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飛利浦發表新型BAW濾波器 (2005.06.15) 皇家飛利浦電子公司發表先進的體聲波(Bulk acoustic wave; BAW)濾波器和雙工器產品家族,顯著強化多媒體手機效能。飛利浦的新BAW濾波器採用專利的小型晶片級封裝技術,非僅大幅改善GSM和3G手機的效能和接收能力,同時縮小手機設計空間 |
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PGI將AMD與Intel處理器整合於HP的TC解決方案中 (2005.06.15) ST子公司The Portland Group宣佈,其PGI Fortran、C與C++編譯器和開發工具,將整合在惠普科技(HP)採用32/64位元Intel Pentium/Xeon,以及AMD Opteron處理器的HP ProLiant高效能科技運算(HPTC)工作站、伺服器與叢集平台中 |
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ST推出CopperWing12e晶片組樣品與參考設計板 (2005.06.15) ST發佈了ADSL2+局端設備用的CopperWing12e晶片組樣品與參考設計板。這款第二代12埠解決方案內嵌了增強型ATM/IP單元處理器(Cell Processor),具有更快連接速度,以及更強的即時處理能力 |
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全科科技公佈股東會議內容 (2005.06.15) 全科科技召開股東常會,除承認93年財務報表外,並通過股利分配案,配發現金股息1元及股票股利1元。全科去年合併營收達26億元,稅後盈餘9仟餘萬元,每股稅後盈餘達2.71元 |
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通訊訂單回籠 PBGA產能吃緊 (2005.06.14) 由於網路及手機通訊晶片封測訂單提早回籠,日月光、矽品、艾克爾(Amkor)等一線大廠閘球陣列封裝(BGA)產能利用率於六月見到明顯上揚走勢,順勢帶動封裝材料塑膠閘球陣列基板(PBGA)需求成長 |
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MIPS與D2簽署研發協議 擴展軟體產業體系 (2005.06.14) MIPS(美普思科技)14日宣佈D2 Technologies已簽署研發協議,為MIPS32 24KE核心建置重要的VoIP演算法。這項協議將讓MIPS Technologies大幅擴展其現有的VoIP軟體產業體系,也讓D2擴增軟體產品陣容 |
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增你強公佈股東常會會議內容 (2005.06.14) 增你強14日上午舉行股東常會,會中通過93年度盈餘分派案,包括每股現金股息1元與股票股利0.5元。股東常會重要決議包含,承認93年度營業報告書及財務報表,其中全年營收為新台幣109億4仟萬元,稅前盈餘約新台幣3 |
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ATI發表全新Catalyst 5.6驅動軟體 (2005.06.14) 繪圖顯示解決方案廠商ATI Technologies發表Catalyst驅動軟體的重大升級版本-Catalyst 5.6,其內含許多繪圖顯示軟體的創舉,包括調整選項後立即預覽畫面功能、針對筆記型電腦每月推出新版軟體,以及隨插即播的HDTV連結設計,是一套通過認證且具備最高穩定度、效能、易用性的軟體方案,能滿足各種市場與使用者的需求 |
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Fairchild為低功率家電馬達提供解決方案 (2005.06.13) 快捷半導體(Fairchild Semiconductor)的Motion智慧型功率模組(Motion-Smart Power Modules;SPM) 為低功率(100W以下)的無刷直流(BLDC)馬達應用提供高度整合的解決方案。Motion-SPM器件在單一緊湊封裝內整合了多項功能,提供經過簡化的馬達驅動解決方案,以加速工程設計、減少所佔用的電路板空間,並實現高能效和可靠的家用電器設計 |
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NS訊號路徑設計工具讓工程師靈活運用 (2005.06.13) 美國國家半導體(NS)推出全新的WEBENCH訊號路徑設計(WEBENCH Signal-Path Designer)工具套件。系統設計工程師只要利用這套工具,便可挑選、設計及測試資料轉換器以及放大器/濾波器等關鍵元件和電路 |
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TI推出專為3G手機設計超小型200 mA穩壓元件 (2005.06.13) 德州儀器 (TI) 宣佈推出一系列體積精巧的200 mA低壓降穩壓器,採用比現有SOT-23元件還小80%的1.5 × 1釐米晶片級封裝 (CSP)。現代3G手機大都內建藍芽、射頻與高畫素相機電路,很容易受到雜訊影響,因此對於電源供應的要求也特別嚴格 |
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MAXIM推出超小型聲音功率放大器-MAX4364/MAX4365 (2005.06.13) MAX4364/MAX4365是MAXIM最新推出的橋接式聲音功率放大器可用於內建揚聲器的攜帶式聲音元件。MAX4364可藉由單一的5伏特電壓提供而傳遞1.4W的功率給一個8歐母的負載,MAX4364也可藉由單一的3伏特電壓提供而傳遞500mW的功率給一個8歐母的負載 |
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MAXIM推出DS2438智能電池監視器 (2005.06.13) DS2438是MAXIM最新推出的智能電池監視器,DS2438為攜帶於電池組內提供多種功能:可用獨一的序列號碼標示一個電池組,直接轉數位的溫度感測器可省掉電池組內的熱敏電阻 |
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飛思卡爾擴充泛用放大器的產品線 (2005.06.10) 飛思卡爾半導體擴充其砷化鎵(GaAs)製程泛用放大器(GPAs)的產品線,範圍涵蓋11種新元件。泛用放大器可直接以5伏特直流電壓運作,其運作範圍從直流電等級到6 GHz的高頻運用都有,是一種廣受愛用的應用元件 |
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Zetex發表嶄新電流控制技術 (2005.06.10) 類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex成功開發出嶄新的電流控制技術,能優化單相及雙相無刷式直流 (BLDC) 馬達的運作,徹底移除整流週期末段所出現的電流尖峰訊號 |
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全科科技公佈5月自結營收 (2005.06.10) 全科科技日前公佈5月份營收為3.08億元, 較去年五月份成長79%,累計1~5月自結營收為16.5億元,較去年同期9.1億元成長81%,前5個月稅前盈餘約7仟萬元,較去年同期4仟萬元成長75%, 以目前股本3.8億元計算,前五個月累計每股稅前利益達1.8元 |
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ST無線基礎設施部門發佈新款SoC產品 (2005.06.09) ST,系統單晶片(SoC)解決方案開發商,繼之前發佈用於無線基礎設施設備的STW21000多用途微控制器後,日前再度揭示了最新強化版本──STW22000。新元件採用ST的130奈米CMOS製程 |
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ATI積極打造極致行動遊戲新體驗 (2005.06.09) 繪圖顯示解決方案廠商ATI Technologies八日推出筆記型電腦繪圖處理器:Mobility Radeon X800 XT。ATI表示,Mobility Radeon X800 XT具備超快、絕佳的繪圖效能以及16條像素處理管線–是筆記型電腦中繪圖產業市場的一大創舉 |
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撼訊宣布與英飛凌合作推展繪圖顯示卡技術 (2005.06.09) 顯示卡製造廠商撼訊科技(Tul Corporation)正式宣布與國際半導體與記憶體供應商英飛凌科技(Infineon Technologies) 合作,進行一系列產品的策略聯盟,撼訊更率先採用英飛凌DDR2記憶體,推出X700系列繪圖卡 |
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TI推出高電壓運算放大器-THS3001HV (2005.06.09) 德州儀器宣佈推出高電壓運算放大器,進一步強化其極受歡迎的高速電流回授型放大器產品線。THS3001HV不但保有此系列的快速電壓迴轉率與穩定時間、高頻寬及極小的輸入參考電壓雜訊,更將工作電壓擴大至37 V |