CTIMES - 基礎電子-半導體

ST榮獲近十年前10大環保公司殊榮 (2006.01.02)
半導體製造商ST，根據英國天候集團（The Climate Group）與商業週刊在2005年12月12日出版的一份關於溫室效應氣體排放量的調查報告，ST已名列最佳管理實踐（Best Management Practices）廠商名單，同時贏得了近十年來前10大的「低碳領導企業獎項（Low Carbon Leader Award）」

TI微功耗運算放大器適合電池操作型應用 (2006.01.02)
德州儀器(TI)宣佈其Burr-Brown產品線新增多顆高精準度微功耗運算放大器。OPA379系列可在1.8V到5.5V電壓範圍內工作，並提供高效能的單電源操作能力、微小的靜態電流(2.9μA)和極低雜訊(80nV/rtHz)

TI新產品強勢登陸2006年消費電子展 (2005.12.30)
德州儀器(TI)宣佈將在2006年消費電子展(CES)上展出一系列最新產品和解決方案，這些處於數位生活核心的產品將為消費者帶來更優質的通訊和娛樂享受。2006年消費電子展將於1月5-8日於拉斯維加斯會議中心舉行，TI展覽攤位編號為8602

Linear推出200mA同步降壓－升壓轉換器 (2005.12.30)
Linear Technology發表同步降壓－升壓轉換器LTC3531/-3.3/-3.0，其能提供達200mA的輸出電流至一個輸入電壓高於、低於或同等於輸出電壓的固定穩壓輸出。而包含於LTC3531/-3.3/-3.0之架構，於所有操作模式提供連續傳輸，使其成為即使電池電壓降至低於輸出電壓時，仍需維持恆常輸出電壓的單顆鋰電池、或多顆鹼性/鎳鎘/鎳氫等應用的理想選擇

日商日立,東芝,瑞薩合作跨足晶圓代工 (2005.12.29)
日本業者決定聯手對抗全球晶圓代工龍頭台積電等競爭對手。日立、東芝與瑞薩科技發表聯合聲明，表示他們將共同興建日本第一座電腦晶片代工廠。消息人士指出，建廠成本和生產目標將在明年年中之前確定

宇力電子M1575及M9206通過USB-IF高速測試認證 (2005.12.29)
電腦核心邏輯晶片組廠商宇力電子宣佈其新一代PCI Express南橋晶片M1575與USB2.0數位影音控制晶片M9206通過USB設計論壇（USB Implementers Forum）高速測試認證，取得USB-IF Logo並已名列於http://www.usb.org的廠商名單中

TI推出新款充電控制器內建SMBus界面 (2005.12.29)
德州儀器(TI)為支援可攜式產品的電池組充電需求，推出第一顆內建System Management Bus(SMBus)界面的充電控制器。 TI高精確和高效率充電管理元件bq24721可透過內建SMBus通訊界面輕鬆連接至系統的主機控制器

Aeroflex發表TETRA直接模式測試選項 (2005.12.29)
Aeroflex宣佈供貨TETRA直接模式（Direct Mode）選項，提供Aeroflex 3900 Series全面性的直接模式呼叫設定及參數測試能力。除了補足TETRA MS Trunked模式選項，新直接模式選項更延展了平台能力，提供對無線電硬體、及因直接與Trunked模式操作之技術差異而具備額外要求之發訊場合的測試支援

TI推出多顆可程式類比視訊處理器 (2005.12.28)
德州儀器(TI)宣佈推出3顆功能完整強大的三通道視訊放大器。新元件率先為通道所有功能提供完整獨立的I2C可程式能力，設計人員可視需要動態配置視訊系統組態，完全不必更新或修改硬體

虹晶科技推出整合評估機制的設計平台服務 (2005.12.28)
SoC平台服務廠商虹晶科技以專案題目為「整合評估機制的設計平台服務計畫」自2004年2月通過經濟部矽導計劃審核後，已於日前完成此科專計劃，並於結案審核時得到審查委員一致的肯定

Linear發表一款全整合獨立式線性電池充電器 (2005.12.28)
Linear Technology發表一款極小全整合獨立式線性電池充電器LTC4069，能充電單一鋰電池達750mA，而不使元件或週遭零件產生過熱情況。此全功能IC提供計時器終止、重新充電、細流充電、NTC熱敏電組輸入及C/10電流檢測，並內裝於一個微型2mm x 2mm DFN封裝中

住礦擴充COF基板產能 (2005.12.27)
日本住友金屬礦山封裝材料（SMM-PM）宣佈與長華電材合資的台灣住礦電子（SET），將投資30億日圓（約折合新台幣9億元）資金，擴充LCD驅動IC覆晶薄膜封裝（COF）基板產能，預計擴建後2006年下半年月產能將達3000萬顆，以解決目前供貨吃緊問題

TI高效能音訊處理技術推動頂級車用音響系統 (2005.12.27)
為了讓汽車擁有家庭劇院等級的音響效果，德州儀器(TI)宣佈其Aureus音訊DSP和類比元件被採用於2005年新款S-Class賓士轎車的HARMAN/BECKER資訊娛樂系統和Harman Kardon放大器，這些設備將為車主提供許多最先進的音訊功能

TEKTRONIX發表2006會計年度第二季季報 (2005.12.27)
Tektronix, Inc.宣佈，截至2005年11月26日止的第二季淨營收為2億534萬美元，繼續營業淨收益為1990萬美元，換算為每股0.24美元。去年同期則為2億668萬美元，淨損失260萬美元或每股0.03美元

封測業5～10％折扣取消 (2005.12.26)
由於大陸、印度、中南美等新興國家市場（emerging market）對GSM手機、中低價個人電腦等產品強勁需求，已延伸至明年第一季末，所以整合元件製造廠（IDM）及IC設計公司，十二月中旬起開始積極預訂明年首季測試廠產能，不過第四季測試廠並無太大的擴產動作，如今訂單在年底快速湧入，明年首季產能缺口擴增至一成以上

PQI將於95年1月1日推出快閃記憶卡產品終身保固服務 (2005.12.26)
:PQI有鑒於快閃記憶卡產品日益普及，且已成為消費者數位生活中不可或缺的重要配件之ㄧ，PQI為了提供給消費者更完善和貼心的產品服務，將於95年1月1日推出快閃記憶卡產品終身保固服務，並於全球同步實施，消費者只要是在正常使用情況下，若產品因自然因素損壞，皆可享有終身免費維修服務

Linear推出850kHz高效率1x/1.5x/2x多模式充電幫浦 (2005.12.26)
Linear Technology Corporation發表LTC3217，850kHz、高效率1x/1.5x/2x多模式充電幫浦，為針對手機相機應用可驅動多組高電流LED。其恆定頻率操作，以達到低雜訊，並能驅動4個LED電流源達600mA總輸出電流，而上述均來自於一個緊密的3mm x 3mm QFN 封裝

Vishay推出創新型PolarPAK封裝兩款功率MOSFET (2005.12.23)
Vishay宣佈，該公司正推出率先採用其創新型PolarPAK封裝的兩款功率MOSFET，該封裝使用雙面冷卻，可降低熱阻、封裝電阻及封裝電感，從而實現更高效、更快速的開關功率MOSFET

IR新MOSFET解決方案為PoE應用減少80%佔位面積 (2005.12.23)
功率半導體及管理方案廠商-國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出IRF4000型100V額定元件，它把4個HEXFET MOSFET整合於一個功率MLP封裝，能針對乙太網路供電(Power-over-Ethernet，簡稱PoE)應用的需要

TI宣佈將收購無線收發器和系統單晶片供應商Chipcon (2005.12.23)
德州儀器(TI)宣佈將收購低功耗短距無線射頻收發器供應商Chipcon。TI將透過這項收購行動把Chipcon的射頻收發器和系統單晶片設計經驗以及TI的先進類比矽晶片技術和廣泛系統知識結合在一起，使TI更有能力針對消費、家用和大樓自動化等應用提供完整的短距無線解決方案給客戶