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ST新款串列式快閃記憶體問世 (2005.08.26)
串列式快閃記憶體供應商ST，日前發佈了可提供網路管理的8Mbit M25PE80串列快閃記憶體。這款串列快閃記憶體同時為採用Intel 945 Express晶片組系統的設計人員提供了具備BIOS功能的解決方案，並大幅提升筆記型、桌上型電腦、伺服器的功能性 |
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SigmaTel推出高解析的音頻方案 (2005.08.26)
可攜式消費性電子及電腦類比混合訊號IC供應商SigmaTel宣佈推出一系列高傳真、高解析度音頻編解碼器(codec)，不僅可提供數位傳聲器功能，還能直接在PC主機板上實現音效和數據傳輸(modem)功能 |
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Oxford半導體推出雙SATA橋接晶片 (2005.08.26)
Oxford半導體公司的OXU921DS器件支援USB2.0和External SATA連接，讓外部儲存產品的設計可以在現有和未來計算平臺之間實現個人資料之完整的可攜帶能力。
全球第一款可在USB2.0埠和多達兩個SATA磁片之間進行透明資料傳輸的橋接晶片OXU921DS，提供了RAID 0和1功能及磁片延伸能力 |
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覆晶基板將面臨長期缺貨 (2005.08.25)
台灣電路板協會日前舉辦探索PCB產業新契機專題演講，並對近來供給吃緊的IC基板市場與技術趨勢提出展望，負責主講的南亞電路板指出，今、明二年在中央處理器（CPU）、北橋晶片、繪圖晶片等需求帶動下 |
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中芯預計2006年底開始生產65奈米晶圓 (2005.08.25)
中芯國際執行長張汝京於上海公佈製程研發新計畫，中芯已進口12吋晶圓廠65奈米製程設備，並展開研發階段，希望2006年底前可推出65奈米製程。
另一方面，在晶圓代工業界向來在價格上極肯讓步的中芯報價，自八月一日起也展開第一波調漲動作，調升幅度依客戶等級不同，約在3％至5％左右 |
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IR高壓IGBT控制IC 能節省元件、簡化電路 (2005.08.25)
功率半導體及管理方案領導廠商國際整流器(International Rectifier，簡稱IR)推出一系列具備完善保護功能的高壓IGBT控制IC。相比於以光耦合器或變壓器為基礎的解決方案，新元件的抗雜訊力更強，元件數目少30%，電路板面積減少50% |
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TI新晶片技術帶動VoCable市場成長 (2005.08.25)
德州儀器(TI)宣佈推出VoCable晶片組和新型寬頻DOCSIS參考設計，讓業者能透過有線電視線路為全世界的家庭提供更良好的寬頻服務。
TI以DSP為基礎的TNETC47xx (Puma-4) VoCable晶片組包含行動通訊的編碼解碼器處理功能，採用這套解決方案的手機透過行動電話網路或VoIP線路進行通話，視使用者的選擇以及他們比較靠近那個網路而定 |
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TTPCom選擇飛思卡爾的無線射頻技術 (2005.08.25)
TTPCom選擇飛思卡爾半導體的增強型資料傳輸(Enhanced Data rate for Global Evolution，簡稱EDGE)的無線射頻子系統，來搭配設計其行動基頻引擎(CBEmacro)2G數據機。結合了飛思卡爾廣受業界認可的無線射頻經驗，以及TTPCom在通訊子系統方面的設計專業將可為終端及矽晶片製造商縮短上市的時間 |
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STS晶圓深層蝕刻機贏得Bosch訂單 (2005.08.24)
使用電漿製程技術之MEMS(微機電系統)與相關市場之成長蒸蒸日上。電漿製程技術廠商Surface Technology Systems plc(STS)宣佈，該公司新一代Pegasus晶圓深層蝕刻機(DRIE)已爭取到德國自動化MEMS設備製造大廠博世(Robert Bosch)之訂單 |
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瑞薩與NTT DoCoMo研發雙模行動電話單晶片 (2005.08.24)
瑞薩科技宣布與NTT DoCoMo, Inc.共同的研究成果，用於支援W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統的雙模行動電話單晶片LSI，自今年7月底起已開始樣品出貨。
NTT DoCoMo自2004年7月起開始投入技術研發的投資，此共同研發LSI預計可以推展全球FOMA和相關3G行動電話耳機的使用 |
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AMD與Inte的雙核心處理器之爭 (2005.08.24)
在公平、公正、公開的原則下，AMD正式向Intel下戰帖。以雙方的X86架構、伺服器專用的雙核心處理器來進行一對一的對決！在2005雙核心處理器的效能評比中，AMD將以旗下伺服器雙核心產品中效能最強的AMD Opteron 800系列或200系列，與Intel相對等級的X86架構伺服器雙核心處理器進行共開實測，在效能表現上一較高下 |
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Linear推出獨立式950mA鋰電池充電器 (2005.08.24)
Linear發表LTC4076及LTC4077獨立式雙輸入線性電池充電器，能經由牆式整流器或USB電源充電單顆鋰電池。由於使用一個恆定電流/恆定電壓演算法進行充電，除從牆式整流器供電時，可程式充電電流最高可達950mA ，或從 USB 供應電源供電時，最高可達650mA外，亦能自動地偵測每一個輸入源電壓的存在 |
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應用材料公佈2005年第三季財務報告 (2005.08.24)
全球最大半導體製程設備供應商─應用材料宣佈，截至今年7月31日為止的2005年第三季財務報告，銷售額為16億3000萬美元，比2005年第二季的18億6000萬美元下降12%，但比去年同期的22億4000萬美元下降27% |
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聯電90奈米晶圓出貨量領先群雄 (2005.08.23)
聯電宣布，使用90奈米製程技術生產的客戶晶圓已達10萬片，第四季月出貨量更可望達2萬片。據了解，聯電補助90奈米光罩開發費用的策略祭出後，台灣晶圓廠中90奈米的產能幾達滿載，已積極釋放訂單到新加坡12吋廠UMCi |
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ST新款參考設計平台 簡化電子電源儀表設計 (2005.08.23)
半導體供應商ST，日前針對電子電源儀表發佈了一款參考設計平台。由於電子能源儀表具備多功能、低成本特性，能讓儀表製造商設計出許多傳統機械式儀表無法實現的功能，因此逐漸在住宅、商業與工業應用中取代傳統的機電式儀表 |
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Actel和HDL Works完成EASE設計輸入工具最佳化 (2005.08.23)
Actel公司和HDL Works公司宣佈針對Actel 的Libero整合設計環境 (IDE) 設計流程，完成HDL Works的EASE設計輸入工具之最佳化。EASE圖形HDL設計輸入環境為FPGA和ASIC的VHDL、Verilog和混合語言設計提供了一條快速和準確的途徑，來進行設計輸入、修改和維護 |
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RF利用Silicon Lab.小型微控制器發展先進醫療應用 (2005.08.23)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣佈，RF System已將Silicon Laboratories的C8051F300小型微控制器用於新發展的Norika3內視鏡膠囊。RF System選擇C8051F300是因為其體積精巧，效能又很強大，該公司可用它發展體積極小的膠囊攝影機；病患只要將膠囊吞入，就會透過微波將所拍攝的腸道影像傳送給醫師 |
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LSI Logic DoMiNo處理器獲LG選用 (2005.08.23)
數位家庭多媒體處理領導廠商LSI Logic日前宣佈，其DoMiNo 8602（DMN-8602）處理器已獲得LG選用，將應用於LG新推出的LRY-517及Zenith ZRY-316兩款多重格式VCR/DVD複合錄影機產品中。該兩款產品均為支援DVD+RW/+R、DVD-RW/-R及DVD-RAM等所有錄影格式的Super-Multi DVD錄影機種，目前已在美國正式上市 |
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ATI新電視處理單晶片 達成全面數位電視化需求 (2005.08.22)
ATI廿二日發表一款高整合度且符合成本需求的TV-on-Chip--Xilleon 240，提供美規數位電視業者一套完整解決方案，使其產品能展現領先業界的數位訊號接收品質以及高畫質的影像顯示 |
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東芝增產快閃記憶體挑戰三星 (2005.08.22)
為了不讓南韓三星在快閃記憶體市場專美於前，東芝決定加快擴大產能的腳步。根據日本經濟新聞週日報導，東芝將擴大增產快閃記憶體，計畫在2007年度內將月產能擴大至15萬片之12吋晶圓，為了增強設備，東芝將追加投資2000億日圓（約十八億美元） |
