 |
布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離（TB/DB）產品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時，暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色？其重要性為何？ 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何？
暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟，該技術已用於許多先進的封裝應用中 |
 |
英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下，滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板，以實現更高的功率密度 |
|
明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證 |
|
Micron宣布在台成立DRAM卓越製造中心 (2017.03.21)
全球先進半導體系統廠商 Micron Technology宣布於3月14日成功標得達鴻先進科技的拍賣資產，並將以此建立Micron在台之後段生產基地。Micron現已取得這新生產基地之所有權。
經由此收購案，Micron取得與其台中廠相鄰的無塵室和設備，並將使Micron 的晶圓製造與後段封測得以集中於同一據點，並專注於建立集中式的後段封測營運 |
|
KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米（sub-10nm）積體電路（IC）元件的開發和量產推出四款創新的量?系統：Archer 600疊對量測系統，WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統，SpectraShape10K光學線寬（CD）量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統 |
|
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會公布專題演講貴賓 (2017.03.20)
[美國加州聖荷西訊]由半導體測試廠商愛德萬測試（Advantest）主辦的年度開發者大會VOICE將設有三場專題演講，從產業未來趨勢、網路安全，到全球半導體產業剖析，主題各異、精彩可期 |
|
高生產／晶圓保護能力 應材力推電化學沉積系統 (2017.03.16)
為滿足晶圓級封裝（WLP）產業日益增多的行動及高效運算應用的需求，應用材料推出Nokota電化學沉積（Electrochemical Deposition,，ECD）系統。利用此一系統，晶片製造商及委外封測（OSAT）業者將可透過低成本、高效率的方式，使用不同的晶圓級封裝技術，包括凸塊／柱狀、扇出、矽穿孔（TSV）等 |
|
SEMI：台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，根據報告中指出，2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27% |
|
EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體 |
|
SEMI:2017及2018年全球晶圓廠設備支出將續創新高 (2017.03.08)
SEMI（國際半導體產業協會）發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，並預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點 |
|
矽格採用Nutanix企業雲平台全面提升企業營運效能 (2017.03.01)
企業雲端計算廠商Nutanix日前宣布，矽格(Sigurd )採用Nutanix企業雲端平台。Nutanix以其獨有的分散式檔案系統（Nutanix Distributed File System，NDFS）為基礎，結合虛擬化平台，有效加快封裝測試資料存取速度，全方位提高運營工作效率 |
|
愛德萬測試將於首爾SEMICON展示最新測試產品技術 (2017.02.06)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)將於2017年韓國國際半導體展SEMICON Korea展示多項測試解決方案，展期即將在2月8~10日於首爾COEX會展中心盛大登場。愛德萬測試同時也是2月8日晚間歡迎晚宴的白金級贊助商 |
|
SEMI：2016年12月北美半導體設備B/B值為1.06 (2017.01.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.06，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值106美元之訂單 |
|
恩智浦深耕台灣50年 持續創新及永續發展 (2017.01.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）歡慶在台50周年，於1月15日在高雄世運戶外廣場舉辦「恩智浦50周年慶暨家庭日」慶祝活動，邀請高雄產官學界代表與恩智浦國內外高階主管共襄盛舉，包含高雄市副市長史哲、經濟部加工出口區處長黃文谷、高雄市政府經濟發展局局長曾文生、高雄大學校長王學亮博士、以及恩智浦重要合作夥伴等 |
|
台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具 |
|
積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高
近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術之需求大增，致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高，102、103年各呈二位數成長，分別年增16.2%及23.9% |
|
巴斯夫推出氣密隔熱解決方案降低車輛噪音、乘坐更舒適 (2016.12.21)
聚氨酯噴塗泡綿技術打造無縫密封，全水發泡環保技術達到VOC排放標準
巴斯夫(Basf)推出的Elastoflex 聚氨酯隔熱系統，將可大幅降低巴士和其它商用車輛的噪音，同時讓乘坐體驗更加舒適 |
|
RS Components備貨供應Phoenix Contact工業應用 Raspberry Pi機殼 (2016.12.07)
Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS)宣布備貨供應Phoenix Contact 所生產之各種機殼，使 Raspberry Pi 單板電腦能夠跨入工業應用領域。此次推出之全新機殼系統擁有高防護品質以及多種擴充選項以實現更多功能，讓 Raspberry Pi 電腦能夠滿足工業應用環境的嚴格要求 |
 |
『後摩爾時代 翻轉智能新未來』技術論壇會後報導 (2016.11.17)
『後摩爾時代 翻轉智能新未來---半導體智能前瞻技術論壇』邀請在科技業舉足輕重的指標性大廠，來分析技術趨勢，同時對智能化的發展提出建言。 |
|
益和6630精密阻抗分析儀 執行多樣化元件量測 (2016.11.10)
益和公司(Microtest)致力為量測產業的客戶提供最完整的量測設備解決方案，今年增加6630精密阻抗分析儀全新產品，讓益和的測量精準解決方案更趨完善，不僅在運用方面彈性化符合產業需求，更可執行多樣化的元件量測 |
