CTIMES - 基礎電子-半導體

Intel Core Duo處理器進軍嵌入式產品市場 (2006.02.15)
英特爾為Intel Core Duo (Intel酷睿雙核心)處理器提供更寬廣的產品應用支援，為包括工業控制、測試與儀器、航太、國防以及醫學影像系統等領域的研發業者提供嵌入式解決方案

蔣尚義：65奈米進度手機晶片跑的快 (2006.02.15)
根據工商時報表示，台積電積極部署的65奈米製程，目前以手機晶片進度最快，台積電研發副總蔣尚義表示，目前雖在試產階段，但是已經有樣品送出（deliver）給客戶；台積電內部預估，45奈米製程則可能在2007年底有所進展

跌價聲中大廠持續投資NAND快閃記憶體 (2006.02.15)
儘管全球記憶體大廠一片看好NAND快閃記憶體，但今年以來NAND晶片現貨價卻呈現崩跌走勢，以目前主流的2Gb NAND晶片為例，今年開春均價仍高達15美元，但昨日收盤價已接近10美元，等於在一個月餘期間，價格已重挫近五成幅度

ADI於MTT無線會議發表RF/IF可變增益放大器 (2006.02.15)
美商亞德諾日前在MTT無線會議中發表類比控制可變增益放大器，拓展其射頻積體電路的產品陣容，該元件在寬廣的頻率範圍內提供出色的線性度，適用於無線基礎建設應用中，諸如蜂巢式基地台無線電收發器

瑞薩科技安全性IC解決方案獲RSA Security選用 (2006.02.15)
微控制器供應商瑞薩科技15日宣布，RSA Security Inc.選擇使用其安全性IC解決方案以加強RSA SecurID SID800 之USB雙重認證憑證。該解決方案包括瑞薩備受肯定之安全性IC晶片、Java Card作業系統，以及密碼編譯庫

TI新OMAP 3架構點燃新一代手機開發熱潮 (2006.02.15)
德州儀器(TI)15日在3GSM記者會上宣佈推出最新的OMAP 3架構，OMAP 3平台讓手機變成一種個人和專業的工具，消費者可將工作和娛樂融合到同一部裝置中。OMAP 3應用處理器將成為新一代手機的處理核心，這些新手機不但擁有更強大的娛樂和生產力功能，還能將相機、遊戲機、可攜式影音播放機、膝上型電腦和PDA等功能整合在一起

快捷半導體推出15MBd高速CMOS光耦合器 (2006.02.15)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出全新的FOD0708(單通道)和FOD0738(雙通道)15MBd光耦合器，提供業界高額定共模雜訊抑制(CMR)，同時具有工業控制應用所需的高頻寬(每秒15Mbit)及低功耗等特性

AMD採用Sapphire平台為處理器端對端測試系統 (2006.02.14)
為半導體製造業提供從設計到生產測試解決方案的供應商--Credence Systems Corporation宣佈：AMD（超微半導體）選擇Credence的Sapphire自動測試平臺做為其record測試系統。AMD的處理器測試將採用Sapphire平臺進行，包括工程驗證和特徵分析測試及量產測試

ADI將多媒體功能帶入EDGE和GSM/GPRS行動話機 (2006.02.14)
高效能信號處理半導體廠商美商亞德諾公司(Analog Devices,Inc.;ADI)，宣佈推出一款新型高階多媒體基頻處理器，能夠使EDGE和GSM/GPRS行動話機具備先進的影音功能。新的SoftFone晶片組由AD6900數位基頻處理器和AD6855類比基頻處理器所組成

英飛凌推出行動通訊整合半導體解決方案 (2006.02.14)
通訊IC與解決方案供應廠商英飛凌科技公司，宣佈開始供應3.5G多媒體行動電話使用的最新基頻(baseband)處理器樣品，以及第二代超低成本手機參考平台。這款3.5代基頻處理器S-GOLD3H提供每秒高達7.2 Megabit的資料傳輸率，是第一款可提供中階多媒體手機高資料傳輸率的晶片

TI與柯達致力為手機開發各種技術解決方案 (2006.02.14)
德州儀器(TI)宣佈將在巴塞隆納舉行的2006年3GSM與數位影像的領導品牌柯達共同展出一種新技術，能增強照相手機的拍攝畫質並讓它們更容易與其它手機、網路或印表機分享影像內容

美光標準型DRAM比重將降至四成 (2006.02.14)
美國DRAM大廠美光科技（Micron）舉行法人說明會，總裁暨執行長愛波頓（SteveAppleton）對外宣示，未來美光將以「提升企業價值（Increasing Company Value）」為營運首要目標，藉由與英特爾、蘋果電腦的合作，提高非標準型DRAM的產能比重

國際大廠減少DRAM產能比重 (2006.02.14)
去年第四季應為傳統標準型DRAM旺季，但是不論是DDR或DDR2，價格均面臨嚴重向下修正壓力，然今年開春以來，因晶片組缺貨問題紓解，去年第四季的需求遞延到今年，DDR及DDR2價格均有不錯反彈，毛利率也明顯提高不少

Silicon Lab推出USBC8051F34X系列新元件 (2006.02.14)
益登科技所代理的高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories針對高階和低成本應用推出C8051F34x系列新元件，的新推出的C8051F34x產品系列提供它們所需的USB連結能力、高效能類比、高效能CPU處理和龐大記憶體，這些應用包括醫療診斷設備、銷售點終端裝置、電子磅秤、嵌入式數據機和VoIP電話

Cypress推出新型I2C Port Expander系列元件 (2006.02.14)
Cypress Semiconductor推出三款新型I2C Port Expander系列元件，將使用者的設定值儲存於非揮發性記憶體，免除每次開機時必須重新設定組態的困擾。此新系列元件最多可支援60個輸出/輸入(I/O)單元，並提供其他競爭產品更多的脈衝寬度調變器 (pulse-width modulators, PWM)以及I2C的EEPROM記憶體

ST的8位元MCU系列搭載32KB晶片上SRAM (2006.02.13)
ST發表了高性能8051 uPSD3400 Turbo Plus系列的最新版本uPSD3454E，該元件具備大容量SRAM，整合了32Kbyte SRAM與256Kbyte的快閃記憶體，以及USB 2.0全速及大量介面與週邊。ST已全面為其廣受歡迎之uPSD產品線中三大微控制器系列提供相同的記憶體密度

Vishay 推出面向主端濾波緩沖器 (2006.02.13)
Vishay Intertechnology, Inc.推出面向主端濾波緩沖器且電容範圍介於68μF～820μF的新系列鋁電解電容器。這些電容器的容差為20%，在 +85°C時有效使用時間長達2,000小時。Vishay BCcomponents 093 PMG-SI系列電容器的額定電壓為400V、420V 及 450V，工作溫度範圍介於-25°C～+85°C

Freescale將於3G世界大會展示3G (2006.02.13)
Freescale將在3GSM世界大會展示由3G、HSDPA及DVB-H到UWB、ZigBee及WiMAX等頂尖的無線技術德州奧斯汀， 3GSM世界大會的與會人員將有機會用自己的雙手親自體驗飛思卡爾半導體的3G及無縫式行動裝置之威力，該公司會在現場向所有製造商展示全方位的無線解決方案

英特爾積極作為矢言奪回市占率 (2006.02.13)
根據工商時報報導，為了從超微手中搶回部分市占率，英特爾除積極搶攻利潤豐盈的數位媒體市場而推出新的Viiv晶片組之外，並針對表現最弱的伺服器市場，計畫在2007年初推出首款四核心處理器Clovertown

易立達讀書會-第一讀 ﹕《圖解半導體》科技業的黑色鍊金術。 (2006.02.13)
易立達讀書會-第一讀 ﹕《圖解半導體》科技業的黑色鍊金術。