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TI推出同步直流降壓轉換控制器-TPS40100 (2005.08.02)
德州儀器(TI)宣佈推出內建電源順序啟動與輸出電壓邊限微調功能的同步直流降壓轉換控制器。這顆單晶片元件可用在電源模組或電路板上的電源供應電路，使得4.5 V至18 V電信、網路應用的電源供應系統只需少數零件就能產生所需的多組輸出電壓 |
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Cypress推出內建2.4 GHz無線電單晶片 (2005.08.02)
Cypress Semiconductor正式推出首款內建可編程混合訊號陣列的2.4 GHz無線電單晶片(Radio-on-a-Chip)。Cypress可編程無線電單晶片(PRoC)在單一整合元件中採用了Cypress兩項技術 ，分別是 WirelessUSB與可編程系統單晶片(PSoC)，能為各式各樣的應用同時提供WirelessUSB與PSoC兩項技術的優勢 |
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FSI International推出EcoBlend稀酸清洗製程 (2005.08.02)
全球性半導體製程設備、技術及支援服務供應商-FSI International宣佈推出EcoBlend Processes新的稀酸清洗製程，以最具經濟效益及符合環保的方式去除灰化後殘留物。這個全新系列的化學製程最適合鋁和鎢導線清洗應用，為半導體製造廠商提供可取代成本昂貴特殊化學配方的另一選擇 |
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中芯以DRAM填補產能空缺 為市場投入價格變數 (2005.08.01)
中芯國際公佈第二季財報，由於中芯於第二季擴大上海八吋廠及北京十二吋廠的DRAM投片，雖受到DRAM第二季價格大跌影響，讓其第二季晶圓平均出貨價格跌至807美元，毛利率也跌至2.3％，但是中芯的產能利用率還維持在87％ |
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飛利浦半導體獲得MIPS32 4KEc核心授權 (2005.08.01)
MIPS(美普思科技)近日宣佈長期授權客戶飛利浦半導體已獲得MIPS32 4KEc核心的授權。高效能、低功耗的4KEc核心將用來開發高階視訊轉換器與PC電視卡專用的SoC。
可合成的4KEc核心屬於MIPS32 4KE系列，能針對效能、尺寸、或功耗進行最佳化調校，為授權客戶提供充裕的彈性，進而降低整體系統成本 |
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ST新款高速運算放大器具低噪音及低功耗特性 (2005.08.01)
類比IC領導廠商ST，日前發佈了具備超低噪音與超低功耗特性的高速運算放大器系列產品，可應用在邏輯分析儀、示波器、視訊驅動器、影像系統，以及電池供電儀器等領域 |
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FSA發表MIXED-SIGNAL/RF SPICE模式清單 (2005.08.01)
全球IC設計與委外代工協會(FSA)， 發表FSA Mixed-Signal/RF SPICE模式清單， 該清單提供fabless mixed-signal (MS)/RF的 設計人員有關代工SPICE模式的整合資料，其資料可用於製造代工程序與IC設計判斷 |
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LSI Logic與RTJ Computing提供ZSP核心解決方案 (2005.08.01)
LSI Logic DSP產品部門與RTJ Computing公司宣佈RTJ Computing所開發的simpleRTJ Java虛擬器（JVM）將整合至 LSI Logic整套ZSP G1 數位訊號處理器（DSP）系列產品中。在未來，採用LSI Logic ZSP G1系列產品的廠商，將可利用simpleRTJ Java虛擬器（JVM）的技術支援，開發具備Java功能的消費性電子裝置 |
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中芯與Saifun簽約 移轉NROM技術 (2005.07.29)
上海中芯國際積體電路召開法人說明會並公佈第二季財報，並與以色列非揮發性記憶體技術開發廠商Saifun簽約，技轉Saifun特有的NROM技術供中芯生產快閃記憶體。中芯將以此技術為基礎，未來快閃記憶體亦將成為繼DRAM之後，中芯晶圓生產線填充產能的另一選擇 |
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AMD提前供應低含鉛量微處理器 (2005.07.29)
超微（AMD）宣布本（七）月起供應全球客戶低含鉛量的微處理器，將比歐盟規定的實施日期提前近一年。
AMD表示，近年來致力於降低處理器與晶片組產品中的鉛含量，甚至進評估改用無鉛材料 |
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IBM全球財報 揭示系統事業成長 (2005.07.29)
台灣IBM系統暨科技事業處表示，今年初宣示以持續創新的科技優勢，協助企業建設IT極簡架構，結果證明IBM策略正確，最新公佈的IBM第二季全球財報，系統暨科技事業處全球伺服器與儲存設備市場整體營收持續領先對手 |
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英飛凌重新分派董事會管理委員會董事責任 (2005.07.29)
半導體大廠英飛凌科技董事會宣布其監督委員會通過對管理委員會董事的責任分派。現任管理委員會董事暨通訊產品事業群負責人羅建華(Loh Kin Wah)將轉為帶領記憶體事業群 |
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TI推出新一代PCI Express實體層元件 (2005.07.29)
德州儀器(TI)宣佈推出第三代獨立式PCI Express實體層元件，進一步擴大其PCI Express產品陣容。新元件擁有彈性和節省空間等優點，最適合做為界面連接至各種電腦附加卡、通訊、測試設備、伺服器和其它嵌入式應用的ASIC或低成本FPGA元件 |
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聯電90奈米營收超越台積電 (2005.07.28)
製程技術一向落後在台積電之後的聯電，在90奈米製程終於領先台積電。第二季90奈米對聯電的營收貢獻達17億5000萬元，台積電方面則僅有11億餘元。至於第三季，法人認為聯電仍有機會持續勝出 |
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AMD贊助北美太陽能驅動車挑戰賽 (2005.07.28)
AMD宣佈贊助2005年北美太陽能驅動車挑戰賽（NASC,North American Solar Challenge），NASC是一項橫跨美、加的太陽能驅動車競賽，內容包括設計、製造、與競速。來自全球的大學生組成20支挑戰隊伍， 7月17日從德州奧斯汀(Texas, Austin)出發，參與2,500英哩的長途挑戰賽，在7月27日抵達加拿大亞伯達省的卡爾格瑞(Calgary,Alberta) |
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英飛凌公佈2005會計年度第三季財報 (2005.07.28)
英飛凌科技公佈2005年會計年度第三季財報。記憶體產品營收在第三季呈現成長，主要是在這段時間的出貨成長率達45%，大過與前一季相比相當於每顆粒衰退3成的單價影響 |
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ATI媒體處理器 獲西門子選用 (2005.07.28)
ATI廿七日宣佈Imageon 2182媒體處理器榮獲西門子選用其新款S75與SL75兩款多媒體手機，提供消費者無與倫比的影音功能。Imageon 2182媒體處理器是專為手機設計，具備優異的音效與影片品質，讓西門子手機展現其高解析度彩色螢幕、130萬像素內建數位相機、最佳的立體環繞音效與影片串流傳輸、錄製及播放等強大功能 |
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德州儀器宣布李崧接掌台灣區新任總經理 (2005.07.28)
德州儀器宣布，李崧正式接任TI台灣區總經理一職，負責TI台灣封測廠的技術研發、生產製造及管理營運。TI前台灣區總經理李同舟則已於今年四月退休。
李崧於1978年加入TI |
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Pretec與世平集團合作推出儲存記憶卡 (2005.07.28)
半導體零件通路商世平集團宣布與Pretec合作，成為其亞太區工業用記憶卡系列產品之總代理，並推出數款IA週邊產品搭售方案。世平集團中國資訊通路產品副總何享洲表示：「工業用記憶卡應用範圍極廣 |
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AMD開始供應符合歐盟法規微處理器 (2005.07.28)
AMD廿七日宣佈自本月起供應全球客戶低含鉛量的微處理器，比政府法定降低電子產品鉛元素含量限制的實施日期，提前近一年的時間。歐盟已完成制定「危害物質限用指令(RoHS,Restriction of Hazardous Substances)」，限制電子產品製造廠的鉛使用量 |
