CTIMES - 基礎電子-半導體

明新科技大學與盛群半導體合作並設立實驗室 (2005.07.14)
明新科技大學與盛群半導體合作，於明新科技大學設立「HOLTEK微控制器應用發展實驗室」，明新科技大學與盛群半導體為進行學術研究、發展微處理器應用產品，並推廣HOLTEK微處理器

開發32奈米技術日本全國「撩下去」 (2005.07.14)
根據日本讀賣新聞報導，為了重回全球半導體技術的領導地位，振興日本半導體產業，並抗衡台、韓與美國的競爭，日本將傾全國產、官、學界之力，自2006年起共同研發新一代半導體

茂德成功試產90奈米DRAM晶圓 (2005.07.14)
茂德科技首批以90奈米堆疊式（stacked）製程技術投產的512Mb DDR12吋晶圓，已於本月八日正式產出，平均良率均超過60％以上，顯示中科12吋廠現有生產線已具量產能力。由於中科12吋廠建置速度較預期中快，因此茂德也決定，明年首季月產能將拉高至1萬5000片，明年下半年就可達3萬片規模

IR新型同步降壓轉換器晶片組問世 (2005.07.14)
國際整流器公司(International Rectifier，IR)推出新型DirectFET MOSFET同步降壓轉換器晶片組，它們特別適用於高頻、高電流的DC-DC轉換器，應用範圍包括高階桌上型電腦和伺服器中的新一代Intel及AMD處理器，以至先進的電訊和數據通訊系統

環隆電氣推出9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模組 (2005.07.14)
DMS（Design and Manufacturing Service）廠商環隆電氣宣布推出新一代802.11 b/g Wi-Fi SiP模組，尺寸為9.6 x 9.6 x 1.6 mm，面積小、厚度薄、成本低，是專門為手機量身打造的全新模組。環電領先業界推出小型Wi-Fi SiP模組，充分展現出環電在無線通訊整合與小型化能力‧此款9

英飛凌推出全球第一個低成本手機之參考設計 (2005.07.14)
英飛凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)宣佈開始供應第一個超低成本手機(Ultra-low-cost, ULC)參考設計之樣品。這項設計採用英飛凌全新之ULC 參考平台，以單晶片GSM 解決方案為基礎，在不久的將來，具備SMS功能的GSM 手機成本可降至近乎一半，從目前大約35美元降至20美元以下

鈦思科技與The MathWorks發佈通訊模塊組3.0版 (2005.07.14)
鈦思科技與The MathWorks 近日宣佈通訊模塊組3.0版(Communications Blockset 3)上市訊息，這項產品提供工程師更多適用於通訊系統和零件的物理層設計與模擬功能，例如利用模組化基礎設計概念 (Model-Based Design) 完成商業或國防之無線/有線系統設計

TSoCC 協辦7/21 ESD 專利授權說明會 (2005.07.14)

AVIZA與SEZ GROUP達成聯合開發協議 (2005.07.13)
提供熱處理製程與原子層沉積(ALD)系統全球供應商Aviza Technology以及全球半導體產業單晶圓溼式處理技術SEZ Group，宣佈雙方將合作解決新一代IC製程中ALD薄膜清除的挑戰。在合作研發的協議下，兩家企業計畫發揮自有的專業技術，針對各種ALD應用中先進薄膜的沉積與清除開發專屬解決方案，並將焦點放在晶圓的背面與晶邊上

AMD與Fujitsu擴展AMD Athlon 64處理器 (2005.07.13)
AMD宣佈Fujitsu Siemens Computers推出一系列搭載AMD Athlon 64處理器的專業電腦─ESPRIMO P與ESPRIMO E系列，客戶群鎖定各類中、小型與大型的企業的商務使用者。Fujitsu Siemens Computers即將在歐洲、中東、以及非洲等市場推出全系列ESPRIMO解決方案

Linear發表最新全差動放大器 (2005.07.13)
Linear十二日發表LT1994－此款驅動高解析度類比轉數位轉換器的最新全差動放大器，具有保證工作電壓最低至2.375V及軌對軌輸出的特色，是目前業界唯一能直接驅動2

Cypress推出內含全速USB功能之可編程系統單晶片 (2005.07.13)
Cypress宣佈推出CY8C24794-24LFXI，這是該公司可編程系統單晶片（Programmable System-on-Chip；PSoC）混合訊號陣列系列中的最新產品。這項新產品是第一款整合USB2.0序列介面引擎（SIE）的PSoC裝置，其精密的USB建構方案，可縮短設計週期，降低元件數量與材料清單(BOM)之成本，並節省電路板空間與耗電量

Passave光纖網路單元取得在韓國架設認證 (2005.07.13)
光纖到家技術半導體供應商Passave以及網路存取系統的領先開發者Tellion，宣佈EP3120 OLT(局端)和 EP3204家用閘通道光纖網路單元(Gateway ONU)已經成功地通過韓國電信(KT)基準測試及取得在韓國架設的資格，此兩種產品皆採用Passave千兆乙太網被動光纖網路晶片組

期許台灣四大DRAM場共同落實研發PCM (2005.07.13)
台灣四大DRAM廠12日在工研院力邀下，簽署一份未來三年內為次世代記憶體技術共同出資新台幣1.2億元的合約，不過歷來所有DRAM大廠每年研發費用動輒數10億元，這樣的資金對於台灣DRAM而言，有如九牛一毛，更何況各家DRAM廠均有其各自的合作夥伴，要達成共同研發次世代記憶體技術的機率，可說是微乎其微

楊旭出任英特爾副總裁兼亞太區總裁 (2005.07.12)
英特爾宣佈，任命現年40歲的楊旭 (Ian Yang)擔任英特爾業務及行銷事業群副總裁。同時，派駐在北京的楊旭即日起升任英特爾亞太區總裁，負責英特爾在該地區產品的銷售、行銷推廣和促進產業發展等任務，他將與蔣安邦(John A. Antone)共同負責亞太區營運

Linear CMOS放大器擁有低於現今3倍的電壓雜訊 (2005.07.12)
Linear十一日發表一個全新等級CMOS放大器，其電壓雜訊可媲美雙載子放大器。眾所週知CMOS放大器因其直流偏流相對較低，本身的雜訊會比雙載子放大器來得大。LTC6241雙路及LTC6242四路放大器針對此基本效能之取捨

ATI Theater晶片解決方案為HDTV降低整體產品成本 (2005.07.12)
繪圖顯示解決方案廠商ATI推出全新的VSB接收器晶片方案：Theater 311、Theater 312以及Theater 314。ATI表示，全新晶片解決方案不僅讓高畫質電視接收器的價格更大眾化，更為高畫質電視(HDTV)製造商帶來卓越的高畫質電視訊號接收功能，並且降低整體產品成本

RF MICRO DEVICES 供應三星電子CDMA功率放大器 (2005.07.12)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFICs)供應商RF Micro Devices,Inc.，11日宣布已開始生產出貨CDMA功率放大器(PA,power amplifier)模組於全球第三大手機製造商及全球消費性電子產品領導者－三星電子

Vishay針對移動電話市場推出新型IrDA收發器 (2005.07.12)
Vishay宣布推出業界最小的FIR（快速紅外）IrDA收發器。高度為1.9毫米、占位面積為6.0 毫米×3.0毫米的新型 TFBS6711和TFBS6712是目前市場上最薄、最小的FIR收發器。針對IrDA通信，這些新型收發器的典型工作距離超過50厘米，數據速率高達4Mb/s

Microchip推出多功能PIC微控制器20接腳系列產品 (2005.07.12)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology推出四款全新的8位元PIC微控制器。新元件具有更豐富的外設功能，又與8和14接腳封裝的微控制器源代碼兼容，方便客戶從後者輕鬆轉移至20接腳封裝，揮成本效益