CTIMES - 半導體封裝測試業

Tektronix推出Keithley S540功率半導體測試系統 (2016.11.03)
Tektronix（太克科技）推出Keithley S540功率半導體測試系統，這是為高達3kV的功率半導體裝置和結構提供的全自動48針腳參數測試系統。完全整合的S540是專為與最新複合功率半導體材料（包括碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN））搭配使用而進行最佳化處理，可在一次探頭接入中執行所有高壓、低壓和電容等測試

[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額

愛德萬測試VOICE 2017開發者大會論文徵稿開跑 (2016.11.02)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）主辦的2017年度VOICE開發者大會，即日起向國際徵集半導體測試解決方案、最佳應用與創新技術相關論文發表。本次大會亦將依循往例

是德科技將於NGMN展示尖端5G測試解決方案 (2016.10.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣佈，將於10月12日至13日在德國法蘭克福舉行的NGMN產業大會暨展會中，展示歐盟5G TRIANGLE端對端測試台、即時波束成形功能，以及Anite虛擬行車測試工具套件等多項尖端5G測試解決方案

SEMICON Taiwan再現半導體榮景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功連結全球與台灣，同時業成為半導體產業與政府之間的溝通平台，2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合。

利用碳纖維奈米管強化PEEK運輸盒解決方案 (2016.09.30)
STAT-PRO 9000 新一代運輸承載盒可嚴格控制表面電阻的波動，提供出色的靜電放電保護，並改善了抗磨損性及吸濕性...

延續摩爾定律默克大力研發創新半導體材料 (2016.09.14)
摩爾定律正面臨技術瓶頸，半導體業者微縮製程日益困難，先進的封裝技術日益重要。看準此一機會，先進半導體材料供應商Merck（默克）近年來積極研發先進製程材料，且大舉併購了AZ Electronic Materials（安智電子材料）、SAFC Hitech（賽孚思科技），以及Ormet Circuits，以提供客戶更完整的解決方案

愛德萬測試領域延伸至新興市場開發 (2016.09.07)
半導體自動測試設備（ATE）供應商愛德萬測試(Advantest)近日推出新一代邏輯及記憶體測試機台。愛德萬測試於1954年在東京成立，在1990年成立台灣分公司，於2011年完成收購惠瑞捷(Verigy)加以強化產品組合與技術優勢，並於2012年12月啟用湖口新廠

AMD和GLOBALFOUNDRIES達成晶圓供應協定多年期修正協議 (2016.09.05)
AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司（GF）達成晶圓供應協定（WSA）的長期修正協議，期間為2016年1月1日至2020年12月31日。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，這項為期五年的修正協議不僅強化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產關係，AMD亦於打造高效能產品藍圖時有更高的彈性，在14奈米與7奈米技術節點能和更多晶圓代工業者合作

引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行，展預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容

大昌華嘉將於2016年台灣半導體展推廣Evatec產品 (2016.09.02)
全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位與Evatec將聯合於9月7日至9月9日間，參加2016年台灣半導體展。大昌華嘉的展出位置為台灣台北南港展覽館4樓，攤位編號100

晶圓聚焦『封裝五大法寶』之五：晶圓級的系統級封裝 (2016.09.02)
Amkor認為『封裝五大法寶』是：低成本覆晶封裝（Low-Cost Flip Chip），這可能是將來服務應用範圍最廣的技術。

聚焦『封裝五大法寶』之四：基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。

SEMI：2016年7月北美半導體設備B/B值為1.05 (2016.08.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.9億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.05，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值105美元之訂單

覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三：微機電系統封裝 (2016.08.17)
專家預測，在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展，對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。

高容量／高性能／小尺寸三星推出第四代V-NAND (2016.08.15)
Samsung（三星）於2016年的快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit）展示了其第四代Vertical NAND（V-NAND）技術，與一系列的高性能、高容量固態硬碟（SSD），以提供其企業客戶與Z-SSD一套全新解決方案，該解決方案可提供基於快閃記憶體的儲存裝置嶄新性能

聚焦『封裝五大法寶』之二：晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)
關鍵的封裝技術，目前已在不同階段的運用和生產，並將通過幾代的發展，繼續服務半導體行業的需求。

SEMI:2016年6月北美半導體設備B/B值為1.00 (2016.07.26)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年6月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.1億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.00，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值100美元之訂單

NI發表高精度PXI電源量測單元 (2016.07.25)
NI 國家儀器於近日推出 NI PXIe-4135 電源量測單元 (SMU) 提供10 fA的量測靈敏度與高達 200 V 的電壓輸出。透過 NI PXI SMU 的靈活彈性、高通道數密度、測試輸出率，工程師可使用 NI PXIe-4135 SMU 量測低電流訊號，並執行晶圓參數測試、材料研究、低電流感測器與 IC 的特性測試等多種應用

SEMICON Taiwan 2016國際半導體展即將隆重登場！ (2016.07.21)
由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行，共計700家廠商展出超過1,600個攤位，預期將吸引超過4萬3千人次參觀