2006.01.04)
正式合併正達國際後的第5天,增你強股份有限公司四日宣佈新的經營團隊與營運方向。完成合併後的新增你強將專注於多樣化產品與解決方案的提供,版圖橫跨B2B(OEM/ODM)與B2C(零售通路)市場,預期營收規模將會大幅成長,挑戰台灣前3大通路商
Linear發表新款高功率LED驅動器 (2006.01.04)
Linear四日發表一款電流模式多重架構LTC3783,具備恆定電流PWM,以及調光功能驅動成串及叢集的高功率LED。專利的技術提供極快速真實PWM負載切換,不會有暫態欠壓或過壓情況
集邦科技:DRAM價格上揚趨勢將維持至農曆年前 (2006.01.04)
根據DRAM報價網站集邦科技(DRAMeXchange)表示,在耶誕節和新年假期間, DRAM現貨市場交易逐漸趨緩。大多數的買賣雙方對價格的走勢保持觀望的態度,等待年後更明確的價格走勢
封測廠一月份營收將創新高 (2006.01.04)
雖然市場原本預估封裝測試廠營收將於2005年11月達到高點,12月後進入庫存調整期,但是在大陸、印度、中南美等新興市場龐大個人電腦及手機需求強勁,以及歐美市場聖誕節消費性電子產品熱銷等帶動下,國內封測廠如日月光、矽品、京元電、力成、超豐等,12月營收幾乎都全面創下歷史新高
Ramtron推出高整合度混合信號微控制器 (2006.01.04)
非揮發性鐵電半導體產品供應商Ramtron公司宣佈推出Versa Mix 8051系列(VMX51C1xxx)混合信號微控制器,這是單晶片的解決方案,可用於工業、醫療、消費電子、儀錶和汽車市場等各種不同的信號調節、資料擷取、處理和控制應用
低階封測訂單轉往大陸 (2006.01.03)
政府短期內不開放中低階封測廠登陸投資,原本希望與國內封測廠一同至大陸合作的台灣IC設計公司及部份國際整合元件製造廠(IDM),已初步計劃將把低階的雙列直插式封裝(DIP)、小型晶粒承載封裝(SOP)訂單,下到包括天水華天、無錫華晶、浙江華越、長江電子、南通富士通等大陸封測廠
霍尼韋爾與 Cabot簽署專利相互授權協議 (2006.01.03)
霍尼韋爾旗下的電子材料部宣布已與 Cabot 公司針對半導體產業的鉭(Ta) 材料與產品,簽署一項專利相互授權協議。本協議讓鉭金屬供應商 Cabot 公司與霍尼韋爾公司(專業製造用於生產半導體晶片的物理蒸氣沈積法 (PVD) 濺鍍靶材)雙方能夠更廣泛的利用鉭專利組合,為製造半導體的客戶提供更佳的服務
常憶科技推出新一代高速PM25LV SPI快閃記憶體 (2006.01.03)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的常憶科技(PMC)近日推出100 Mhz的1Mb、2Mb、4Mb串列週邊介面(SPI)記憶體,8Mb及16Mb也將在2006年推出,以供應計算機、PC的BIOS 、LCD monitor、醫療監控器、硬碟、光儲存(ODD)、無線區域網路系統、印表機、複雜可程式邏輯元件(CPLD)/現場可程式閘陣列(FPGA)下載、電玩等製造廠商
環電車用自主性導航系統開發成功 (2006.01.03)
DMS(Design and Manufacturing Service)廠商環隆電氣宣布,與工研院合作車用資通系統開發成果斐然,成為台灣首家成功開發車用自主性導航系統廠商。目前第一代車用自主性導航系統已獲得台灣本土日系車廠的認證,即將出貨,近期更接獲著名歐洲傳統大廠訂單,將配合開發更新一代符合其專屬需求的車用自主性導航系統

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