 |
瑞薩科技發表可加密及高度防竄改功能微控制器 (2005.06.21)
瑞薩科技21日發表業界第一個裝置及元件管理專用的微控制器R5H30101，可提供加密功能及高度防竄改功能，以達到高度安全管理，預計2005年8月由日本開始出貨。R5H30101提供加密功能及加密通訊的使用，以達到資料安全防護的功能 |
 |
Cray獲「高效能運算挑戰指標測試」最佳整體評價 (2005.06.21)
AMD宣布，採用AMD Opteron處理器與HyperTransport傳輸技術的Cray XT3與Cray XD1等兩套超級電腦，在高效能運算挑戰指標測試(The HPC Challenge benchmark tests)中，雙雙獲得領先的評價。
由於越來越多的客戶以高效能運算挑戰指標測試結果作為採購高效能電腦決策時的重要參考，測試結果的重要性也日漸提高 |
|
TI新型DSP提供2至12倍效能和I/O頻寬 (2005.06.21)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320C6455 DSP，進一步擴大其在高效能訊號處理的領先優勢。新元件提供更高效能、更精簡的程式、更多的晶片內建記憶體和頻寬超大的整合式週邊，包括專門做為處理器之間通訊管道的Serial RapidIO匯流排 |
|
文曄科技取得CMD產品代理權 (2005.06.21)
亞太區專業半導體通路商文曄科技，近日取得美商加利福尼亞微設備公司(CMD–California Micro Devices Co.)產品代理權，將積極推廣提供電子業界各種解決防靜電損壞之方案；此外CMD並提供電磁干擾(EMI)濾波器 |
|
華碩選用LSI Logic全系列MegaRAID SATA軟體 (2005.06.20)
LSI Logic二十日宣佈伺服器領導廠商華碩電腦（ASUSTek），選用LSI Logic全系列MegaRAID SATA軟體，開發多款內建RAID功能的伺服器主機板與系統。
華碩電腦伺服器事業部協理鄭博容表示：「我們肯定LSI Logic MegaRAID領先業界的優異技術，能協助華碩開發出一套低成本及高效能的RAID解決方案 |
|
Vishay推出新型低電容ESD保護二極體 (2005.06.20)
Vishay宣佈推出兩款新型Vishay Semiconductors低電容ESD保護二極體陣列，這些陣列擴展了該公司專為小型可擕式電子產品中的資料線保護而優化的超小型LLP 封裝器件系列。
採用2 |
|
Oxford提供全系列SATA磁片界面解決方案 (2005.06.17)
Oxford半導體(Oxford Semiconductor)，為外部記憶體製造商提供全系列的SATA磁片界面解決方案。在2005年第二季推出的“92X”系列產品包括五款新型SATA橋接晶片，擁有多項創新技術，所支援的界面標準包括USB2.0、FireWire400、FireWire800以及首次支援的External SATA |
|
英飛凌SMARTi3G晶片讓UMTS電話暢行無阻 (2005.06.17)
許多新功能，例如資料快速傳輸等，以及許多新的應用，例如影片片段的錄影、傳送與接收，或在移動的時候接收電視節目，一般都和新的UMTS (Universal Mobile Telecommunications System)行動無線電標準有關 |
|
Micronas在中國成立研發中心 (2005.06.17)
Micronas，為家用和汽車電子設備提供革新和定制的積體電路系統解決方案廠商，目前在中國上海設立了研發中心。Micronas半導體研發（上海）有限公司是Micronas的全資子公司 |
|
Philips與TI協力加速第二代RFID標準建置 (2005.06.17)
二大射頻識別技術(RFID)半導體製造商皇家飛利浦電子(Royal Philips Electronics和德州儀器(Texas Instruments Incorporated宣佈達成一項協議，將合作有關EPCglobal電子產品編碼(Electronic Product Code; EPC)第二代(Gen 2)RFID標準之相容測試和技術解釋 |
|
Magnolia Broadband與Curitel合作開發雙頻天線分集手機 (2005.06.17)
電子零組件代理商益登科技所代理的Magnolia Broadband宣佈，它已和韓國主要手機製造商Pantech & Curitel達成協議，由其利用Magnolia的DiversityPlus晶片組發展新型手機。Pantech & Curitel將於2005年第三季把這款CDMA2000 EV-DO手機提供給美國電信業者以及北美、南美和亞洲其它地區的電信廠商進行測試 |
|
TI推出三顆浮點元件 (2005.06.17)
德州儀器(TI)為降低高品質音訊產品的開發成本，特別以TMS320C67x DSP為基礎推出三顆浮點元件。新核心的VLIW架構能以極高效率執行C語言，使得應用軟體效能獲得大幅提升。TMS320C6722、TMS320C6726和TMS320C6727的價效比高達130 MFLOPS／美元 |
|
英飛凌將提供業界DDR3裝置及模組 (2005.06.16)
記憶體產品領導廠商英飛凌宣佈將為PC產業之發展廠商提供業界首次採用的DDR3裝置以及模組，與現今市場上最快速的記憶體產品相比較，速度要快上一倍。第一批採用DDR3記憶體技術的系統預計將在2006年的後期推出 |
|
ST馬達驅動器平台簡化馬達控制應用 (2005.06.16)
ST日前發佈一系列單晶片馬達驅動器，新產品是多種開放、彈性化馬達控制應用方案的核心元件。新的powerSPIN平台包含了適用於DC馬達、步進馬達與無刷DC馬達的所有元件，並內含評估板、PC軟體與專用技術文件在內的支援工具包 |
|
Vishay推出五款新型P通道負載開關 (2005.06.16)
Vishay推出五款業界首款能夠以1.5V閘極極驅動電壓提供低導通電阻值的器件。為幫助將功耗降至最少以及延長電池使用時間，便攜式電子系統中的眾多ASIC可在1.5V～1.65V的內核電源電壓下營運 |
|
3Com網路電話採用TI VoIP技術 (2005.06.16)
德州儀器(TI)宣佈其TNETV1050網路電話系統單晶片已成為3Com發展新世代企業網路電話的最佳生力軍。TI VoIP技術可幫助3Com創造獨特的網路電話，並將其現有產品線擴大至低階和高階企業市場 |
|
飛思卡爾為3G電話帶來新風貌 (2005.06.16)
飛思卡爾半導體維持它要讓3G行動電話小型化的一貫承諾，在本月推出第 4 代多模3G WCDMA/EDGE蜂巢式射頻子系統。該系統讓手機製造商得以將線路板面積縮小百分之七十，也就是說，可以製造出更纖細、更優雅的3G手機 |
|
雙核心AMD Opteron處理器屢獲大獎 (2005.06.16)
AMD宣佈，雙核心AMD Opteron處理器在微軟的Microsoft TechEd 2005大會中獲得Windows IT Pro與SQL Server Magazine雜誌授予 “Best of TechEd 2005”獎項。
這是AMD64技術連續第二年在微軟規模最大的IT專業人士與開發者研討大會中獲頒 “Best of TechEd”獎項 |
|
Supertex發表HVCMOS LED照明電源驅動IC (2005.06.15)
美商Supertex 成立於1976年，目前自有一座高電壓製程晶圓廠，是一家專注於特殊Mix Signal（混合訊號）高電壓積體電路與特殊Discrete MOSFET之設計、製造與行銷的半導體製造商 |
|
PQI推出比手機的SIM卡小的mini Intelligent Stick (2005.06.15)
PQI推出更迷你的mini Intelligent Stick(迷你智慧棒)。它的尺寸比手機的SIM卡還要小，同時在資料傳輸的介面設計上結合了USB和MMC的工作模式，使mini Intelligent Stick具備USB Drive的高速性及方便性又具有MMC的低耗電優點，是可攜式消費性產品的最佳移動儲存設計解決方案 |
