CTIMES - 基礎電子-半導體

BroadLight推出高整合度的端至端GPON解決方案 (2005.06.02)
電子零組件代理商益登科技所代理的BroadLight宣佈，已利用通過考驗的被動光網 (PON) 知識發展出完整的端至端十億位元被動光網 (Gigabit PON，簡稱GPON) 解決方案，其中包含BL2000 GPON系統單晶片，最適合支援低成本的光網終端裝置 (ONT)

Datequest發表2010年前半導體產業景氣前瞻 (2005.06.01)
全球半導體市場在2005至2006年間將面臨營收成長遲緩的窘境，而2007年產業將進入下一波成長週期，回歸正常的年成長率，直到2008年達到高峰，預測，2009年又會進入景氣下坡的階段

快捷半導體獲頒「最佳功率元器件大獎」 (2005.06.01)
《電子設計應用》雜誌日前舉行了2004年度電源產品獎頒獎典禮，快捷半導體獲頒「最佳功率元器件大獎」。所有參選產品都根據多項關鍵標準進行了嚴格的評審，包括市場地位和競爭力、測試和應用評估報告等

NS決定每年減少5噸以上的鉛用量 (2005.06.01)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈計劃在 2006 年年底之前實現生產工序無鉛化。換言之，屆時該公司出售的積體電路將會全部採用不含鉛封裝。美國國家半導體2004年4月已宣佈計劃為全線晶片產品提供不含鉛的封裝

英飛凌推出符合TCG1.2規格的平台模組 (2005.06.01)
英飛凌科技公司在台北電腦展 “Computex 2005”中，宣佈推出最新的平台模組Trusted Platform Module (TPM)安全性微控制器，此控制器支援值得信賴運算小組Trusted Computing Group (TCG) 1.2的主要規格

TI:數位消費電子新趨勢無線通訊與數位娛樂 (2005.06.01)
德州儀器(TI)亞洲區總裁程天縱在2005年台北國際電腦展亞太產業高峰論壇(IAFA)演說時表示，無線通訊與數位娛樂將成為消費電子發展的新動力，且深入闡述通訊與娛樂新紀元的半導體技術創新突破

TI副總裁林坤山:WLAN從科技概念蛻變成生活能源 (2005.06.01)
德州儀器(TI)副總裁林坤山博士1日在2005台北國際電腦展電子時報論壇發表演講「WLAN-從科技概念蛻變成生活能源」，談到促使無線網路產業成功演變的多項重要因素。林博士表示，目前的家用網路是由數據機、路由器和至少連接一部個人電腦的無線基地台組成，把這些產品整合成內建儲存裝置的共同閘道器則是明日網路的核心

追隨市場掌握趨勢自我提升迎接挑戰 (2005.06.01)
配合本刊出版之「2005大中華區採購指南」年度特刊，此次以「通路環節的突破與整合」為主題，探討電子零組件通路商在大中華地區經營佈局的概況與遭遇的困難，因此規劃了系列報導對相關問題深入探討，並分期刊登在雜誌中，再加以集結在該特刊

「車用電子技術發展與市場展望」研討會實錄 (2005.06.01)
在車廠競爭激烈下，電子化成為創造汽車附加價值與差異性的重要進程，促使車用電子的開發及應用急速發展，根據IC Insights估計，2010年車載電子化產品將高達40％，2008年全球汽車電子市場規模將達1664億美元

球狀矩陣排列轉變與絕緣基板技術概述 (2005.06.01)
趨勢顯示，球狀矩陣排列（BGA）封裝會顯著增加，許多分析師預計將出現20％以上的年複合成長率，而大部分球狀矩陣排列增加都來自晶片尺寸封裝（CSP）和倒裝晶片（FC）封裝，本文也將為讀者介紹球狀矩陣排列轉變與絕緣基板等技術

NVIDIA在AMD 64運算平台上展現新技術 (2005.05.31)
繪圖與數位媒體處理器廠商NVIDIA三十一日在2005年台北國際電腦展中宣布，其全線AMD64平台媒體與通訊處理器(MCP)產品全面支援AMD Athlon 64X2雙核心處理器。 NVIDIA目前在支援AMD64平台的NVIDIA nForce媒體與通訊處理器出貨已超過800萬顆，其中包括支援PCI-Express與AGP平台的NVIDIA nForce4與NVIDIA nForce3 MCP

晶圓代工產能利用率節節衰退 (2005.05.31)
市調機構迪訊在2010年半導體產業景氣前瞻研討會中表示，晶圓代工廠今年除了面臨產能過剩所造成跌價壓力外，還包括整合元件製造廠（IDM）進軍晶圓代工市場的競爭壓力，整個市場平均產能利用率也不如去年，預估今年晶圓代工市場總營收僅較去年成長1

矽統科技與全球技術發展潮流同步接軌 (2005.05.31)
矽統科技表示，在Computex 2005國際電腦展中呈現『與全球技術發展潮流同步接軌』的產品展示，包括符合Dual Core雙核心處理器、PCIe繪圖顯示及周邊規格、DDR2-667記憶體、WLAN無線區域網路、Gb乙太網路與64 位元作業系統等架構平台的矽統新產品

TI嵌入式無線網路解決方案全面支援友旺科技 (2005.05.31)
德州儀器(TI)31日宣佈其無線網路產品已獲得友旺科技的青睞，這家居於領先的嵌入式無線網路ODM廠商將利用TI產品發展USB轉接器和住宅閘道器模組，提供給成長快速的住宅閘道器市場使用

飛利浦Ensation晶片搭建高品質無線音訊串流 (2005.05.31)
皇家飛利浦電子30日發表一款可簡化家用無線音樂網路連結的Ensation晶片解決方案。數位音樂設備製造商將可運用此全新無線晶片技術，輕鬆地為產品加上無線網路功能，把來自PC、家庭娛樂系統或其他設備的數位音樂串流傳輸到多種不同的揚聲器或無線耳機

AMD Athlon 64 X2雙核心處理器問世 (2005.05.31)
AMD宣佈Athlon 64 X2雙核心處理器正式上市。AMD Athlon 64 X2雙核心處理器帶來傲視業界的應用經驗，客戶群鎖定專業用戶、數位媒體狂熱者、以及必須同時執行多種應用軟體的使用者

缺貨影響覆晶基板交期超過十週 (2005.05.30)
繪圖晶片廠ATI、Nvidia等委外封測訂單由於受到五、六月淡季影響而滑落，但是二業者將於台北國際電腦展中（Computex）推出的新款繪圖晶片，因此封測量能將自七月起開始攀升

聯想採用Cypress多種元件解決方案 (2005.05.30)
USB技術及解決方案廠商Cypress三十日宣佈，併購IBM個人電腦部門後成為全球第三大個人電腦供應商的聯想集團(Levono)，將採用Cypress WirelessUSB無線電單晶片技術以開發多款鍵盤和滑鼠產品

NVIDIA在亞太區ISS會中展示最新技術 (2005.05.30)
繪圖與數位媒體處理器廠商NVIDIA三十日宣布，參與於5月30日至6月1日在越南胡志明市舉辦的亞太區Intel應用解決方案高峰會(Intel Solution Summit,ISS)。在ISS會中，NVIDIA將展示在平台、繪圖處理器以及高解析度影像的旗艦產品

LSI Logic於Computex推出多款頂尖儲存方案 (2005.05.30)
LSI Logic將於5月31日起舉行的台北國際電腦展（Computex）中展出全系列Serial Attached SCSI （SAS）RAID與HBA產品，採用各種儲存IC與RAID-on-Chip （ROC）解決方案，搭配軟體型RAID 5的4Gb/s光纖通道MegaRAID SATA軟體