CTIMES - 基礎電子-半導體

英飛凌在多座晶圓廠成功試產出65奈米晶片樣品 (2006.02.06)
英飛凌科技採用其先進的65奈米低功率和高效能CMOS平台技術，其中運用了包括IBM、特許半導體(Chartered)、英飛凌(Infineon)、以及三星(Samsung)組成的65nm/45nm產業聯盟(ICIS)之成果，成功試產出第一批晶片樣品

安森美半導體擴充ThermalTrak產品線 (2006.02.06)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出具備獨特內部偏壓控制功能的新系列ThermalTrak輸出電晶體產品，可同時適用於高階與高價格競爭消費性音訊應用以及高功率專業音響系統，ThermalTrak元件可以改善整體的聲音輸出品質並簡化設計

瑞薩科技SH7785處理器，支援高效能多媒體系統 (2006.02.06)
瑞薩科技 (Renesas Technology) 發表 SH7785 微處理器，具備最大工作頻率 600 MHz，內含 SuperH 系列的頂尖 SH-4A CPU 核心，及一個包含 LCD 面板控制器的顯示單元，可用於高效能的多媒體系統，如娛樂機及汽車導航系統

Linear推出針對手持應用的電源管理解決方案 (2006.02.06)
Linear Technology發表一款針對手持應用之高效率、精簡電源管理解決方案LTC3550-1，具備雙電源輸入的鋰電池充電器以及一組高效率同步降壓穩壓器，並全數內裝於一個低高度16接腳3mm x 5mm DFN封裝中

Cypress與Torex 合作高效能無線人機介面裝置 (2006.01.26)
Cypress Semiconductor公司宣佈與位於日本東京的Torex Semiconductor建立全新合作關係。Torex Semiconductor將採用Cypress WirelessUSB 2.4-GHz無線電系統單晶片(Radio SoC)以及人機介面裝置(HID)專用的微控制器，開發一系列經過最佳化設計的升壓型DC/DC轉換器

AnalogicTech推出DC/DC轉換器快速瞬態回應 (2006.01.26)
AnalogicTech是面向移動消費電子裝置的電源管理半導體開發商，推出兩款適用於由單節鋰電/鋰聚合物電池供電的攜帶型系統的新型DC/DC 轉換器。透過最佳化超快瞬態回應效能，AAT1146和 AAT2512這兩款降壓轉換器滿足了GSM行動電話的應用

英特爾發表45奈米製程晶片 (2006.01.26)
英特爾宣佈該公司45奈米(nm)邏輯製程技術出現重大突破。該公司已經運用最新45奈米製程技術生產出一顆全功能的SRAM(靜態隨機存取記憶體)晶片。45奈米製程是英特爾下一代可量產之半導體製程技術

AMD處理器市場占有率突破20% (2006.01.26)
根據IT Home報導，美商超微（AMD）宣稱該公司x86晶片在去年第四季的市占率達到21.4%，破除了在Intel強大競爭下，AMD三年來一直無法突破20%的市場魔咒。AMD表示，去年第四季該公司為桌上型電腦、筆記型電腦及伺服器所生產的x86晶片市占率從第三季的17.7%成長到21.4%，一舉突破20%的門檻

Linear發表2mmx2mm DFN封裝精準電壓參考 (2006.01.26)
Linear Technology廿六日發表一款極小3接腳2mmx2mm DFN封裝之精準串列電壓參考LT6660。這些緊密元件以微功率操作，結合了0.2%的初始精準度及20ppm漂移，並只需少於其於SOT-23一半的空間

Spansion與Elpida合作提供無線儲存系統 (2006.01.25)
Spansion 於23日宣佈，將與日本DRAM供應商Elpida合作，共同爲無線市場提供完整的儲存系統解決方案。透過MirrorBit NOR和ORNAND快閃記憶體與Elpida的Mobile RAM整合，Spansion可以幫助手機生産商設計出外型更加小巧並具有更豐富多媒體功能的手機

BroadLight推出首批GPON樣品元件 (2006.01.25)
電子零組件代理商益登科技代理的BroadLight宣佈推出BL2000十億位元被動光網系統單晶片解決方案樣品元件，展現其執行產品計劃的卓越能力。BroadLight端至端GPON產品還包括PONmaker軟體和BL3000光線路終端裝置媒體存取控制器，BL2000系統單晶片的推出將成為一套完整產品線

爾必達提高委外代工量力晶、中芯受惠 (2006.01.25)
日本DRAM廠爾必達看好應用在消費性電子產品、伺服器等的利基型DRAM市場，宣佈「首要DRAM事業」（PremierDRAM Business）策略，本身十二吋廠雖然在一月開出5萬4000片月產能，但會以利基型DRAM為投片主力

TI完成Chipcon收購作業 (2006.01.25)
德州儀器(TI)宣佈完成日前公佈的Chipcon收購作業，正式將這家短距、低耗電射頻收發器元件設計公司納入麾下。這項收購行動將進一步擴大TI高效能類比產品陣容，並為TI客戶帶來ZigBee解決方案與種類豐富的射頻元件，以協助他們開發創新的低耗電無線應用

Linear發表4mm2封裝同步降壓DC/DC轉換器 (2006.01.25)
Linear Technology日前發表一款高效率、2.25 MHz同步降壓穩壓器LTC3410，能由SC70封裝提供300mA連續輸出電流。LTC3410採用一個恆定頻率及電流模式架構，能工作於2.5V 至5.5V之輸入電壓範圍，成為單顆鋰電池、或多顆鹼性/鎳鎘/鎳氫電池應用的理想選擇

不斷擴充成長的儲存記憶領域 (2006.01.25)
記憶儲存的內涵是相當廣泛的一種應用，有了它才能驅動執行相關的工作，有了它也才能辨別資訊的種類與內容，然而記憶儲存作業必須以整體觀才能做好策略規劃的工作，而且還要軟體、硬體一起來，虛擬與實體協同處理

反向還原工程概述 (2006.01.25)
反向還原工程可以讓工程師學習一個設備是由什麼材料所製造、如何被製造，以及這種技術的應用情況。其涵蓋範圍廣泛，可以大至飛機或小至晶片。而越來越新的製程技術也讓反向還原工程難度更加提升，本文將介紹反向還原工程之起源、目的與新製程所帶來的挑戰

國家奈米元件實驗室主任倪衛新：強化前瞻技術能力厚植未來競爭力基礎 (2006.01.25)
倪衛新認為，目前半導體製程在線徑45奈米以上的技術基本上已可實現，技術較為前瞻的45奈米以下，全世界都還在摸索，如果台灣能在32奈米以下的製程取得突破，才可以繼續延續計有的優勢

DRAMeXchange：DDRII 2月份合約價格繼續上揚 (2006.01.24)
DRAMeXchange發表周調查報告指出，現貨市場DDRII價格走勢仍強勁，但是DDRI明顯乏人問津。由於Mira的DDRI 256Mb eTT(UTT)已經開始在現貨市場放貨，價格大約在2.1美元附近，因此許多買家仍期待更低的價格使得DDRI需求不強

IEK：2005年台灣電子零組件總產值5848億元 (2006.01.24)
工研院IEK發表台灣電子零組件產業報告，2005年我國電子零組件產業在IC封裝、通訊、消費性等應用市場擴展下，PBGA/FC載板、二次電池組等產值呈現兩位數以上成長，然而LED、軟板、被動元件部份產業面臨供過於求壓力以及價格下滑影響，使得整體電子零組件產值成長性受限

TI推出首款電容式數位隔離元件 (2006.01.24)
德州儀器推出一系列利用晶片內含電容以提供更快資料傳輸與更高訊號完整性的高效能數位隔離元件。這些電容式隔離元件擁有的最快資料速率和高度可靠性，能提供現有電感式元件六個數量級以上的磁場耐受性，其耗電量也比高效能光電耦合器減少六成